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消費(fèi)電子最新文章

高通，你得支棱起來(lái)！

萬(wàn)眾期待的高通新一代移動(dòng)端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級(jí)版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個(gè)常規(guī)升級(jí)。

發(fā)表于：12/4/2021

重壓之下華為量產(chǎn)純國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)

日前華為悄悄上市了一款新手機(jī)Nova8 SE，這款手機(jī)在技術(shù)上并不先進(jìn)，不過(guò)它卻有一個(gè)特點(diǎn)，那就是純國(guó)產(chǎn)手機(jī)，所有芯片都是國(guó)產(chǎn)的，可謂是國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈合作的成果。

發(fā)表于：12/4/2021

重磅！TCL科技150億投建這一半導(dǎo)體項(xiàng)目

12月3日消息，TCL科技發(fā)布公告顯示，公司擬擴(kuò)建一條月加工玻璃面板4．5萬(wàn)片的第6代LTPSLCD顯示面板生產(chǎn)線（t5），應(yīng)用VR、觸摸屏（TouchPa nel＋主動(dòng)筆技術(shù)）、Mi niLED背光顯示和LTPO等技術(shù)，生產(chǎn)車(chē)載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端顯示產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/3/2021

Imagination B系列GPU IP為芯動(dòng)科技顯卡增光添彩

芯動(dòng)科技風(fēng)華1號(hào)采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架構(gòu)解決方案實(shí)現(xiàn)了高性能和服務(wù)器級(jí)功能。

發(fā)表于：12/3/2021

博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃

12月3日，博世發(fā)布消息稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。未來(lái)，博世將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無(wú)塵車(chē)間，同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/3/2021

Melexis推出預(yù)驅(qū)動(dòng)器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實(shí)現(xiàn)基于 LIN 的 500W機(jī)電模塊小型化設(shè)計(jì)

借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動(dòng)器，可改進(jìn)油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇和閥門(mén)等熱管理應(yīng)用

發(fā)表于：12/3/2021

全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號(hào)發(fā)布，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿(mǎn)足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場(chǎng)景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達(dá) 300 倍。

發(fā)表于：12/3/2021

蘋(píng)果M1 Max芯片再?gòu)?qiáng)，微軟也拒絕提供windows，而去支持高通芯

在蘋(píng)果使用intel芯片的時(shí)候，很多果粉在買(mǎi)到Mac系列電腦時(shí)，第一時(shí)間就給自己的電腦上上一個(gè)windows系統(tǒng)，特別是在國(guó)內(nèi)，很多人真離不開(kāi)windows生態(tài)。

發(fā)表于：12/3/2021

英特爾建立了一座研發(fā)實(shí)驗(yàn)室其儲(chǔ)存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？

近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，幾年前，英特爾公司的高管們開(kāi)始意識(shí)到一個(gè)問(wèn)題：公司每年從芯片到軟件平臺(tái)生產(chǎn)幾十種新產(chǎn)品，但它并沒(méi)有一個(gè)正式的方法來(lái)編目以及儲(chǔ)存舊技術(shù)，以便工程師測(cè)試其安全缺陷。

發(fā)表于：12/3/2021

反擊蘋(píng)果正式開(kāi)始！國(guó)內(nèi)科技巨頭發(fā)出最強(qiáng)聲音！全球第二要換人

自從華為被制裁，消費(fèi)者業(yè)務(wù)幾乎到了停滯的狀態(tài)，前期備貨的幾百萬(wàn)片麒麟9000芯片只出不進(jìn)，也即將見(jiàn)底，以至于華為高端手機(jī)Mate系列、折疊屏系列不能夠大面積鋪貨，好不容易建立起來(lái)的高端市場(chǎng)被蘋(píng)果瓜分殆盡。10月份國(guó)內(nèi)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果以650萬(wàn)臺(tái)的出貨量位居第一！

發(fā)表于：12/3/2021

最新分析：2022年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)復(fù)蘇

據(jù)報(bào)道，Strategy Analytics大幅下調(diào)了2022年的智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。2021年Q4，智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)7%，年度出貨量將達(dá)到13.4億部，下面隨小編一起來(lái)看看吧。

發(fā)表于：12/3/2021

第三季度手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開(kāi)蘋(píng)果

來(lái)到2021年最后一個(gè)月份，各大手機(jī)廠商都積極準(zhǔn)備著全新產(chǎn)品計(jì)劃，綠哥也沒(méi)停下來(lái)，趕忙統(tǒng)計(jì)上季度的手機(jī)市場(chǎng)情況。在搜集資料的時(shí)候綠哥偶然發(fā)現(xiàn)，在第三季度的全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量榜單上，國(guó)產(chǎn)品牌幾乎霸榜，其中更有OPPO系超越蘋(píng)果拿下全球第二，成績(jī)斐然。

發(fā)表于：12/3/2021

移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的抉擇，移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)和U盤(pán)誰(shuí)更好用呢？

其實(shí)現(xiàn)在網(wǎng)盤(pán)在一定程度上取代了移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，云端存儲(chǔ)雖然夸平臺(tái)用起來(lái)方便，但速度堪憂(yōu)，而且數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在云端還有安全性的顧慮，所以現(xiàn)在各種移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品還有很廣闊的市場(chǎng)空間，U盤(pán)和移動(dòng)硬盤(pán)是比較傳統(tǒng)的移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，而近幾年移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)異軍突起，由于擁有較高的讀寫(xiě)速度和充足的容量，它占據(jù)了原本不少原本屬于移動(dòng)硬盤(pán)的市場(chǎng)。

發(fā)表于：12/2/2021

三星拔得頭籌，華為緊隨其后，網(wǎng)友：其他廠商不見(jiàn)蹤影

想長(zhǎng)時(shí)間立足于手機(jī)市場(chǎng)，發(fā)布的產(chǎn)品必須要擁有自身獨(dú)特的受眾用戶(hù)，只有這樣，手機(jī)的銷(xiāo)量才能夠得到超大幅度的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/2/2021

展銳芯片助力實(shí)現(xiàn)5G賦能千行百業(yè)

5G作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量，正在推動(dòng)著各行各業(yè)進(jìn)行變革，展銳作為全球公開(kāi)市場(chǎng)唯一一家國(guó)產(chǎn)5G芯片企業(yè)未來(lái)將高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，致力于支撐工業(yè)體系和社會(huì)的智能化發(fā)展。

發(fā)表于：12/2/2021