消費電子最新文章 IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。 發(fā)表于：12/15/2021 小功率無線供電市場潛力可挖，ROHM發(fā)布1W無線供電+NFC芯片組 提起無線供電，很多人會首先想到給智能手機及平板電腦充電的Qi標準供電。但Qi主要適用于5~15W的大電池容量產(chǎn)品的充電，因為天線尺寸和芯片組等的系統(tǒng)尺寸較大，因此很難安裝在小型的可穿戴設備中。但隨著小型可穿戴設備及一些特定應用的需求崛起，市場也急需開拓。 發(fā)表于：12/15/2021 芯片界中的“印鈔機”，獨攬?zhí)O果5nm訂單，11個月吸金3289億 12月10日，臺積電公布11月營收數(shù)據(jù)，短短30天入賬53億美元，賺錢能力讓人刮目相看。 發(fā)表于：12/15/2021 露笑科技加碼碳化硅市場！向合肥露笑半導體增資6000萬 12月15日消息，近日，露笑科技發(fā)布公告稱，其于2021年12月13日召開了第五屆董事會第九次會議，審議并通過了《關于對合肥露笑半導體材料有限公司增資的議案》，公司與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加6，500萬元注冊資本，其中，露笑科技認繳新增注冊資本6，000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本500萬元。在這次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體55．65％股權。 發(fā)表于：12/15/2021 存儲芯片巨頭環(huán)伺，中國企業(yè)該如何破局？ 12月1日，沉寂許久的A股芯片龍頭公司兆易創(chuàng)新股價突然異動，并在接下來兩個交易日延續(xù)上漲，三日內(nèi)的漲幅一度超過20％。 發(fā)表于：12/15/2021 現(xiàn)狀：國產(chǎn)顯示驅(qū)動缺口待補 此前，Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2020年顯示驅(qū)動芯片全球總出貨量達到80．7億顆。預計2021年顯示驅(qū)動芯片總需求將達到84億顆。 發(fā)表于：12/15/2021 OPPO首個自研芯片背后：DSA的勝利 2019 年 2 月，圖靈獎獲得者John Hennessy 和 David Patterson發(fā)布了一篇名為《A new golden age for computer architecture》的文章。在文章中他們指出，伴隨著摩爾定律和登納德縮放定律的終結，要想獲得像 20 世紀八九十年代那樣的的性能改進，就需要新的架構方法，以更高效地利用集成電路，而DSA就是他們想要的答案。 發(fā)表于：12/15/2021 曾經(jīng)的國產(chǎn)手機巨頭，加入華為陣營！ 隨著市場接近飽和，手機廠商需要進行一場殘酷的“淘汰賽”：于是，魅族、金立、樂視、360、格力等終究是倒下了，華米 OV 正式成為新國產(chǎn)四巨頭！ 發(fā)表于：12/15/2021 驍龍8 Gen1+曝光！臺積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限 前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。 發(fā)表于：12/15/2021 當科技遇上藝術：創(chuàng)維發(fā)布守護者Q31 Pro 品質(zhì)感拉滿 “前沿”、“新潮”、“未來”是科技產(chǎn)品的魅力所在，但科技產(chǎn)品所能呈現(xiàn)的美學邊界在哪？創(chuàng)維電視交出了一份滿分答卷 -- 推出全新Q31 Pro，讓藝術史上珍貴無比的“群青藍”與家庭C位電視相遇，將古代比黃金還要昂貴的色彩融入家居生活，搭配9mm的超薄機身與高端優(yōu)雅的玻璃背板，引領智能電視設計美學。 發(fā)表于：12/14/2021 GRAS 發(fā)布全新12Bx系列、支持TEDS的測量麥克風電源模塊 GRAS Sound & Vibration, 作為Axiometrix Solutions其中一家知名聲學測試子公司， 今天發(fā)布四款全新測量麥克風電源模塊：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，專門針對需要為CCP或LEMO測量麥克風供電、同時通過TEDS無縫集成麥克風測試靈敏度的測試工程師們。 發(fā)表于：12/14/2021 proteanTecs擴展至移動領域并增強管理團隊以適應增長需要 電子健康和性能監(jiān)測深度數(shù)據(jù)解決方案的領先開發(fā)商proteanTecs今天宣布，公司正在進行客戶部署，以擴大對移動和消費電子領域的滲透。 發(fā)表于：12/14/2021 紫氣東來：智路建廣聯(lián)手接盤紫光集團背后的原因 近日“年轉(zhuǎn)碼數(shù)1.6萬億元籌碼的周焯華被捕牽扯眾多名人”、“聯(lián)想與司馬南之爭又由中科院內(nèi)部人士張捷加入引爆”、“恒大集團12月3日公告無法履行擔保義務”等大瓜讓吃瓜群眾在年底盡情享用，可對半導體行業(yè)來說，最大的雷就是紫光集團破產(chǎn)重組、最大的瓜莫過于建廣智路聯(lián)合體在重組紫光集團的競標中，經(jīng)過多輪角逐、殺出重圍，在最后與阿里巴巴的二選一中勝出，由紫光集團管理人決定智路建廣聯(lián)合體有成為紫光集團的重組機構。 發(fā)表于：12/14/2021 ASML介紹新一代高NA EUV光刻機：芯片縮小1.7倍、密度增加2.9倍 按照業(yè)內(nèi)預判，2025年前后半導體在微縮層面將進入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1納米），其中2025對應A14（14?=1.4納米）。除了新晶體管結構、2D材料，還有很關鍵的一環(huán)就是High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機。根據(jù)ASML（阿斯麥）透露的最新信息，第一臺原型試做機2023年開放，預計由imec（比利時微電子研究中心）裝機，2025年后量產(chǎn)，第一臺預計交付Intel。 發(fā)表于：12/14/2021 賀利氏Welco LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎 近日，在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上，賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎。該獎項由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評選，以表彰在LED和顯示領域的優(yōu)秀供應鏈企業(yè)和具備突出貢獻的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題，同時提升了良率，因此贏得LED芯片及封裝廠商的最多投票。 發(fā)表于：12/14/2021 ?…428429430431432433434435436437…?
