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消費(fèi)電子最新文章

史上最大的一塊AI芯片，找到了土豪買家，價(jià)格竟然超過2000萬

眾所周知，芯片是由晶體管構(gòu)成的，一定程度上而言，晶體管越多，性能也就越強(qiáng)。

發(fā)表于：12/15/2021

三星三季度半導(dǎo)體銷售額超英特爾

根據(jù)Omdia發(fā)布的研究報(bào)告，三星電子2021年第三季度的銷售額為209．58億美元，超過了英特爾同期的187．86億美元的銷售額。這意味著自2017年以來，三星再次超越英特爾拿下半導(dǎo)體銷售額第一。

發(fā)表于：12/15/2021

除蘋果訂單外，聞泰科技再獲三星手機(jī)4000萬臺(tái)訂單

12月15日消息，有供應(yīng)鏈人士稱，三星已經(jīng)開始釋放其2022年的手機(jī)ODM訂單，數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到6000－7000萬臺(tái)，其中，國(guó)內(nèi)手機(jī)ODM廠商知名企業(yè)聞泰科技將從中獲利，收獲約4000萬臺(tái)訂單。

發(fā)表于：12/15/2021

國(guó)產(chǎn)機(jī)雄起：華為、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

昨天，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

發(fā)表于：12/15/2021

燧原科技：一年兩芯，扎實(shí)做好AI產(chǎn)品

　　2021年12月7日，燧原科技在中國(guó)上海發(fā)布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距離上次燧原科技推出新品”云燧T20“僅僅過去五個(gè)月，今年7月燧原科技發(fā)布云端人工智能訓(xùn)練加速卡”云燧T20“，緊隨其后的是全新一代針對(duì)云端推理場(chǎng)景的AI加速產(chǎn)品”云燧i20“。

發(fā)表于：12/15/2021

無線充電大繁榮 GRL推出用于BPP認(rèn)證測(cè)試的Qi測(cè)試儀

　　隨著智能手機(jī)在充電技術(shù)上的變革，無線充電因其在充電效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐漸成為新款智能手機(jī)的標(biāo)配技術(shù)，隨之而來的就是各種無線充電設(shè)備和裝置的快速普及。GRL全球解決方案總裁孫志強(qiáng)介紹，2016年時(shí)只有5%的產(chǎn)品使用了無線充電，預(yù)計(jì)2025年大約50%的電子產(chǎn)品，手機(jī)、充電器、電腦都要用無線充電，這意味著市場(chǎng)前景極為廣闊。

發(fā)表于：12/15/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國(guó)“芯”思潮

　　12月10日，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會(huì)議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會(huì)議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請(qǐng)了來自國(guó)內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/15/2021

小功率無線供電市場(chǎng)潛力可挖，ROHM發(fā)布1W無線供電+NFC芯片組

　　提起無線供電，很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)及平板電腦充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)供電。但Qi主要適用于5~15W的大電池容量產(chǎn)品的充電，因?yàn)樘炀€尺寸和芯片組等的系統(tǒng)尺寸較大，因此很難安裝在小型的可穿戴設(shè)備中。但隨著小型可穿戴設(shè)備及一些特定應(yīng)用的需求崛起，市場(chǎng)也急需開拓。

發(fā)表于：12/15/2021

芯片界中的“印鈔機(jī)”，獨(dú)攬?zhí)O果5nm訂單，11個(gè)月吸金3289億

12月10日，臺(tái)積電公布11月營(yíng)收數(shù)據(jù)，短短30天入賬53億美元，賺錢能力讓人刮目相看。

發(fā)表于：12/15/2021

露笑科技加碼碳化硅市場(chǎng)！向合肥露笑半導(dǎo)體增資6000萬

12月15日消息，近日，露笑科技發(fā)布公告稱，其于2021年12月13日召開了第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議，審議并通過了《關(guān)于對(duì)合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司增資的議案》，公司與長(zhǎng)豐四面體、合肥露笑半導(dǎo)體簽署了《合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對(duì)合肥露笑半導(dǎo)體增加6，500萬元注冊(cè)資本，其中，露笑科技認(rèn)繳新增注冊(cè)資本6，000萬元，長(zhǎng)豐四面體認(rèn)繳新增注冊(cè)資本500萬元。在這次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導(dǎo)體55．65％股權(quán)。

發(fā)表于：12/15/2021

存儲(chǔ)芯片巨頭環(huán)伺，中國(guó)企業(yè)該如何破局？

12月1日，沉寂許久的A股芯片龍頭公司兆易創(chuàng)新股價(jià)突然異動(dòng)，并在接下來兩個(gè)交易日延續(xù)上漲，三日內(nèi)的漲幅一度超過20％。

發(fā)表于：12/15/2021

現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)缺口待補(bǔ)

此前，Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2020年顯示驅(qū)動(dòng)芯片全球總出貨量達(dá)到80．7億顆。預(yù)計(jì)2021年顯示驅(qū)動(dòng)芯片總需求將達(dá)到84億顆。

發(fā)表于：12/15/2021

OPPO首個(gè)自研芯片背后：DSA的勝利

2019 年 2 月，圖靈獎(jiǎng)獲得者John Hennessy 和 David Patterson發(fā)布了一篇名為《A new golden age for computer architecture》的文章。在文章中他們指出，伴隨著摩爾定律和登納德縮放定律的終結(jié)，要想獲得像 20 世紀(jì)八九十年代那樣的的性能改進(jìn)，就需要新的架構(gòu)方法，以更高效地利用集成電路，而DSA就是他們想要的答案。

發(fā)表于：12/15/2021

曾經(jīng)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭，加入華為陣營(yíng)！

隨著市場(chǎng)接近飽和，手機(jī)廠商需要進(jìn)行一場(chǎng)殘酷的“淘汰賽”：于是，魅族、金立、樂視、360、格力等終究是倒下了，華米 OV 正式成為新國(guó)產(chǎn)四巨頭！

發(fā)表于：12/15/2021

驍龍8 Gen1+曝光！臺(tái)積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限

前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。

發(fā)表于：12/15/2021