消費電子最新文章 有關2022年全球及中國半導體發(fā)展情況的判斷與思考 每年年末都習慣性對當年度全球半導體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧，同時對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預測。2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展延續(xù)了2020年下半年走勢，在“缺貨”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。 發(fā)表于：12/6/2021 大電池容量、小尺寸的可穿戴設備該怎樣選擇無線供電芯片組？ 近年來，消費電子市場迅速擴大，可穿戴設備持續(xù)放量上漲，對于其安全性能的要求也越來越高。在這種趨勢下，無線供電逐漸嶄露頭角，其密封無孔設計大幅提高了設備防水防塵性能，能夠降低觸電風險，放置充電也讓充電變得更加簡單便捷。 發(fā)表于：12/6/2021 ST想當“老實人”，還得看市場的臉色 2020年10月，ST的8位MCU價格是2元左右，到了2021年7月，ST的8位MCU漲到了近10元，價格翻了數(shù)倍，有人趁機賣掉了之前囤積的芯片，大賺了一筆，實現(xiàn)了財富自由。 發(fā)表于：12/6/2021 芯密科技，擁有國內(nèi)首個半導體全氟密封產(chǎn)線 根據(jù)天眼查App信息，12月1日，半導體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投，清大海峽跟投，老股東中南創(chuàng)投進一步追加投資，這是芯密科技成立以來的第二次融資。今年4月，深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投注資芯密科技完成天使輪融資。 發(fā)表于：12/6/2021 日本“缺芯”催生新職業(yè)？“鑒芯師”火了！ 如今，芯片緊缺情況遲遲不見環(huán)節(jié)，在全球芯片產(chǎn)能告急的情況下，假冒偽劣的芯片產(chǎn)品也逐漸冒出來。據(jù)外媒報道，大量假冒芯片進入緊俏的日本市場，催生了一個“鑒芯師”的新職業(yè)。 發(fā)表于：12/6/2021 傳英特爾提前預定臺積電3nm產(chǎn)能，或與蘋果搶產(chǎn)能？ 12月6日消息，據(jù)外媒報道，傳英特爾高管將于近日訪問芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電，打算提前預定臺積電3nm制程產(chǎn)能，確保臺積電的3nm產(chǎn)能不會受到蘋果的影響。 發(fā)表于：12/6/2021 “芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會要命！ 總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發(fā)現(xiàn)，檢查假芯片的請求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車行業(yè)以及手機、電腦、平板、游戲機等消費電子行業(yè)都因為芯片短缺，相繼減產(chǎn)或停產(chǎn)。 發(fā)表于：12/6/2021 趨勢丨MLCC的三個梯隊+三大應用市場+五大技術趨勢 被動元器件MLCC是通信上游電子元件中的“皇冠”，因其性能優(yōu)異也被稱作是“電子工業(yè)大米”。MLCC作為廣泛應用的電子被動元器件，一年消耗量在萬億顆級別。 發(fā)表于：12/6/2021 分析丨到底是自研還是魔改，谷歌Tensor到底什么水平？ 縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的SOC芯片。就連小米、vivo、OPPO等后起之秀都在造芯道路上埋頭前進。頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。 發(fā)表于：12/6/2021 高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測 豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內(nèi)臟器官嚴重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發(fā)病率和死亡率可達100％。世界動物衛(wèi)生組織將其列為法定報告動物疫病，我國將其列為一類動物疫病。由于感染機制復雜，目前世界范圍內(nèi)尚無有效預防用疫苗，因此早期發(fā)現(xiàn)、精準檢測是控制該病傳播和發(fā)生的關鍵。 發(fā)表于：12/6/2021 ISLE展攜行業(yè)專家共話小間距LED在電影院中的應用與發(fā)展 ?。ㄈ騎MT2021年12月6日訊）日前，針對以上行業(yè)背景和問題思考，全球領先的LED顯示專業(yè)展會ISLE與大視聽行業(yè)領先媒體《InfoAV china》聯(lián)合策劃《小間距 LED 掀起了影院爭奪戰(zhàn)，如何抉擇》系列專題報道，邀請LED行業(yè)專家來與大家深入分析小間距LED進入影院市場的觀點和看法，共話行業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：12/6/2021 微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。 發(fā)表于：12/6/2021 小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設備帶來無限可能 在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應用將會變得更加智能。 發(fā)表于：12/6/2021 釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度 隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術積累來支撐。 發(fā)表于：12/6/2021 半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導體設備受追捧 據(jù)日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計數(shù)字，今年10月日本半導體設備銷售（3個月移動平均水平）達到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達到24918.01億日元，同比增長31.9%。 發(fā)表于：12/6/2021 ?…421422423424425426427428429430…?
