應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片危機(jī)：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā)

　　“現(xiàn)在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學(xué)與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優(yōu)點(diǎn)放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來(lái)，人們一直在尋找硅的替代品，近年來(lái)更是如此，因?yàn)楣璨牧险谶_(dá)到減小晶體管尺寸的物理極限?！?/a>

實(shí)時(shí)硬件級(jí)光線追蹤：移動(dòng)游戲圖形的變革時(shí)刻

你最后一次在電腦或游戲機(jī)上玩電子游戲是什么時(shí)候？如果它是最受歡迎的游戲之一，你可能已經(jīng)注意到其圖形是多么的逼真。今天，最尖端的PC 和游戲機(jī)中的圖形正接近我們?cè)陔娪爸锌吹降恼鎸?shí)圖片。

發(fā)表于：12/20/2021

“元宇宙”這把火，燒到了中國(guó)微顯示屏

　　“元宇宙”這把火已經(jīng)燒到上游產(chǎn)業(yè)鏈了！近日，TCL科技發(fā)布公告稱，將投資150億元擴(kuò)建一條第6代LTPS LCD顯示器件生產(chǎn)線，生產(chǎn)中小尺寸高端顯示屏幕，可用于VR等設(shè)備。

發(fā)表于：12/20/2021

OPPO自研影像專用NPU背后，成為AI賽道黑馬的野心

　　如今每個(gè)人對(duì)于“AI”這個(gè)名詞或許都能聊上兩句。各類智能硬件設(shè)備不斷深度介入我們的生活中，大到智能汽車、小到一部手機(jī)。在智能硬件爆發(fā)的背后，AI算法也在快速迭代發(fā)展，算法模型越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)于硬件的要求也更高，“AI芯片”這個(gè)概念也成為了近幾年來(lái)AI產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：12/20/2021

猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優(yōu)勢(shì)就是“快”和“冷靜”

　　今年11月，聯(lián)發(fā)科對(duì)外宣布天璣9000的到來(lái)，一個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布天璣9000，這段時(shí)間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)的產(chǎn)品，天璣9000吸引了大量消費(fèi)者的目光，也承載著市場(chǎng)的期待。而在天璣9000展現(xiàn)的眾多旗艦特性中，小雷個(gè)人最關(guān)注的還是它在游戲場(chǎng)景下的表現(xiàn)。

發(fā)表于：12/20/2021

寬禁帶半導(dǎo)體：碳中和新賽道

　　隨著綠色低碳戰(zhàn)略的不斷推進(jìn)，提升能源利用效率和能源轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)成為各行各業(yè)的共識(shí)。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）成為市場(chǎng)聚焦的新賽道。“寬禁帶半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能。以效率優(yōu)勢(shì)帶來(lái)節(jié)能優(yōu)勢(shì)，是寬禁帶半導(dǎo)體貢獻(xiàn)碳中和的著力點(diǎn)?！碧K州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事總經(jīng)理任勉向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

發(fā)表于：12/20/2021

英特爾正在重點(diǎn)攻關(guān)核心微縮技術(shù)，叫板三星臺(tái)積電

　　日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)等方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，以及先進(jìn)制程上的進(jìn)展。在外界看來(lái)，英特爾此次高調(diào)宣布多項(xiàng)突破，意在與臺(tái)積電和三星公開(kāi)叫板。

發(fā)表于：12/20/2021

蘋(píng)果“芯片自主”戰(zhàn)略或擴(kuò)至射頻前端，博通高通們有危機(jī)了

　　蘋(píng)果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋(píng)果的各條產(chǎn)品線中已經(jīng)越來(lái)越多地見(jiàn)到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機(jī)SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋(píng)果又把自研的范圍擴(kuò)大到了射頻前端等無(wú)線芯片領(lǐng)域。隨著5G通信技術(shù)的擴(kuò)展，射頻前端等無(wú)線芯片所發(fā)揮的作用越來(lái)越關(guān)鍵，市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大。蘋(píng)果加大力度自研射頻前端芯片，將對(duì)射頻前端的原有產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。

發(fā)表于：12/20/2021

Atmosic與致伸科技合作，打造人機(jī)接口設(shè)備超低功耗連接解決方案

2021年12月15日——中國(guó)北京 先進(jìn)的人機(jī)接口設(shè)備開(kāi)發(fā)商和制造商致伸科技（Primax Electronics Ltd）近日宣布，已在旗下創(chuàng)新型超低功耗無(wú)線平板電腦鍵盤(pán)TKB系列產(chǎn)品線中采用了Atmosic Technologies ATM2系列藍(lán)牙5片上系統(tǒng)（SoCs）。TKB系列產(chǎn)品內(nèi)置無(wú)線充電技術(shù)，擁有防水/防塵和耐化學(xué)腐蝕設(shè)計(jì)，并支持“全身水洗”——可用肥皂水或消毒劑進(jìn)行清潔，以減少各種病菌。此外，為支持環(huán)保，這些鍵盤(pán)產(chǎn)品未應(yīng)用任何不必要的涂裝或印刷工藝。

發(fā)表于：12/20/2021

聯(lián)發(fā)科漲價(jià)？中國(guó)手機(jī)開(kāi)始反擊，增加高通芯片的采用比例

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國(guó)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場(chǎng)份額都取得增長(zhǎng)，美國(guó)芯片企業(yè)高通的市場(chǎng)份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場(chǎng)份額也出現(xiàn)下滑。

發(fā)表于：12/20/2021

PLBUS PLC模組助力打造新一代教室智能光照環(huán)境

近年來(lái)，近視在青少年人群中的發(fā)病率居高不下。有統(tǒng)計(jì)表明，小學(xué)生近視發(fā)病率基本保持在20%-40%之間，初中生近視發(fā)病率基本維持在50%-60%左右，高中生近視的發(fā)病率則可達(dá)到70%。造成這一現(xiàn)象的罪魁禍?zhǔn)字痪褪乔嗌倌觊L(zhǎng)期處于不健康的照明環(huán)境中。

發(fā)表于：12/20/2021

DDR 5時(shí)代將正式開(kāi)啟

DDR5 的到來(lái)為更高水平的性能打開(kāi)了大門，但早期的生產(chǎn)痛苦導(dǎo)致了短缺和黃牛級(jí)的高昂定價(jià)。也就是說(shuō)，DDR5 的定價(jià)最終會(huì)降到一個(gè)合理的水平，當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)，您需要確定是否值得升級(jí)到可用的最佳 RAM套件之一。當(dāng)然，您還必須確定是否有足夠大的性能提升來(lái)證明升級(jí)是合理的。

發(fā)表于：12/20/2021

亞馬遜云科技發(fā)布自研芯片Graviton3，助力 “探路者” 企業(yè)加速創(chuàng)新

　　今年是亞馬遜云科技re:Invent活動(dòng)的十周年，也是亞馬遜云科技創(chuàng)立云計(jì)算的第十五個(gè)年頭。作為云計(jì)算服務(wù)的發(fā)明者，亞馬遜云科技的創(chuàng)新也貫穿著整個(gè)云計(jì)算云服務(wù)行業(yè)的發(fā)展。最初亞馬遜發(fā)布第一款云服務(wù)的時(shí)候，需要反復(fù)地跟每一個(gè)客戶去解釋，什么是云服務(wù)，為什么一家賣書(shū)的企業(yè)要做云服務(wù)；而到了今天，亞馬遜云科技早完成了這種布道者的角色，而是化身為一個(gè)賦能者，藏身于企業(yè)背后，助力這些具有“探路者”特質(zhì)的企業(yè)，去完成各自行業(yè)賽道內(nèi)開(kāi)拓創(chuàng)新。“探路者”是re:Invent 2021的主題，而我們也在此次大會(huì)上看到了諸多不同領(lǐng)域“探路者”的精彩案例。

發(fā)表于：12/19/2021

泰克攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）攻克第三代半導(dǎo)體測(cè)試難題

日前，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）主辦、泰克科技（中國(guó)）有限公司和北京博電新力電氣股份有限公司協(xié)辦的“2021 第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”在深圳召開(kāi)。來(lái)自國(guó)內(nèi)材料、器件、設(shè)備、應(yīng)用以及檢測(cè)領(lǐng)域60余人出席了此次會(huì)議。會(huì)議主題圍繞功率器件測(cè)試、產(chǎn)品評(píng)價(jià)與標(biāo)準(zhǔn)制定面臨的問(wèn)題等展開(kāi)。

發(fā)表于：12/19/2021

2022年國(guó)際消費(fèi)電子展：博世智慧科技鑄就安全、便捷、可持續(xù)的日常體驗(yàn)

憑借智能互聯(lián)自行車解決方案，博世eBike系統(tǒng)在2022年國(guó)際消費(fèi)電子展創(chuàng)新獎(jiǎng)的車輛智能與運(yùn)輸（Vehicle Intelligence & Transportation）類別中斬獲殊榮，該獎(jiǎng)項(xiàng)由美國(guó)消費(fèi)技術(shù)協(xié)會(huì)（Consumer Technology Association）主辦。

發(fā)表于：12/19/2021