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消費電子最新文章

新一代革命性EUV光刻機提前登場！價格翻番

在上月的ITF大會上，半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec(比利時微電子研究中心)公布的藍圖顯示，2025年后晶體管進入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)，其中2025對應(yīng)A14(14?=1.4納米)，2027年為A10(10?=1nm)、2029年為A7(7?=0.7納米)。

發(fā)表于：12/14/2021

小米宣布高硅補鋰新型手機電池

12月10日下午消息，小米手機宣布小米電池技術(shù)取得新突破。

發(fā)表于：12/14/2021

國內(nèi)首臺100kW超高功率激光器正式啟用

12月10日上午，銳科激光與南華大學(xué)聯(lián)合研制的國內(nèi)首臺100kW超高功率工業(yè)光纖激光器及配套設(shè)備啟用儀式在南華大學(xué)順利舉行。

發(fā)表于：12/14/2021

炸場！十款RISC-V處理器集中發(fā)布！約嗎？

我還記得2017年5月參加RISC-V在中國首秀的情況，在《性能比ARM高，但功耗比它低，關(guān)鍵還免費??？這款處理器牛！》一文中有詳細敘說，當(dāng)時還采訪了兩位RISC-V領(lǐng)域的大牛，一個就是Krste Asanovic（下圖左），他是Sifive國際的創(chuàng)始人，一位是RISC-V 處理器發(fā)明人David Patterson教授（下圖右），當(dāng)時他還沒獲得圖靈獎（2018年獲得），兩位牛人和我在一個會議室以里聊，他倆非常耐心地回答了我好多比較基礎(chǔ)的問題，我們還聊了RISC-V的特性，商業(yè)模式和未來，那通深聊把我聊的是熱血沸騰，激情四射，激動之余就寫下了上面的文章。

發(fā)表于：12/13/2021

2021年P(guān)C市場出貨量將達近3.45億臺但隨后幾年增長料將放緩

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球個人計算設(shè)備季度跟蹤報告的預(yù)測，到2021年底，傳統(tǒng)PC的出貨量預(yù)計將達到3.447億臺。預(yù)計未來幾年將繼續(xù)增長，盡管由于幾個不同的因素，增長速度料將有所放緩。與2020年相比，個人電腦市場將增長13.5%，盡管由于持續(xù)的供應(yīng)鏈限制和不斷增加的物流成本，假期季度的出貨量實際上預(yù)計將同比下降3.4%。

發(fā)表于：12/13/2021

技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU

技嘉剛剛宣布推出 BRIX Extreme，這是首批搭載 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 設(shè)備。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三種選項，TDP 為 15W。但令人感到遺憾的是，這些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。

發(fā)表于：12/13/2021

英特爾展示多項技術(shù)突破，推動摩爾定律超越2025

在不懈推進摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，這些突破對推進和加速計算進入下一個十年至關(guān)重要。在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾概述了其未來技術(shù)發(fā)展方向，即通過混合鍵合（hybrid bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上，晶體管微縮面積提升30%至50%，在全新的功率器件和內(nèi)存技術(shù)上取得重大突破，基于物理學(xué)新概念所衍生的新技術(shù)，在未來可能會重新定義計算。

發(fā)表于：12/13/2021

Elliptic Labs與新智能手機客戶簽署了七款智能手機型號的軟件許可協(xié)議

全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個即將推出的智能手機型號中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。

發(fā)表于：12/13/2021

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）公布 2021 年度獎項最終獲獎?wù)呙麊?/a>

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony）已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個世紀(jì)，GSA獎項持續(xù)表彰從卓越領(lǐng)導(dǎo)力到財務(wù)成就、以及產(chǎn)業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：12/13/2021

西門子實現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構(gòu)筑減碳生態(tài)

供應(yīng)鏈在產(chǎn)品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠，需要各利益相關(guān)方攜手應(yīng)對。西門子作為自動化技術(shù)與工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，首次推出一款用于產(chǎn)品碳足跡信息記錄、精準(zhǔn)計算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運行效率高，信息真實可靠，可實現(xiàn)貫穿供應(yīng)鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進行整合，從而獲得真實的產(chǎn)品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產(chǎn)商、供應(yīng)商、客戶、合作伙伴等實現(xiàn)可信的產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)共享。

發(fā)表于：12/13/2021

默克宣布打造半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺Athinia

全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級大數(shù)據(jù)平臺系統(tǒng)構(gòu)建商Palantir Technologies Inc.達成一項新的合作關(guān)系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺 -- “Athinia”。Athinia平臺將通過人工智能和大數(shù)據(jù)分析來助力應(yīng)對當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一系列關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品質(zhì)量、上市時間、供應(yīng)鏈透明度等。默克公司首席科學(xué)技術(shù)官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領(lǐng)導(dǎo)該合作項目。

發(fā)表于：12/13/2021

6年虧損290億，LG徹底告別手機市場

現(xiàn)如今，提及國內(nèi)外知名手機品牌，相比消費者們第一反應(yīng)想到的，應(yīng)該是蘋果、小米以及OPPO、vivo等手機品牌。當(dāng)然，或許還有部分保留有情懷的消費者，會在名單中加上華為的名字。

發(fā)表于：12/13/2021

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亞州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向當(dāng)今片上系統(tǒng)(SoC)市場的領(lǐng)先Total IP?解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新設(shè)計的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格羅方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工藝節(jié)點。

發(fā)表于：12/13/2021

劉海屏的發(fā)展，未來的機遇在哪？

去年11月，銀牛微電子完成了對以色列3D視覺芯片設(shè)計企業(yè)Inuitive的收購。時隔一年，銀牛微電子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的銀牛3D機器視覺模組C158。據(jù)官方稱，本次銀牛微電子發(fā)布的C158 3D機器視覺模組將面向機器人行業(yè)，由2個魚眼攝像頭、一個RGB彩色攝像頭、2個IR紅外攝像頭組成，還搭載了一個3D激光投射器。

發(fā)表于：12/13/2021

智能座艙需要怎樣的技術(shù)和芯片？

12月10日，號稱中國第一顆7nm制程車規(guī)級智能座艙SoC芯片“龍鷹一號”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。連造車的都在研發(fā)智能座艙芯片，其熱度可見一斑。以智能座艙打造消費體驗已是兵家必爭之地。

發(fā)表于：12/13/2021