消費(fèi)電子最新文章 研究人員在無線路由器中發(fā)現(xiàn) 226 個(gè)漏洞，采用過時(shí)軟件是主因 IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)外媒 Techradar 消息，來自 IoT Inspector、CHIP 兩家公司的研究人員檢查了來自九家廠商的多款無線路由器，總共發(fā)現(xiàn)了多達(dá) 226 個(gè)漏洞。這意味著全球使用這些品牌路由器的用戶，都十分容易受到攻擊。 發(fā)表于：12/5/2021 高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品 擴(kuò)大市場領(lǐng)域 【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會(huì)上，作為數(shù)字信號(hào)處理器DSP專業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。 發(fā)表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項(xiàng)國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗(yàn)收 近日，長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的核高基重大專項(xiàng)國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)自生產(chǎn)。該項(xiàng)目最早由工信部批準(zhǔn)立項(xiàng)，并經(jīng)歷了三年多的研發(fā)，旨在研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統(tǒng)，打破我國超高清成像芯片及系統(tǒng)長期依賴國外進(jìn)口、發(fā)展嚴(yán)重受限的局面。 發(fā)表于：12/5/2021 武漢TCL華星柔性屏出貨量全球第四 長江日?qǐng)?bào)大武漢客戶端12月3日訊（記者李琴 通訊員武經(jīng)宣）“出貨規(guī)模同比大幅增長，柔性O(shè)LED手機(jī)面板出貨量目前居全球前四。”12月3日，在武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司（以下簡稱“武漢TCL華星”）舉行的今年第31場工業(yè)智能化改造推廣會(huì)上，長江日?qǐng)?bào)記者獲悉，今年1月至10月，武漢TCL華星t4項(xiàng)目完成產(chǎn)值41.85億元，同比增長143%，完成工業(yè)投資117.76億元。 發(fā)表于：12/5/2021 全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺(tái)積電1.2倍、中芯11倍 在芯片領(lǐng)域，誰最牛，估計(jì)很多人會(huì)說Intel，畢竟X86架構(gòu)是PC領(lǐng)域的王者，雖然現(xiàn)在PC時(shí)代已過去，但intel的芯片已經(jīng)深入人心。 發(fā)表于：12/5/2021 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺(tái)積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能？ 最近，據(jù)外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺(tái)積電總部，討論 3nm 芯片產(chǎn)能的問題。 發(fā)表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動(dòng)端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級(jí)版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個(gè)常規(guī)升級(jí)。 發(fā)表于：12/4/2021 重壓之下華為量產(chǎn)純國產(chǎn)芯片手機(jī) 日前華為悄悄上市了一款新手機(jī)Nova8 SE，這款手機(jī)在技術(shù)上并不先進(jìn)，不過它卻有一個(gè)特點(diǎn)，那就是純國產(chǎn)手機(jī)，所有芯片都是國產(chǎn)的，可謂是國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈合作的成果。 發(fā)表于：12/4/2021 重磅！TCL科技150億投建這一半導(dǎo)體項(xiàng)目 12月3日消息，TCL科技發(fā)布公告顯示，公司擬擴(kuò)建一條月加工玻璃面板4．5萬片的第6代LTPSLCD顯示面板生產(chǎn)線（t5），應(yīng)用VR、觸摸屏（TouchPa nel＋主動(dòng)筆技術(shù)）、Mi niLED背光顯示和LTPO等技術(shù)，生產(chǎn)車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端顯示產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/3/2021 Imagination B系列GPU IP為芯動(dòng)科技顯卡增光添彩 芯動(dòng)科技風(fēng)華1號(hào)采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架構(gòu)解決方案實(shí)現(xiàn)了高性能和服務(wù)器級(jí)功能。 發(fā)表于：12/3/2021 博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃 12月3日，博世發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，博世將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/3/2021 Melexis推出預(yù)驅(qū)動(dòng)器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實(shí)現(xiàn)基于 LIN 的 500W機(jī)電模塊小型化設(shè)計(jì) 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動(dòng)器，可改進(jìn)油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇和閥門等熱管理應(yīng)用 發(fā)表于：12/3/2021 全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號(hào)發(fā)布，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對(duì)高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達(dá) 300 倍。 發(fā)表于：12/3/2021 蘋果M1 Max芯片再強(qiáng)，微軟也拒絕提供windows，而去支持高通芯 在蘋果使用intel芯片的時(shí)候，很多果粉在買到Mac系列電腦時(shí)，第一時(shí)間就給自己的電腦上上一個(gè)windows系統(tǒng)，特別是在國內(nèi)，很多人真離不開windows生態(tài)。 發(fā)表于：12/3/2021 英特爾建立了一座研發(fā)實(shí)驗(yàn)室其儲(chǔ)存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？ 近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，幾年前，英特爾公司的高管們開始意識(shí)到一個(gè)問題：公司每年從芯片到軟件平臺(tái)生產(chǎn)幾十種新產(chǎn)品，但它并沒有一個(gè)正式的方法來編目以及儲(chǔ)存舊技術(shù)，以便工程師測試其安全缺陷。 發(fā)表于：12/3/2021 ?…428429430431432433434435436437…?
