消費電子最新文章 Elliptic Labs與新智能手機客戶簽署了七款智能手機型號的軟件許可協(xié)議 全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個即將推出的智能手機型號中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。 發(fā)表于：12/13/2021 全球半導體聯(lián)盟 （GSA） 公布 2021 年度獎項最終獲獎者名單 全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個世紀，GSA獎項持續(xù)表彰從卓越領(lǐng)導力到財務成就、以及產(chǎn)業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導體公司。 發(fā)表于：12/13/2021 西門子實現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構(gòu)筑減碳生態(tài) 供應鏈在產(chǎn)品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠，需要各利益相關(guān)方攜手應對。西門子作為自動化技術(shù)與工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，首次推出一款用于產(chǎn)品碳足跡信息記錄、精準計算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運行效率高，信息真實可靠，可實現(xiàn)貫穿供應鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進行整合，從而獲得真實的產(chǎn)品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產(chǎn)商、供應商、客戶、合作伙伴等實現(xiàn)可信的產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)共享。 發(fā)表于：12/13/2021 默克宣布打造半導體制造數(shù)據(jù)平臺Athinia 全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級大數(shù)據(jù)平臺系統(tǒng)構(gòu)建商Palantir Technologies Inc.達成一項新的合作關(guān)系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺 -- “Athinia”。Athinia平臺將通過人工智能和大數(shù)據(jù)分析來助力應對當前全球半導體行業(yè)面臨的一系列關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括半導體芯片短缺、產(chǎn)品質(zhì)量、上市時間、供應鏈透明度等。默克公司首席科學技術(shù)官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領(lǐng)導該合作項目。 發(fā)表于：12/13/2021 6年虧損290億，LG徹底告別手機市場 現(xiàn)如今，提及國內(nèi)外知名手機品牌，相比消費者們第一反應想到的，應該是蘋果、小米以及OPPO、vivo等手機品牌。當然，或許還有部分保留有情懷的消費者，會在名單中加上華為的名字。 發(fā)表于：12/13/2021 Arasan推出超低功耗D-PHY IP 加利福尼亞州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向當今片上系統(tǒng)(SoC)市場的領(lǐng)先Total IP?解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新設(shè)計的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格羅方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工藝節(jié)點。 發(fā)表于：12/13/2021 劉海屏的發(fā)展，未來的機遇在哪？ 去年11月，銀牛微電子完成了對以色列3D視覺芯片設(shè)計企業(yè)Inuitive的收購。時隔一年，銀牛微電子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的銀牛3D機器視覺模組C158。據(jù)官方稱，本次銀牛微電子發(fā)布的C158 3D機器視覺模組將面向機器人行業(yè)，由2個魚眼攝像頭、一個RGB彩色攝像頭、2個IR紅外攝像頭組成，還搭載了一個3D激光投射器。 發(fā)表于：12/13/2021 智能座艙需要怎樣的技術(shù)和芯片？ 12月10日，號稱中國第一顆7nm制程車規(guī)級智能座艙SoC芯片“龍鷹一號”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。連造車的都在研發(fā)智能座艙芯片，其熱度可見一斑。以智能座艙打造消費體驗已是兵家必爭之地。 發(fā)表于：12/13/2021 英唐智控擬投建英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目 12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過合資設(shè)立項目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目。 發(fā)表于：12/13/2021 防水抗摔，AGM三防機X5開箱測評 近期開箱的手機都是時尚絢麗的外觀設(shè)計，強調(diào)色彩，后蓋多樣化設(shè)計。今天開箱的就不一樣，相對較為小眾的市場方向，AGM三防機，說到AGM大家比較熟悉的應該是在《戰(zhàn)狼2》中出現(xiàn)的AGM X2。而今天我們?nèi)胧值氖茿GM X5，隨著5G時代的到來，三防手機自然也不能落后。 發(fā)表于：12/13/2021 中國芯的困境：設(shè)計、封測達到5nm，但是制造困在了14nm無法前進 這一兩年最火的科技產(chǎn)業(yè)是什么，也許有人會說是5G、是無宇宙，但這些與芯片比起來，都不算什么。 發(fā)表于：12/13/2021 酷派“復活”：主攻下沉市場，下沉市場卻也沒有酷派的一席之地 熟悉的是，曾經(jīng)的酷派作為“中華酷聯(lián)”四大天王之一，風光無限。自2003年酷派正式進軍手機市場后，便推出了中國第一款CDMA1X彩屏電阻觸屏手機，緊接著在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能雙模雙待手機。2012年前后可謂是酷派的高光時刻，不僅躋身全球前五，出貨量也是節(jié)節(jié)攀升，曾經(jīng)的酷派無出其右。 發(fā)表于：12/13/2021 1nm光刻機要來了，每臺售價約20億 眾所周知，在芯片制造過程中，最重要的半導體設(shè)備就是光刻機。為什么說他最重要，一方面是因為它占所有制造設(shè)備成本的22％左右，同時也占工時的20％左右。 發(fā)表于：12/13/2021 淺析中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 全球 “芯”缺浪潮持續(xù)發(fā)酵，此次缺芯與過往不同，體現(xiàn)在兩個方面，第一，時間跨度遠超想象，自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，關(guān)于缺芯什么時候能緩解，各家的觀點各有不同。甚至有觀點認為此次缺芯將會延續(xù)到2023年。 發(fā)表于：12/13/2021 移動機器人市場爆發(fā)，“優(yōu)艾智合”夯實護城河占領(lǐng)市場優(yōu)勢 2018年之前，中國機器人產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了第一次增長熱潮：AI進入人們視野、各地興建機器人園區(qū)、扶持機器人企業(yè)……今年，迎來了第二波熱潮——機器人產(chǎn)業(yè)再次吸引大廠和資本入局。順豐、京東等物流企業(yè)，車企、手機企業(yè)以及騰訊、美團、字節(jié)跳動等互聯(lián)網(wǎng)大廠都紛紛入局。 發(fā)表于：12/12/2021 ?…411412413414415416417418419420…?
