消費電子最新文章 3nm之爭暗潮洶涌芯片制造巨頭對抗升級 國產(chǎn)半導(dǎo)體迎發(fā)展契機 在全球芯片供應(yīng)吃緊之下，芯片制造巨頭們加足馬力開工之余，暗中較勁，在芯片3納米制程技術(shù)（3nm）上爭奪不休。 發(fā)表于：12/12/2021 阿里出局私募中標：紫光重組落定，芯片巨頭走向何處 靴子終于落地。12月10日晚間，紫光股份發(fā)布《關(guān)于間接控股股東重整進展公告》，稱“確定北京智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的聯(lián)合體（以下簡稱“智路建廣聯(lián)合體”）為紫光集團等七家企業(yè)實質(zhì)合并重整戰(zhàn)略投資者?！?/a> 發(fā)表于：12/12/2021 技術(shù)優(yōu)勢再次偏向蘋果，國產(chǎn)手機，止步高端 早在中華酷聯(lián)時代，酷派率先充當了排頭兵，于2014年推出酷派大觀4雙卡尊享版，這款手機正面配備一塊全高清5．9英寸屏幕，采用高通驍龍801四核處理器，主頻為2．3GHz，RAM高達3GB。當時，這在國內(nèi)4G手機產(chǎn)品陣容中是極其罕見的配置規(guī)格，明顯劍指蘋果與三星。 發(fā)表于：12/12/2021 與ASML相比，國產(chǎn)光刻機，達到了什么水平？ 眾所周知，在芯片的制造過程中，光刻機是最重要且必不可少的一種設(shè)備，從成本來看，光刻機占所有芯片制造設(shè)備的22％左右。 發(fā)表于：12/12/2021 三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺積電的機會來了 在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會上，美國芯片巨頭高通，推出了新一代的驍龍8移動平臺——驍龍8 Gen 1。 發(fā)表于：12/12/2021 資訊丨英特爾ARC將于明年Q1發(fā)布，GPU外觀曝光 在剛剛結(jié)束的TGA上，雖然英偉達和AMD都缺席，但是英特爾卻低調(diào)出席，并且向外界展示了新款銳炫ARC顯卡的預(yù)熱視頻。 發(fā)表于：12/12/2021 一口氣發(fā)布4款芯片，全支持5G，高通展示“什么是真正的實力” 近年來，芯片一直是科技領(lǐng)域眾人熱議的話題，不但沒有降溫，反而是愈演愈熱。而在移動芯片領(lǐng)域，我們不得不提的就是行業(yè) “領(lǐng)頭羊”的高通，因為高通不僅賦能了像小米、OPPO、vivo甚至蘋果這些知名品牌，同時還為全球數(shù)十億的用戶帶來了優(yōu)秀的移動體驗。 發(fā)表于：12/12/2021 業(yè)界首創(chuàng)！小米澎湃出新品了：電池技術(shù)新突破 隨著手機功能的豐富，伴隨而來的是人們對于續(xù)航越來越不滿足，畢竟看一場電影或者玩一局游戲，手機的電量就肉眼可見的減少了，而手機廠商為了解決這個問題，不外乎在電池和快充上進行下手，因此大電池和超級快充逐漸的成為產(chǎn)品的賣點。 發(fā)表于：12/12/2021 5nm 和 3nm 出自晶圓十八廠，臺積電技術(shù)情況如何 近日，據(jù)媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的 3nm 制程工藝，已開始試驗性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/12/2021 臺積電3nm傳來新進展，蘋果A16芯片已經(jīng)穩(wěn)了，三星超車基本沒戲 最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進，眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。 發(fā)表于：12/11/2021 中國機器人產(chǎn)能全球第一，高端技術(shù)受制于人，國產(chǎn)該如何突圍？ 工業(yè)機器人是高端制造業(yè)的命脈，對于制造業(yè)的數(shù)字化、智能化升級有著極其重要的意義。 發(fā)表于：12/11/2021 三星Galaxy Z Flip3 5G以新形態(tài)新方式激活折疊屏手機市場 星Galaxy Z Flip3 5G在今年的折疊屏市場可謂風(fēng)頭正勁，它身上所攜的突破創(chuàng)新得到了行業(yè)和用戶的一致認可。 發(fā)表于：12/11/2021 蜂巢能源第二屆電池日發(fā)布全新發(fā)展戰(zhàn)略 蜂巢能源鋰離子電池項目四期奠基后，常州市副市長陳正春、我區(qū)領(lǐng)導(dǎo)陸秋明、楊健、周新生、朱天明一行前往中國（常州）德國中心，參加蜂巢能源第二屆電池日活動。大會以“蜂速·創(chuàng)未來”為主題，匯集了整車廠商、行業(yè)機構(gòu)、供應(yīng)鏈企業(yè)、金融投資機構(gòu)等200多人，共同探討新周期下動力電池新生態(tài)。 發(fā)表于：12/11/2021 全球RF測試設(shè)備市場規(guī)模、份額、增長率及趨勢分析 射頻 (RF) 測試設(shè)備用于計算比任何其他通用測試設(shè)備支持的頻率范圍更高的信號。除了標準測量功能外，它們還具有確定 RF 信號(在 3 赫茲至 300 兆赫茲頻率范圍內(nèi)傳輸?shù)臒o線電波)特性的專門功能。 發(fā)表于：12/11/2021 第三代半導(dǎo)體潮起，我國GaN射頻市場迎何機遇？ 第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。 發(fā)表于：12/11/2021 ?…412413414415416417418419420421…?
