2021年劃上了句號，這一年手機(jī)市場可以用“面如平湖，暗潮洶涌”來形容。

平淡指向手機(jī)的出貨量，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)智能手機(jī)累計(jì)出貨量為3．33億部，同比2020年的3．3億臺出貨量增長僅為6．36％，謂之平淡。

暗潮洶涌指品牌的競爭，存量競爭之下，行業(yè)高度內(nèi)卷，，“華為跌倒，其他吃飽”，格局重塑，位次重排。

華為因?yàn)橹忻罓幎说脑蜃尦鋈蚴袌龊?，蘋果、小米努力蠶食華為留出的份額，OPPO和vivo也在分羹，榮耀則在2021年下半年實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)；全球手機(jī)市場份額排行從之前的“三星、蘋果、華為、小米、OPPO”變成“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”五強(qiáng)爭霸。

龍頭們競爭之外，中興、魅族、酷派等老牌也卷土重來。

中興2021年全年出貨量超1億部，同比增長60％；魅族在9月10號宣布旗下品牌魅藍(lán)回歸，并發(fā)布30＋款新品亮相；曾經(jīng)的國產(chǎn)四大巨頭中的酷派也以千元機(jī)正式回歸。

在暗潮涌動的手機(jī)紅海里，2021年手機(jī)形態(tài)和品牌還發(fā)生了什么變化？2022年又有怎么樣的趨勢與發(fā)展？《財(cái)經(jīng)故事薈》將從手機(jī)形態(tài)、品牌位次、行業(yè)挑戰(zhàn)三個角度，試圖勾勒全貌。

多攝風(fēng)暫緩，拍照難突破，折疊屏潮涌

2021年，手機(jī)在形態(tài)呈現(xiàn)兩大趨勢：多攝速度變緩、折疊屏漸成風(fēng)潮。

隨著手機(jī)攝影的應(yīng)用場景越來越多，單一鏡頭難以滿足用戶的拍照需求，且拍照效果的提升，作為手機(jī)賣點(diǎn)，易被用戶感知、青睞，而手機(jī)攝像頭個數(shù)從單攝到雙攝再向多攝發(fā)展，也是2017－2020年手機(jī)形態(tài)變化的主旋律。

2017年，手機(jī)多攝滲透率為0，而到了2020年末，智能手機(jī)后置多攝滲透率已經(jīng)達(dá)到了78％，也就意味著，10部當(dāng)中有接近8部后置有3個以上攝像頭。

目前單部智能手機(jī)攝像頭數(shù)量平均為4．3個，根據(jù)Frost＆Sullivan數(shù)據(jù)顯示，到2024年平均單部手機(jī)攝像頭數(shù)量為4．9個，攝像頭數(shù)量增長已近天花板。

攝像頭數(shù)量逼近上限，手機(jī)拍照功能的大幅提升難上加難后，手機(jī)廠商們發(fā)現(xiàn)了另一個易被消費(fèi)者感知且接受的創(chuàng)新——折疊屏首當(dāng)其沖。

2021年，折疊屏手機(jī)嶄露頭角，用“三星加碼、華為發(fā)力、小米OPPO入局，榮耀異軍突起”來形容最為貼切，各大手機(jī)廠商紛紛發(fā)布折疊屏新機(jī)搶占市場，2021年，也被稱為折疊屏量產(chǎn)元年。

從出貨量數(shù)據(jù)來看，折疊屏手機(jī)放量明顯，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021年折疊屏手機(jī)全球出貨量達(dá)到900萬部，占全球智能手機(jī)出貨量（14億部）的0．63％；對比2020年，全球折疊屏手機(jī)出貨量大約只有194．7萬部，只占智能手機(jī)整體出貨量的0．15％。

進(jìn)入2022年，折疊屏的開端沒有令人失望，榮耀發(fā)布1月中旬發(fā)布le 9999元的折疊屏手機(jī)Magic V（12GB／256GB售價9999元），目前手機(jī)廠商中，僅剩蘋果和vivo看似按兵不動。

但事實(shí)上，蘋果已經(jīng)開始招兵買馬，早在2021年5月，就公布了最新入圍的37家供應(yīng)商名單，其中中國大陸的企業(yè)有11家，這11家企業(yè)中有2家（精研科技、富馳高）是涉足金屬粉末注射成型工藝（MIM）。

MIM是一種將粉末冶金與塑料成型工藝相結(jié)合的新型制造工藝技術(shù)，是折疊屏必須使用的鉸鏈的關(guān)鍵技術(shù)，而鉸鏈?zhǔn)钦郫B屏手機(jī)的成本大頭，IT之家的成本拆解發(fā)現(xiàn)，鉸鏈成本可以占到終端零售價的10％左右。

天風(fēng)證券研究員郭明錤曾提出，在消費(fèi)電子界，蘋果是創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)，小米是產(chǎn)品推廣的關(guān)鍵。

有消息稱，蘋果將于明年推出折疊屏產(chǎn)品，可以預(yù)判，當(dāng)蘋果推出折疊產(chǎn)品之時，或是折疊手機(jī)真正走向主流化的起點(diǎn)。

隨著OPPO FindN的推出，折疊屏手機(jī)真正兼顧了高質(zhì)和低價，如今這款手機(jī)價格下探至8000元以下，折疊屏手機(jī)也逐漸邁過了“價格昂貴”這一主流化最大障礙。而小米，則將折疊屏手機(jī)的價格下探至7000元以下。

因此，隨著各大品牌的新機(jī)型推出以及價格的持續(xù)下探，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint樂觀預(yù)測，2022年全球市場折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá)1830萬部，同比增長103．33％；到2025年全球折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá)5740萬部，4年復(fù)合增長率達(dá)到58．92％。

折疊手機(jī)爆發(fā)的原因有二：一是于用戶而言，突破屏幕尺寸的限制，滿足更豐富的適用場景的需求，解決了屏幕尺寸與單手操作便利性及便攜性之間的矛盾；二是于手機(jī)廠商而言，折疊屏是除了手機(jī)鏡頭向多攝發(fā)展以外，少有的能被消費(fèi)者及時感知的創(chuàng)新，有助于拉動換機(jī)風(fēng)潮。

目前，折疊屏手機(jī)尚未大規(guī)模爆發(fā)，表面原因是受制于價格居高不下，深度原因在于供應(yīng)鏈——看似簡單的翻折，卻需要AMOLED柔性屏、柔性蓋板、鉸鏈等上游廠商的技術(shù)和產(chǎn)能配合，門檻不低。

同樣以鉸鏈舉例，榮耀Magic V的鉸鏈設(shè)計(jì)由兩百多個零件組成，對立體組裝精度的要求達(dá)到了0．01mm級別，使得生產(chǎn)成本高昂，產(chǎn)能難以快速突破。

唯有解決上述痛點(diǎn)，才是折疊屏真正從品牌扎堆，走向大眾普及的臨界點(diǎn)，2022年，一個確定的趨勢是，折疊屏主流化的沖鋒號角已經(jīng)響起。

出海破浪，位次反轉(zhuǎn)

在品牌端，傳音和榮耀是2021年最耀眼的兩顆星，并非是他們的整體銷量居首，而是突破力最強(qiáng)，前者對應(yīng)國際市場；后者對應(yīng)國內(nèi)市場。

根據(jù)Canalys發(fā)布的全球智能手機(jī)出貨量顯示，前五名是“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”，第六名擠進(jìn)一個新面孔——傳音，其母公司為傳音控股集團(tuán)，旗下包括TECNO、Itel、Infinix三個品牌。

傳音成立于2006年，不被主流大眾所識，是因其手機(jī)產(chǎn)品繞開中國紅海，聚焦出海，憑借三個子品牌，以低價（平均單價不到人民幣200元）和功能（專為非洲人設(shè)計(jì)的拍照、防水等技術(shù)），打敗三星、諾基亞，成就“非洲手機(jī)之王”。

通過在非洲60個國家的密集地推，傳音已在非洲拿下超過50％的市場份額；2021年上半年，傳音以9600萬部的手機(jī)出貨量連續(xù)4年蟬聯(lián)非洲手機(jī)市場第一，是名副其實(shí)的隱形龍頭。相比錨定歐美等發(fā)達(dá)國家，傳音錨定非洲降維打擊，勝算更高。

傳音之外，其他品牌也在順勢而為，OPPO也以品牌矩陣，快速出擊全球化：

OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式發(fā)布，成立三年增長勢頭頗為迅猛，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年realme以14％的市占率印度排名第四；OPPO旗下另一獨(dú)立品牌一加出擊印度中高端市場，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示其在印度中高端市場市占率約27％，一加、Realme、OPPO累計(jì)共占印度32．8％的市場份額。

除了印度市場，realme在其他市場表現(xiàn)同樣突出：菲律賓位居第1，捷克、希臘等手機(jī)市場份額進(jìn)入前4，俄羅斯市場排名第3。

預(yù)判2022年，新興市場國家仍處于“功能機(jī)向智能機(jī)切換”的升級風(fēng)潮中，發(fā)達(dá)國家5G建設(shè)如火如荼，5G換機(jī)潮又將帶來新的機(jī)會，全球市場新一輪廝殺已經(jīng)全面展開，國產(chǎn)品牌也在加速奔跑。

將目光從品牌出海聚焦至國內(nèi)市場的爭奪，榮耀在2021年下半年強(qiáng)勢復(fù)出。

華為在2020年11月剝離榮耀后，榮耀的市占率曾經(jīng)一路下行，從2020年第三季度的14％，下滑至2021年第一季度的5％。

到了第三季度，憑借1420萬臺的出貨量，榮耀市占率達(dá)到18．3％％，超越vivo和OPPO，在國內(nèi)排名第三，演繹了一場史無前例的V字大反轉(zhuǎn)；2021年全年榮耀出貨量為0．4億臺，成為國內(nèi)排名第四的智能手機(jī)出貨廠商。

榮耀三四季度的逆襲，是渠道、產(chǎn)品的兩端共同發(fā)力：

在渠道端，榮耀走經(jīng)銷商分級合作，在大中小城市廣泛鋪開：一則雖然榮耀華為已分家，但線下華為與榮耀在很多地方共用渠道；二則榮耀華為分家之時，榮耀收購方中有多個線下渠道商，利益深度捆綁，因而榮耀快速完成了線下渠道的構(gòu)建。

在產(chǎn)品端，榮耀陸續(xù)發(fā)布了三個關(guān)鍵產(chǎn)品：2021年6月發(fā)布的榮耀50系列，8月發(fā)布榮耀Magic3系列，10月先后發(fā)布榮耀Play5活力版、榮耀X30i和榮耀X30Max，發(fā)布的新機(jī)定價在2000－3000元之間，有助于榮耀保持優(yōu)勢。

2000－3000元機(jī)型是榮耀的優(yōu)勢價位，在眾多品牌中，保持了最高或第二的市場份額，新款機(jī)型定位明確，加強(qiáng)該價位優(yōu)勢。

看向未來，即使危機(jī)四伏，榮耀依舊充滿希望，線下渠道還有足夠多的下沉空間；海外、線上渠道、高端市場，這三條路徑上，還有很高的天花板：

在海外渠道上，榮耀50在馬來西亞、歐洲、非洲等多個市場同步發(fā)布，密集亮相；線上渠道尚未發(fā)力，榮耀獨(dú)立之初的核心任務(wù)是穩(wěn)定線下渠道，待缺芯緩解，榮耀線上還有很大的發(fā)力空間；在高端市場上，嘗試折疊屏等，向中高端發(fā)起攻堅(jiān)戰(zhàn)。

因此，國產(chǎn)手機(jī)品牌如不知停歇的猛獸，進(jìn)行一場沒有終點(diǎn)的市場爭奪長征，正在國內(nèi)外兩頭發(fā)起猛攻、高低端全面布局。

缺芯之痛，奮力自研

手機(jī)行業(yè)缺芯風(fēng)波的浪潮從2020年底開始，2021年一整年愈演愈烈。

芯片高度依賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈。缺芯導(dǎo)火線是中美貿(mào)易戰(zhàn)，隨后因?yàn)橐咔榧觿〉纫l(fā)芯片供應(yīng)鏈停工、產(chǎn)能下降，導(dǎo)致本來就很緊張的芯片供應(yīng)雪上加霜，進(jìn)而引發(fā)了渠道商惡意囤貨，加劇了芯片行業(yè)的供應(yīng)短缺和價格上漲。

出貨量變少、價格上漲、交付周期延長，都是2021年缺芯在手機(jī)領(lǐng)域的表現(xiàn)。

華為首當(dāng)其沖，因受制裁，處理器芯片生產(chǎn)和出貨嚴(yán)重受限，全球市場份額從2020年的第三降至2021年的第七，導(dǎo)致華為手機(jī)一機(jī)難求，用戶嗷嗷待哺。

三星作為全球最大的智能手機(jī)制造商，也受芯片短缺波及，第二季度手機(jī)出貨量較上一季度減少了20％。

蘋果在2021年7月的財(cái)報(bào)會上透露，芯片緊缺在2021Q3蔓延至手機(jī)業(yè)務(wù)，三季度產(chǎn)能限制，較二季度進(jìn)一步加劇。

小米20221年3月在印度推出的旗艦機(jī)Redmi Note 10，價格約161美元，但到了7月份，由于產(chǎn)能緊缺，零售價已經(jīng)漲到了174美元，上漲了約8％；同時，小米4月份在印度推出的小米11 Ultra，也因?yàn)槿毙疽恢毖舆t到7月才上市。

中國信通院院長余曉暉披露說，缺芯導(dǎo)致手機(jī)芯片的供貨周期從3個月延長到12個月，而拖延9個月的極端情況，主要影響話語權(quán)偏弱的手機(jī)小廠。

通常來說，手機(jī)廠商獲取芯片的方式有三種：直接購買芯片，買IP造芯片，自研芯片。

買芯片即從聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商購買芯片，優(yōu)點(diǎn)是不需要投入大批研發(fā)費(fèi)用，缺點(diǎn)是不能滿足特殊需求且容易被卡脖子。

買IP造芯片是指在芯片中搭載預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，芯片設(shè)計(jì)公司再通過類似搭積木的方式購買IP，實(shí)現(xiàn)某個特定功能，可以理解為芯片半成品，優(yōu)點(diǎn)是縮短了芯片開發(fā)時間，節(jié)省基礎(chǔ)架構(gòu)方面的研發(fā)費(fèi)用，但事實(shí)上，這種方式依然需要交由合作廠商制造封測，同樣難逃卡脖子的困境。

自研芯片顧名思義，就是投入大量人力物力進(jìn)行芯片自研。

經(jīng)歷了華為芯片壓制之痛、缺芯之難，沒有核心技術(shù)就沒有未來，國內(nèi)的手機(jī)廠商們，紛紛舉起造芯的大旗，在2021年陸續(xù)嘗試推出自研芯片。

小米在2021年12月上線的小米12 Pro，搭載了首款自研快充芯片“澎湃P1”。

OPPO在2021年12月14日推出首個自研芯片馬里亞納MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI處理、傳感器的定制上實(shí)現(xiàn)了突破，這款芯片將搭載在今年發(fā)布的Find X4上。

vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片，專門用于處理手機(jī)拍照和視頻等影像功能。

華為是最早走上造芯之路的企業(yè)，在2004年10月成立了海思半導(dǎo)體有限公司，先后推出了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬以及晟騰等多款芯片；在受到美國制裁后，華為加速了芯片自研的步伐，12月末，華為歐洲高管透露華為上海的研發(fā)中心已經(jīng)開始研究5G芯片的整套方案，預(yù)計(jì)最快將在2023年研發(fā)成功后搭載新旗艦手機(jī)產(chǎn)品，正式突破美國制裁。

榮耀CEO趙明則表示，已經(jīng)可以推出電源管理的芯片，或者藍(lán)牙、Wi－Fi芯片。不過，“短期內(nèi)我們沒有做基帶芯片或SoC芯片的計(jì)劃”，趙明認(rèn)為，榮耀可以基于自身的研發(fā)能力，對供應(yīng)商芯片硬件底層能力進(jìn)行著優(yōu)化，“可以讓組合能效發(fā)揮得更好”。

一部手機(jī)由很多個芯片構(gòu)成，自研芯片非一蹴而就，必須下定決定且持續(xù)投入，因?yàn)檫@是一場長期戰(zhàn)役，國內(nèi)手機(jī)廠商上攻芯片前路尚遠(yuǎn)。

2022年，手機(jī)市場的競爭只會更加白熱化：高端是主流品牌的必爭之地，折疊屏是高端化的突圍必選項(xiàng)，它將成為擾動智能手機(jī)創(chuàng)新的一江春水；品牌出海也是爭奪的焦點(diǎn)，利用國內(nèi)的供應(yīng)鏈、品牌、價格優(yōu)勢征戰(zhàn)新藍(lán)海；自研芯片乃大勢所趨，把握核心技術(shù)，突破層層屏障，完善產(chǎn)業(yè)鏈，即使步步驚心也要扛下去。