消費(fèi)電子最新文章 比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計(jì)的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應(yīng)用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時(shí)大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運(yùn)營(yíng)成本。 發(fā)表于：12/2/2021 打破日韓全球第一，國產(chǎn)屏幕從進(jìn)口到出口，三星、LG被“團(tuán)滅” 據(jù)中關(guān)村在線11月26日消息，三星將關(guān)閉LCD面板工廠，并將相關(guān)制造設(shè)備賣給京東方與華星光電。而在接下來，三星LCD電視業(yè)務(wù)所需的大尺寸LCD面板部件，將由中國廠商供應(yīng)。 發(fā)表于：12/1/2021 有緩了？多家芯片供應(yīng)商庫存水平上升 《車市后觀察》是車市物語旗下自媒體，提供及時(shí)全面的汽車銷售、維修與服務(wù)資訊。 發(fā)表于：12/1/2021 2030年實(shí)現(xiàn)20%全球市占率，歐盟官員：“根本做不到”芯片完全自給自足 自去年開始，歐盟方面就針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)制定了一系列計(jì)劃，意圖在當(dāng)前被亞洲、美國所強(qiáng)勢(shì)占領(lǐng)的全球芯片市場(chǎng)拿下足夠的份額。 發(fā)表于：12/1/2021 中國模擬芯片龍頭：市值800億，九個(gè)月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計(jì)算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 高畫質(zhì) OLED 技術(shù)亮相，四項(xiàng)大突破的維信諾技術(shù)到底如何？ 近日，2021 維信諾創(chuàng)新大會(huì)在昆山舉行。在大會(huì)上，維信諾產(chǎn)品工程中心總經(jīng)理助理張小寶表示，通過全新的像素排布，以及清晰度、色彩表現(xiàn)、均一度等方面的創(chuàng)新，維信諾 OLED 顯示畫質(zhì)得到了全面提高。 發(fā)表于：12/1/2021 高通4nm工藝手機(jī)芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對(duì)于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時(shí)代”的旗艦芯片話語權(quán)爭(zhēng)奪。 發(fā)表于：12/1/2021 加碼車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體制造，積塔半導(dǎo)體獲80億元戰(zhàn)略融資 據(jù)上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“積塔半導(dǎo)體”）官微消息，11月30日，積塔半導(dǎo)體宣布已完成80億元戰(zhàn)略融資。 發(fā)表于：12/1/2021 華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱 近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號(hào)為CN113707623A。 發(fā)表于：12/1/2021 DNP開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層 據(jù)日媒報(bào)道，DNP開發(fā)出了新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。 發(fā)表于：12/1/2021 揚(yáng)州晶新微電子6英寸芯片工廠通線 預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能達(dá)5萬片 11月30日上午9時(shí)08分，揚(yáng)州晶新微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶新微電子”）、揚(yáng)州晶芯半導(dǎo)體有限公司舉行6英寸芯片工廠通線儀式。 發(fā)表于：12/1/2021 露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計(jì)明年6月前擴(kuò)大到10萬片 11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬片，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)訂單情況繼續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴(kuò)大到10萬片。 發(fā)表于：12/1/2021 存儲(chǔ)芯片“拐點(diǎn)”已至：Q4內(nèi)存價(jià)格下跌，預(yù)計(jì)明年下半年走向平衡 今年下半年以來，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的景氣度一度面臨分歧。8月，不少機(jī)構(gòu)就對(duì)內(nèi)存DRAM價(jià)格走勢(shì)做出下跌預(yù)警。從三季度看，內(nèi)存價(jià)格仍呈上升趨勢(shì)，但是第四季度供需關(guān)系扭轉(zhuǎn)。有上游產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，當(dāng)前整體產(chǎn)能比較充足，但是價(jià)格下跌也帶來壓力，不過價(jià)格仍高于去年同期。 發(fā)表于：12/1/2021 利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。 發(fā)表于：12/1/2021 高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相 在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級(jí)手機(jī)芯片，為智能終端市場(chǎng)帶來了新的看點(diǎn)。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…428429430431432433434435436437…?
