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小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設(shè)備帶來無限可能

在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應(yīng)用將會(huì)變得更加智能。

發(fā)表于：12/6/2021

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

　　隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術(shù)積累來支撐。

發(fā)表于：12/6/2021

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導(dǎo)體設(shè)備受追捧

　　據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售（3個(gè)月移動(dòng)平均水平）達(dá)到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個(gè)月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個(gè)月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個(gè)月的銷售額達(dá)到24918.01億日元，同比增長31.9%。

發(fā)表于：12/6/2021

廣東集成電路吹響號角

　　廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右，達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：12/6/2021

海外模擬龍頭擴(kuò)產(chǎn)，芯龍技術(shù)等本土電源芯片企業(yè)迎來大考！

　　邁入21世紀(jì)后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點(diǎn)支持和鼓勵(lì)的關(guān)鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢崛起，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域大展身手。近些年，因?yàn)槭艿匠掷m(xù)緊張的地緣政治局勢以及不斷反復(fù)疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時(shí)，進(jìn)一步加快了我國電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)投身于此。

發(fā)表于：12/6/2021

蘋果下一代芯片將采用Chiplet設(shè)計(jì)？

　　蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實(shí)際上可能有一個(gè)互連總線，支持多芯片模塊（MCM）縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設(shè)計(jì)中將多個(gè)芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實(shí)現(xiàn)多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認(rèn)改芯片的設(shè)計(jì)的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴(kuò)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設(shè)計(jì)的持續(xù)報(bào)道保持一致。

發(fā)表于：12/6/2021

國產(chǎn)GPU奮起直追，芯動(dòng)科技一馬當(dāng)先

全球GPU市場長期被英特爾、英偉達(dá)、AMD等國外三巨頭壟斷，國產(chǎn)高性能GPU一直未見起色。

發(fā)表于：12/6/2021

e絡(luò)盟開設(shè)全新工業(yè)嵌入式計(jì)算機(jī)技術(shù)子站

該專屬在線資源中心提供一系列創(chuàng)新工業(yè)單板機(jī)的最新信息，以助力用戶開發(fā)要求嚴(yán)苛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算應(yīng)用

發(fā)表于：12/5/2021

三安：聲表面波濾波器行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀對比

5G暨第五代移動(dòng)通信技術(shù)，承接著LTE時(shí)代手機(jī)等消費(fèi)類通信終端出貨量大爆炸的美好成果，同時(shí)也進(jìn)化出更大帶寬，更低時(shí)延，更廣泛連接的解決方案。隨著5G技術(shù)的不斷普及，Edward認(rèn)為5G對射頻前端鏈路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)表現(xiàn)為更復(fù)雜，更小型，更便宜與更低功耗。

發(fā)表于：12/5/2021

TUV萊茵與國汽智聯(lián)達(dá)成戰(zhàn)略合作，打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車綜合測試基地

2021年12月2日，德國萊茵TUV大中華區(qū)（以下簡稱“TUV萊茵”）與國汽（北京）智能網(wǎng)聯(lián)汽車研究院有限公司（以下簡稱“國汽智聯(lián)”）在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將利用各自在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的測試能力和影響力，共同打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的智能網(wǎng)聯(lián)汽車綜合測試基地，深度開發(fā)車路協(xié)同關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的安全評價(jià)體系，以及測試場景評估方法，推動(dòng)汽車智能網(wǎng)聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系的建立，為中國汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。國汽智聯(lián)執(zhí)行總經(jīng)理鄭繼虎、TUV萊茵大中華區(qū)交通服務(wù)副總裁黃余欣等雙方代表出席了簽約儀式。

發(fā)表于：12/5/2021

Soitec 公布 2022 財(cái)年上半年財(cái)報(bào)，收入創(chuàng)歷史新高

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec半導(dǎo)體公司于近日公布了2022 財(cái)年上半年業(yè)績（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

發(fā)表于：12/5/2021

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大智能表計(jì)通信連接功能，G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認(rèn)證

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大ST8500 G3-PLC（電力線通信）Hybrid雙模通信芯片組認(rèn)證核準(zhǔn)頻段，除歐洲電工委員會(huì)CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95kHz 頻段外，現(xiàn)在還涵蓋FCC（美國聯(lián)邦通信委員會(huì)）的10kHz - 490kHz頻段。此舉可實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率，提升設(shè)計(jì)靈活性，并降低最終產(chǎn)品根據(jù)相關(guān)國家法規(guī)獲準(zhǔn)上市的難度。

發(fā)表于：12/5/2021

國產(chǎn)芯片迎來春天：大量客戶主動(dòng)想要

從美國的出口管制，到全球范圍的芯片短缺。芯片引發(fā)了全民關(guān)注，發(fā)展國產(chǎn)芯片也成為了國策。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

發(fā)表于：12/5/2021

干翻GTX 1050 Ti 銳龍6000 APU顯卡大大升級：6nm Navi2架構(gòu)

AMD已經(jīng)預(yù)告將在CES 2022大會(huì)上發(fā)布一波新品，其中新一代筆記本處理器銳龍6000 APU系列是重點(diǎn)，升級6nm工藝，CPU還是zen3架構(gòu)，但GPU會(huì)升級到RDNA2架構(gòu)的navi核心，性能很強(qiáng)大。

發(fā)表于：12/5/2021

突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生

過去70年，計(jì)算機(jī)一直遵循馮·諾依曼架構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間來回傳輸。隨著時(shí)代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計(jì)算場景中，數(shù)據(jù)來回傳輸會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗；目前內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸。

發(fā)表于：12/5/2021