Sondrel推出標(biāo)準(zhǔn)化模塊 進(jìn)一步加速ASIC設(shè)計(jì)進(jìn)程

Sondrel透露，該公司能夠根據(jù)客戶提出的ASIC設(shè)計(jì)要求，通過最近推出的架構(gòu)未來 IP平臺(tái)系列，對(duì)設(shè)計(jì)做出高效精確的調(diào)整和修改。這一切都得益于Sondrel推出的創(chuàng)新性可擴(kuò)展架構(gòu)框架（SAF），它是所有平臺(tái)的構(gòu)建基礎(chǔ)。SAF框架使用了可重復(fù)利用的、模塊化的IP模塊，每個(gè)IP模塊都有一個(gè)包含一套標(biāo)準(zhǔn)化功能和接口的封裝器。每一個(gè)架構(gòu)未來IP平臺(tái)均是根據(jù)特定應(yīng)用區(qū)域在性能和功能上的需求，組裝所需模塊后，構(gòu)建起來的。

發(fā)表于：12/7/2021

三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商

12月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm之后，臺(tái)積電和三星電子的4nm制程工藝也都已順利量產(chǎn)，有報(bào)道稱，高通上月底推出的驍龍8 Gen 1移動(dòng)處理器，就是交由三星采用4nm制程工藝代工。

發(fā)表于：12/7/2021

LHR顯卡被破解只能恢復(fù)部分性能，沒必要完全取消限制

在游戲卡市場(chǎng)上，最近一年來無法繞過的問題就是工頭們搶購(gòu)顯卡挖礦導(dǎo)致的顯卡漲價(jià)、缺貨，AMD及Nvidia都在強(qiáng)調(diào)礦卡對(duì)他們的業(yè)務(wù)影響不大，但現(xiàn)實(shí)中玩家的感覺不是一回事。

發(fā)表于：12/7/2021

高通5G時(shí)代全面發(fā)力，全球首顆5nm汽車芯將在2023年量產(chǎn)

隨著5G時(shí)代的到來，許多產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了改變，新的產(chǎn)業(yè)也在崛起，首先就是智能電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)，這無疑已成為了一個(gè)大趨勢(shì)的發(fā)展方向。就在昨天，百度旗下的電動(dòng)車就宣布了將搭載全球首5nm汽車芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座艙系統(tǒng)將由百度和高通技術(shù)公司共同打造，未來將搭載集度與百度共同開發(fā)座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。

發(fā)表于：12/7/2021

宏迅優(yōu)行聊聊無人駕駛概念真正的龍頭 看機(jī)構(gòu)都是怎么說的

在A股市場(chǎng)上，很多的投資者都非常想知道，有哪些公司是無人駕駛領(lǐng)域的真正龍頭，這篇文章就介紹幾家機(jī)構(gòu)非?？春玫模?/a>

手機(jī)芯片格局正在改變 國(guó)產(chǎn)替代任重而道遠(yuǎn)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)上以微弱的優(yōu)勢(shì)超越高通，成出貨量最高的芯片供應(yīng)商，蘋果出貨量仍然位居第三，海思雖然出貨量大減，但依然是僅次于蘋果的第四大芯片企業(yè)，紫光展銳出貨量同比增超百倍。

發(fā)表于：12/7/2021

2021高通峰會(huì)召開 小米12全球首發(fā)驍龍8即將上市

2021驍龍技術(shù)峰會(huì)召開，高通技術(shù)公司正式推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍先生通過視頻的方式見證了這一時(shí)刻，并宣布下一代旗艦機(jī)型小米12將全球首發(fā)驍龍8處理器。

發(fā)表于：12/7/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案

2021年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。

發(fā)表于：12/7/2021

恒玄科技：明年將發(fā)布12nm新一代旗艦芯片

12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒玄科技”）發(fā)布了2021年11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就四季度TWS業(yè)務(wù)展望等問題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋果M2姍姍來遲，期待的感覺會(huì)不會(huì)被降低？

去年11月，蘋果公司發(fā)布了自己的自研芯片M1，本來市場(chǎng)曝光在2021年上半年，該系列的第二顆自研芯片M2就會(huì)上市。但因?yàn)樾酒牡挠绊?，以及蘋果自身準(zhǔn)備還不夠充分，一直沒有面世。不過也推出了M1 Pro和M1 Max來滿足市場(chǎng)需求。

發(fā)表于：12/7/2021

聯(lián)電、格芯大調(diào)整，或重啟10nm以下芯片，中芯國(guó)際怎么看？

眾所周知，目前全球所有芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電與三星是一騎絕塵，進(jìn)入了5nm，明年就要進(jìn)入3nm，而其它的廠商均在10nm之后。

發(fā)表于：12/7/2021

云天半導(dǎo)體致力射頻器件封裝集成技術(shù)

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:云天半導(dǎo)體)近日宣布獲得來自中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本(曾參與云天半導(dǎo)體A輪融資)等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資。據(jù)悉,2020年10月,云天半導(dǎo)體曾獲得過億元A輪融資,用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動(dòng)資金。云天半導(dǎo)體稱本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設(shè)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年見

12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在2022年推出五款新的Mac設(shè)備，包括Mac Pro、Mac mini、入門款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭載M系列自研芯片。此外，還將帶來iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR頭顯產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/7/2021

LAPIS第二代無線供電芯片組“ML766x”功率可達(dá)1W

說起無線供電，可能很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)以及平板電腦充電的這一類Qi供電解決方案，然而對(duì)于小型化可穿戴設(shè)備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)要求的無線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無線供電。

發(fā)表于：12/7/2021

美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查

中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337－TA－1287）。

發(fā)表于：12/7/2021