消費電子最新文章 突发疫情，上游芯片代工厂停工，波及160亿A股上市公司 苏州市突发疫情!除了本地的代工厂,市值160亿的半导体上市公司经营也受到波及。 發(fā)表于：2022/2/15 高保真音频功放芯片 数字功放是目前音频功放发展的主流．高保真音频功放芯片需要公对公正对音源进行采样转换获得数字信号进行放大，高保真音频功放芯片设计要求高，制作难度大，集成高保真功放芯片的主要类型集成高保真功放芯片有一个典型的产品发展路径，其实不同的产品路径意味着各种不同的产品优势，工采网代理的韩国NF系列音频功放芯片都具备高保真、高性能全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 發(fā)表于：2022/2/15 继英特尔后，全球第二家拥有CPU、GPU、FPGA芯片的厂商诞生 在Nvidia终止收购ARM后，半导体领域的另外一起大收购，却成功了。 發(fā)表于：2022/2/15 Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40% 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。 發(fā)表于：2022/2/15 苹果造芯：有人欢喜，有人愁！ 近日，据某供应链芯片消息，iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15，苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认，但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青，全自研只是时间上的问题。这些年来，苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商，甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面，苹果此举，也教会了系统厂商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2022/2/15 5张图，揭开全球芯片短缺的神秘面纱 从PlayStation到保时捷，许多消费产品都受到芯片短缺的打击，这种短缺从 2020 年开始便扼杀全球经济，并一直持续到今天。 發(fā)表于：2022/2/15 锂电池产业进入混战时代 多家公司入场瓜分“蛋糕” 2月14日，有报道称，宁德时代以不正当竞争为由起诉蜂巢能源。 發(fā)表于：2022/2/15 TrendForce：2021年全球电视出货量为2.1亿台 根据TrendForce的数据，2021年上半年年北美电视品牌出货量继续增长。与此同时，电视品牌持续补充面板库存，推高面板价格。随着下半年欧洲和美国的限制放缓，生活恢复正常，大流行刺激措施不再适用，对需求水平提出了挑战。 發(fā)表于：2022/2/15 Qorvo宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念验证片上系统 （SoC） 中，以驱动高达 3000W 的应用。 發(fā)表于：2022/2/14 海信在CES 2022展示新一代ULED 8K Mini-LED系列 全球领先的消费电子与家用电器公司海信在世界顶级科技盛会CES 2022重点展示了其ULED 8K Mini-LED系列和8K激光显示技术解决方案。Hisense USA高级营销总监 Douglas Kern表示：“科技改变生活。海信一直致力于提供超越客户期待的高性能、高品质产品。” 發(fā)表于：2022/2/14 友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 友达继2021年发表AmLED技术，应用于创作者笔电与电竞笔电后，再次于美国消费性电子展CES 2022期间，携手知名计算机品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星，打造多款高阶桌上型屏幕与笔电，扩大终端产品布局。并展示大尺寸AmLED技术，应用于未来车载显示系统，满足车内整合信息显示，与乘客视听娱乐需求。 發(fā)表于：2022/2/14 Google Cloud C2D采用AMD EPYC处理器 提升EDA与CFD效能 AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。 發(fā)表于：2022/2/14 电磁兼容三要素及产品电路中的天线 产生电磁兼容或者说电磁干扰问题，必须同时具备三个条件： 發(fā)表于：2022/2/14 格科微：积极布局BSI产线 本文来自方正证券研究所2022年1月28日发布的报告《格科微：高像素、BSI产线积极布局，盈利能力显著提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 9000页·研究框架·系列链接： 發(fā)表于：2022/2/14 意法半导体双通道高边开关为容性负载驱动设计带来更多灵活性 2022年2月14日,中国 – 意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值,适用于启动电流很大的容性负载。 發(fā)表于：2022/2/14 <…418419420421422423424425426427…>
