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消費(fèi)電子最新文章

需求淡季，預(yù)估2022年第一季DRAM價(jià)格跌幅約8~13%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，觀察第四季各終端產(chǎn)品的出貨表現(xiàn)，由于先前長(zhǎng)短料窘境有所緩解，使筆電的出貨總數(shù)與第三季大致持平。有鑒于此，隨著PC OEMs端的DRAM庫(kù)存周數(shù)有所下降，促使TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步收斂明年首季的價(jià)格跌幅。

發(fā)表于：12/14/2021

Intel CEO基辛格稱臺(tái)積電的3nm工藝合作將是關(guān)鍵

Intel CEO基辛格已經(jīng)執(zhí)掌大位10個(gè)月了，他多次表態(tài)要帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，除了斥資幾百億美元自建晶圓廠，還加大了代工合作，其中與臺(tái)積電的3nm工藝代工就很關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/14/2021

比亞迪半導(dǎo)體新款功率器件驅(qū)動(dòng)芯片自主研發(fā)告成！12月實(shí)現(xiàn)批量供貨

近期，比亞迪半導(dǎo)體基于先前研發(fā)成果的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，繼續(xù)整合自身優(yōu)勢(shì)，成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181，今年12月實(shí)現(xiàn)向各大廠商批量供貨。

發(fā)表于：12/14/2021

Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4擴(kuò)展塢售價(jià)199.99美元

Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 擴(kuò)展塢，這是該公司廣受歡迎 Echo 系列的最新產(chǎn)品。Echo 5 擴(kuò)展塢提供了 4 個(gè) ThunderBolt 4 端口和 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 端口。該擴(kuò)展塢可以提供最高 85W 的充電功率，兼容所有帶 ThunderBolt 4 端口的電腦、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 設(shè)備以及帶 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。

發(fā)表于：12/14/2021

OPPO發(fā)布新一代智能眼鏡 Air Glass，推動(dòng)智能眼鏡從玩具到工具的進(jìn)化

今日，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（簡(jiǎn)稱“OPPO”）在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼鏡Air Glass（簡(jiǎn)稱“OPPO Air Glass”）。它搭載OPPO自研微型光機(jī)和前沿的Micro LED，以及定制衍射光波導(dǎo)技術(shù)，支持觸控、語(yǔ)音、手勢(shì)和頭動(dòng)操控四種交互方式。作為OPPO三年來(lái)推出的第三代智能眼鏡，OPPO Air Glass的誕生標(biāo)志著智能眼鏡真正從玩具進(jìn)化為工具。

發(fā)表于：12/14/2021

Kingmax公布DDR5臺(tái)式內(nèi)存陣容

勝創(chuàng)（Kingmax）剛剛宣布了最新的 DDR5 臺(tái)式機(jī)內(nèi)存新品，特點(diǎn)是全面兼容英特爾 12 代 Alder Lake 處理器 + Z690 芯片組平臺(tái)，并且拿到了眾多主流主板廠商的 QVL 認(rèn)證。與上一代 DDR4-3200 內(nèi)存相比，DDR5-4800 在整體性能上有許多改進(jìn)，帶寬提升了至少 1.5 倍（38.4 vs 25.6 MB/s），輔以有助于改善內(nèi)存控制器訪問(wèn)延遲的單條雙 32-bit 內(nèi)存通道。

發(fā)表于：12/14/2021

報(bào)告丨2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級(jí)多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。

發(fā)表于：12/14/2021

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國(guó)大陸、韓國(guó)都被超越了

最近兩年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬(wàn)多家，今年前3個(gè)季度就新增了3萬(wàn)多家，目前一共有10萬(wàn)多家芯片企業(yè)。

發(fā)表于：12/14/2021

把臺(tái)積電變成“中積電”，我們就不怕芯片被卡脖子了？

眾所周知，在芯片制造的過(guò)程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。而這三大環(huán)節(jié)中，我們?cè)O(shè)計(jì)、封測(cè)早達(dá)到了5nm，但制造還處于14nm。

發(fā)表于：12/14/2021

恩智浦?jǐn)U展觸摸感應(yīng)功能

在當(dāng)今的智能互聯(lián)世界，觸摸屏得到了廣泛應(yīng)用。如果沒(méi)有觸摸感應(yīng)交互帶來(lái)的直觀簡(jiǎn)易操作和便利性，很難想象我們的日常生活會(huì)變成什么樣。比如現(xiàn)在我們只需簡(jiǎn)單的觸摸、捏合、輕掃操作就可以控制各種設(shè)備，包括廚房電器、電冰箱、恒溫器、智能手機(jī)、筆記本電腦以及其他手持式設(shè)備、游戲機(jī)、汽車信息娛樂(lè)顯示屏、智能家居和樓宇控制、售賣機(jī)、電子投票箱以及各種工業(yè)控制設(shè)備等等。此類設(shè)備可謂不勝枚舉。

發(fā)表于：12/14/2021

FCC測(cè)試了Galaxy S22＋和型號(hào)為 EB－BS906ABY 的三星電池

Galaxy S22和Galaxy S22＋及其各自的LED視圖蓋本周已通過(guò)FCC，預(yù)計(jì)它們將于明年最終上市。Galaxy S22 Ultra尚未通過(guò)監(jiān)管機(jī)構(gòu)，但應(yīng)該不會(huì)落后太多，因?yàn)檫@三款手機(jī)都將在2月份的Galaxy Unpackage活動(dòng)中亮相。

發(fā)表于：12/14/2021

中晶科技：研磨片、拋光片、功率器件布局

立足傳統(tǒng)業(yè)務(wù)研磨片，產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料，包括半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒。其中，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片以研磨片為主，主要用于各類功率半導(dǎo)體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅棒則有內(nèi)供和外銷兩種渠道。

發(fā)表于：12/14/2021

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大熱，產(chǎn)業(yè)鏈上這一環(huán)節(jié)，不容忽視！

近年來(lái)，5G商用化、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及終端市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，給予了半導(dǎo)體行業(yè)新的動(dòng)能。同時(shí)，突如其來(lái)的疫情打破供給節(jié)奏，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，疊加需求爆發(fā)以及地緣政治不確定性加劇供需失衡，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入了嚴(yán)重的缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開啟擴(kuò)產(chǎn)周期。

發(fā)表于：12/14/2021

消息稱聯(lián)電將為三星代工最新OLED驅(qū)動(dòng)IC

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電接單再傳捷報(bào)，與三星合作開發(fā)最先進(jìn)的22納米高壓制程，將為三星代工最新的OLED驅(qū)動(dòng)IC（OLED DDI），最快明年首季開始試產(chǎn)驗(yàn)證。三星是蘋果iPhone最大OLED面板供應(yīng)商，并搭配自家OLED驅(qū)動(dòng)IC出貨，此次與聯(lián)電投入新制程，意味聯(lián)電也將拿下一代iPhone關(guān)鍵零組件代工大單。

發(fā)表于：12/14/2021

老美黑手伸進(jìn)晶片業(yè) 臺(tái)積電用2狠招拆穿詭計(jì)

在全球晶片荒未解的背景下，美國(guó)企圖解緩對(duì)亞洲晶圓代工的依賴，并要回在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，于是透過(guò)要求廠商上繳機(jī)密資料、大規(guī)模補(bǔ)助設(shè)廠等手段，吸引三星、臺(tái)積電等大廠赴當(dāng)?shù)亟◤S，盼掌握先進(jìn)制程技術(shù)。

發(fā)表于：12/14/2021