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2021高通峰會(huì)召開(kāi) 小米12全球首發(fā)驍龍8即將上市

2021驍龍技術(shù)峰會(huì)召開(kāi)，高通技術(shù)公司正式推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍先生通過(guò)視頻的方式見(jiàn)證了這一時(shí)刻，并宣布下一代旗艦機(jī)型小米12將全球首發(fā)驍龍8處理器。

發(fā)表于：12/7/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案

2021年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。

發(fā)表于：12/7/2021

恒玄科技：明年將發(fā)布12nm新一代旗艦芯片

12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恒玄科技”）發(fā)布了2021年11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就四季度TWS業(yè)務(wù)展望等問(wèn)題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋(píng)果M2姍姍來(lái)遲，期待的感覺(jué)會(huì)不會(huì)被降低？

去年11月，蘋(píng)果公司發(fā)布了自己的自研芯片M1，本來(lái)市場(chǎng)曝光在2021年上半年，該系列的第二顆自研芯片M2就會(huì)上市。但因?yàn)樾酒牡挠绊?，以及蘋(píng)果自身準(zhǔn)備還不夠充分，一直沒(méi)有面世。不過(guò)也推出了M1 Pro和M1 Max來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

發(fā)表于：12/7/2021

聯(lián)電、格芯大調(diào)整，或重啟10nm以下芯片，中芯國(guó)際怎么看？

眾所周知，目前全球所有芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電與三星是一騎絕塵，進(jìn)入了5nm，明年就要進(jìn)入3nm，而其它的廠商均在10nm之后。

發(fā)表于：12/7/2021

云天半導(dǎo)體致力射頻器件封裝集成技術(shù)

廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):云天半導(dǎo)體)近日宣布獲得來(lái)自中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門(mén)創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本(曾參與云天半導(dǎo)體A輪融資)等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資。據(jù)悉,2020年10月,云天半導(dǎo)體曾獲得過(guò)億元A輪融資,用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動(dòng)資金。云天半導(dǎo)體稱(chēng)本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設(shè)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋(píng)果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年見(jiàn)

12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果將在2022年推出五款新的Mac設(shè)備，包括Mac Pro、Mac mini、入門(mén)款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭載M系列自研芯片。此外，還將帶來(lái)iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR頭顯產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/7/2021

LAPIS第二代無(wú)線供電芯片組“ML766x”功率可達(dá)1W

說(shuō)起無(wú)線供電，可能很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)以及平板電腦充電的這一類(lèi)Qi供電解決方案，然而對(duì)于小型化可穿戴設(shè)備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)要求的無(wú)線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無(wú)線供電。

發(fā)表于：12/7/2021

美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查

中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337－TA－1287）。

發(fā)表于：12/7/2021

消息稱(chēng)高通、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶(hù)都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程

近日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電沖刺 3nm 制程，目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺(tái)積電，于明年上半年量產(chǎn)之際，業(yè)界傳出臺(tái)積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/7/2021

2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收額預(yù)測(cè)：增長(zhǎng)率下調(diào)至 8．8％

近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）重新修訂調(diào)整了 2021／2022 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額的預(yù)測(cè)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)全球半導(dǎo)體營(yíng)收2022年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率由 10．1％下調(diào)至 8．8％。

發(fā)表于：12/7/2021

Codasip宣布任命Ron Black擔(dān)任公司首席執(zhí)行官

德國(guó)慕尼黑，2021年12月——領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔(dān)任首席執(zhí)行官。

發(fā)表于：12/7/2021

專(zhuān)用處理能力驅(qū)動(dòng)基于Arm架構(gòu)的云計(jì)算時(shí)代并支持AWS Graviton不斷創(chuàng)新

亞馬遜云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3為其Arm技術(shù)創(chuàng)下新的里程碑，該處理器可為計(jì)算密集型工作負(fù)載帶來(lái)超過(guò)25%的性能提升。此外，Graviton3在機(jī)器學(xué)習(xí)、游戲與媒體編碼應(yīng)用方面，可提升高達(dá)2倍的浮點(diǎn)性能，在加密型的工作負(fù)載上，性能提升可達(dá)翻倍。Graviton3支持了bfloat16數(shù)據(jù)，為機(jī)器學(xué)習(xí)的工作負(fù)載帶來(lái)了3倍的性能提升。在實(shí)現(xiàn)性能表現(xiàn)提升的同時(shí)，還能減少多達(dá)60%的功耗。

發(fā)表于：12/7/2021

2021年Q3美國(guó)PC出貨量暴降：聯(lián)想逆市上漲蘋(píng)果最糟糕

知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的最新報(bào)告顯示，2021年第三季度，美國(guó)臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和工作站的出貨量同比下降16%，至3030萬(wàn)臺(tái)。筆記本出貨量放緩至1710萬(wàn)臺(tái)，同比下降15%，這是由于教育市場(chǎng)達(dá)到飽和，導(dǎo)致Chromebook出貨量急劇下降。

發(fā)表于：12/7/2021

華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C

眾所周知，自去年9月15日之后，臺(tái)積電就無(wú)法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了，所以當(dāng)時(shí)余承東稱(chēng)，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫(kù)存可以使用了，不再有新芯片補(bǔ)充。

發(fā)表于：12/7/2021