2 月 22 日消息,供應鏈傳出,臺積電憑借先進制程擠下三星,拿下了蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單,最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產(chǎn)品。

市場人士分析,相關芯片將采用臺積電 6 納米制程生產(chǎn),預期年需求將超過 15 萬片。

臺積電 6 納米制程隸屬于 7 納米家族,也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程,整體應用范圍已橫跨高端至終端移動產(chǎn)品、消費性應用、人工智能、網(wǎng)通、5G 基礎架構、圖像處理器、以及高效能運算,其中 6 納米 RF 制程(N6RF)是該家族最新成員。

依據(jù)臺積電去年技術論壇資訊顯示,6 納米 RF 制程針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的能效、功能與電池續(xù)航,也能強化支持 WiFi 6/6E 的效能與功耗效率。

在臺積電宣布推出6納米射頻(N6RF)制程之后,三星很快高調(diào)推出獨特的 8納米射頻專用架構(RFeFET)制程。并將其命名為RFextremeFET。這是一種特有的射頻專用架構,相比此前的14nm制程,它支持數(shù)字PPA縮放,恢復了模擬/RF縮放,體積更小,運行效率更高。

5G射頻芯片升級 6 納米制程是業(yè)界的趨勢,憑借8納米、7納米、6納米、5納米制程工藝優(yōu)勢,臺積電和三星電子一直居于統(tǒng)治地位。由于臺積電先進制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定,蘋果一直是臺積先進制程最大規(guī)模買家。

上個月有消息稱,蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設計,開始試產(chǎn)及送樣。蘋果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權費用法律戰(zhàn),雙方于 2019 年達成和解并簽下 6 年授權協(xié)議,包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片,但仍然決定自行研發(fā) 5G 基帶芯片,并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶芯片業(yè)務,目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出。

另一方面,據(jù)Statista最新數(shù)據(jù)顯示,2021年臺積電來自蘋果相關營收占比拉升至25.4%,主要原因是蘋果在高端旗艦機市場占率的提升,加之自主開發(fā)芯片的用量大增,也大舉填補華為旗下海思受制美國出口管制無法取得臺積產(chǎn)能的缺口。

射頻芯片代工產(chǎn)業(yè)格局

2011年以來全球射頻芯片行業(yè)持續(xù)增長,2018年全球市場規(guī)模16.54億美元,預計2023年市場將達35.6億美元,2018-2023年復合增長率達16.55%。由數(shù)據(jù)可以看出,射頻芯片伴隨智能機通信需求快速發(fā)展,通信制式在從2G向5G變化的過程中,信號頻率不斷提升,所以射頻所需要接收的信號頻段也不斷增加,從而使得所需要的器件和模組數(shù)量也隨之提升,射頻芯片代工價格不斷增長,整體市場規(guī)模不斷增加。

三星于2015年以28nm工藝開始其RF代工服務,并于2017年擴展為14nm工藝,自2017年以來,已推出超過5億顆移動射頻芯片,主要應用于高端智能手機。三星獨特的 8nm 射頻專用架構RFextremeFET與此前的14nm工藝相比,三星的8nm RF工藝可減少約35%的射頻芯片面積,且能效也有約35%的提升。

三星近些年一直在與臺積電爭奪蘋果手機A系列處理器的晶圓代工訂單,但總體來看,在競爭中明顯處于下風。其中一個很重要的原因就在于:臺積電有自己開發(fā)的先進封裝技術InFO FOWLP,而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術所付出的代價。不過,三星和臺積電兩家代工廠的爭奪將會持續(xù)相當長一段時間。