消費(fèi)電子最新文章 消息稱高通、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程 近日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電沖刺 3nm 制程，目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺(tái)積電，于明年上半年量產(chǎn)之際，業(yè)界傳出臺(tái)積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/7/2021 2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收額預(yù)測(cè)：增長(zhǎng)率下調(diào)至 8．8％ 近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 重新修訂調(diào)整了 2021／2022 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額的預(yù)測(cè)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)全球半導(dǎo)體營(yíng)收2022年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率由 10．1％ 下調(diào)至 8．8％。 發(fā)表于：12/7/2021 Codasip宣布任命Ron Black擔(dān)任公司首席執(zhí)行官 德國(guó)慕尼黑，2021年12月——領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔(dān)任首席執(zhí)行官。 發(fā)表于：12/7/2021 專用處理能力驅(qū)動(dòng)基于Arm架構(gòu)的云計(jì)算時(shí)代 并支持AWS Graviton不斷創(chuàng)新 亞馬遜云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3為其Arm技術(shù)創(chuàng)下新的里程碑，該處理器可為計(jì)算密集型工作負(fù)載帶來(lái)超過(guò)25%的性能提升。此外，Graviton3在機(jī)器學(xué)習(xí)、游戲與媒體編碼應(yīng)用方面，可提升高達(dá)2倍的浮點(diǎn)性能，在加密型的工作負(fù)載上，性能提升可達(dá)翻倍。Graviton3支持了bfloat16數(shù)據(jù)，為機(jī)器學(xué)習(xí)的工作負(fù)載帶來(lái)了3倍的性能提升。在實(shí)現(xiàn)性能表現(xiàn)提升的同時(shí)，還能減少多達(dá)60%的功耗。 發(fā)表于：12/7/2021 2021年Q3美國(guó)PC出貨量暴降：聯(lián)想逆市上漲 蘋(píng)果最糟糕 知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的最新報(bào)告顯示，2021年第三季度，美國(guó)臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和工作站的出貨量同比下降16%，至3030萬(wàn)臺(tái)。筆記本出貨量放緩至1710萬(wàn)臺(tái)，同比下降15%，這是由于教育市場(chǎng)達(dá)到飽和，導(dǎo)致Chromebook出貨量急劇下降。 發(fā)表于：12/7/2021 華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C 眾所周知，自去年9月15日之后，臺(tái)積電就無(wú)法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了，所以當(dāng)時(shí)余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫(kù)存可以使用了，不再有新芯片補(bǔ)充。 發(fā)表于：12/7/2021 彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里達(dá)摩院表示，研發(fā)出了全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片。 這種芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，在特定AI場(chǎng)景中，該芯片性能提升10倍以上，效能比提升高達(dá)300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 沒(méi)了華為麒麟芯片，安卓手機(jī)性能榜，被高通屠了榜 按照往年的經(jīng)驗(yàn)，上半年3－4月份，華為會(huì)發(fā)現(xiàn)P系列旗艦手機(jī)，下半年9－10月份，華為會(huì)發(fā)布Mate系列手機(jī)，以及麒麟旗艦芯片。 發(fā)表于：12/7/2021 富士康大規(guī)模采用國(guó)產(chǎn)光刻機(jī) 富士康投資的青島新核芯科技首座晶圓級(jí)封測(cè)廠正式投產(chǎn)，其中引入上海微電子的46臺(tái)28nm光刻機(jī)，這是中國(guó)大陸生產(chǎn)的光刻機(jī)獲得的最大筆訂單，代表著中國(guó)大陸的光刻機(jī)取得了巨大的成績(jī)。 發(fā)表于：12/7/2021 露笑科技：襯底片年產(chǎn)2.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年6月擴(kuò)到10萬(wàn)片 近日，露笑科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“露笑科技”）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，針對(duì)產(chǎn)線產(chǎn)能及未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等話題進(jìn)行了回應(yīng)。具體內(nèi)容如下： 發(fā)表于：12/7/2021 納米終結(jié) 半導(dǎo)體10年內(nèi)進(jìn)入埃米時(shí)代：靠ASML新EUV光刻機(jī)了 當(dāng)前，量產(chǎn)的晶體管已經(jīng)進(jìn)入4nm尺度，3nm研發(fā)也已經(jīng)凍結(jié)進(jìn)入試產(chǎn)。在11月于日本舉辦的線上ITF大會(huì)上，半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec（比利時(shí)微電子研究中心）公布了未來(lái)十年的技術(shù)藍(lán)圖。 發(fā)表于：12/7/2021 wintel聯(lián)盟要被瓦解，龍芯等國(guó)產(chǎn)CPU們，將迎來(lái)春天了？ 對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，wintel聯(lián)盟就是一個(gè)繞不過(guò)去的檻，基本上大家都要在這個(gè)聯(lián)盟下生存。 發(fā)表于：12/7/2021 八百年不更新的Switch怎么也缺芯？ 轉(zhuǎn)眼又到年底，雙十一、雙十二、黑色星期五、圣誕節(jié)……送伴侶、送家人、送自己，年終購(gòu)物節(jié)最是商家們沖銷量的時(shí)候，更是消費(fèi)電子的消費(fèi)旺季。然而今年和往年有些不同，購(gòu)物季剛剛蓄力，它們的庫(kù)存就已經(jīng)告急了。 發(fā)表于：12/7/2021 2021：第三季度半導(dǎo)體封測(cè)廠營(yíng)收排行 半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造末端的封裝和測(cè)試工作，在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，技術(shù)難度和價(jià)值相對(duì)較低，利潤(rùn)無(wú)法與其它半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相比，當(dāng)然現(xiàn)在先進(jìn)封裝工藝也越來(lái)越重要。 發(fā)表于：12/7/2021 ?…420421422423424425426427428429…?
