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GRAS 發(fā)布全新12Bx系列、支持TEDS的測(cè)量麥克風(fēng)電源模塊

GRAS Sound & Vibration, 作為Axiometrix Solutions其中一家知名聲學(xué)測(cè)試子公司，今天發(fā)布四款全新測(cè)量麥克風(fēng)電源模塊：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，專(zhuān)門(mén)針對(duì)需要為CCP或LEMO測(cè)量麥克風(fēng)供電、同時(shí)通過(guò)TEDS無(wú)縫集成麥克風(fēng)測(cè)試靈敏度的測(cè)試工程師們。

發(fā)表于：12/14/2021

proteanTecs擴(kuò)展至移動(dòng)領(lǐng)域并增強(qiáng)管理團(tuán)隊(duì)以適應(yīng)增長(zhǎng)需要

電子健康和性能監(jiān)測(cè)深度數(shù)據(jù)解決方案的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商proteanTecs今天宣布，公司正在進(jìn)行客戶(hù)部署，以擴(kuò)大對(duì)移動(dòng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的滲透。

發(fā)表于：12/14/2021

紫氣東來(lái)：智路建廣聯(lián)手接盤(pán)紫光集團(tuán)背后的原因

近日“年轉(zhuǎn)碼數(shù)1.6萬(wàn)億元籌碼的周焯華被捕牽扯眾多名人”、“聯(lián)想與司馬南之爭(zhēng)又由中科院內(nèi)部人士張捷加入引爆”、“恒大集團(tuán)12月3日公告無(wú)法履行擔(dān)保義務(wù)”等大瓜讓吃瓜群眾在年底盡情享用，可對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，最大的雷就是紫光集團(tuán)破產(chǎn)重組、最大的瓜莫過(guò)于建廣智路聯(lián)合體在重組紫光集團(tuán)的競(jìng)標(biāo)中，經(jīng)過(guò)多輪角逐、殺出重圍，在最后與阿里巴巴的二選一中勝出，由紫光集團(tuán)管理人決定智路建廣聯(lián)合體有成為紫光集團(tuán)的重組機(jī)構(gòu)。

發(fā)表于：12/14/2021

ASML介紹新一代高NA EUV光刻機(jī)：芯片縮小1.7倍、密度增加2.9倍

按照業(yè)內(nèi)預(yù)判，2025年前后半導(dǎo)體在微縮層面將進(jìn)入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1納米），其中2025對(duì)應(yīng)A14（14?=1.4納米）。除了新晶體管結(jié)構(gòu)、2D材料，還有很關(guān)鍵的一環(huán)就是High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機(jī)。根據(jù)ASML（阿斯麥）透露的最新信息，第一臺(tái)原型試做機(jī)2023年開(kāi)放，預(yù)計(jì)由imec（比利時(shí)微電子研究中心）裝機(jī)，2025年后量產(chǎn)，第一臺(tái)預(yù)計(jì)交付Intel。

發(fā)表于：12/14/2021

賀利氏Welco LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)

近日，在中國(guó)深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由行家說(shuō)產(chǎn)業(yè)研究中心組織評(píng)選，以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶(hù)生產(chǎn)過(guò)程中的工藝問(wèn)題，同時(shí)提升了良率，因此贏(yíng)得LED芯片及封裝廠(chǎng)商的最多投票。

發(fā)表于：12/14/2021

e絡(luò)盟發(fā)起熱敏開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟通過(guò)其在線(xiàn)互動(dòng)社區(qū)發(fā)起熱敏開(kāi)關(guān)（也稱(chēng)為熱傳感器）主題設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，以展示新一代溫度傳感器的更高準(zhǔn)確性、更快響應(yīng)速度及更強(qiáng)穩(wěn)定性。挑戰(zhàn)賽將向入圍選手免費(fèi)提供熱敏開(kāi)關(guān)套件，以支持他們對(duì)這些組件的使用方法、應(yīng)用及響應(yīng)速度等進(jìn)行實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：12/14/2021

IBM與三星共同開(kāi)發(fā)VTFET芯片技術(shù) 助力實(shí)現(xiàn)1納米以下制程

IBM和三星聲稱(chēng)他們已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了突破。在舊金山舉行的IEDM會(huì)議的第一天，這兩家公司公布了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計(jì)。在目前的處理器和SoC中，晶體管平放在硅的表面，然后電流從一側(cè)流向另一側(cè)。相比之下，垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管（VTFET）彼此垂直放置，電流垂直流動(dòng)。

發(fā)表于：12/14/2021

Mobileye慶祝EyeQ芯片出貨量突破1億片

Mobileye本月宣布，被譽(yù)為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）大腦的EyeQ? 系統(tǒng)集成芯片（SoC）的出貨量已突破1億片。

發(fā)表于：12/14/2021

需求淡季，預(yù)估2022年第一季DRAM價(jià)格跌幅約8~13%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，觀(guān)察第四季各終端產(chǎn)品的出貨表現(xiàn)，由于先前長(zhǎng)短料窘境有所緩解，使筆電的出貨總數(shù)與第三季大致持平。有鑒于此，隨著PC OEMs端的DRAM庫(kù)存周數(shù)有所下降，促使TrendForce集邦咨詢(xún)進(jìn)一步收斂明年首季的價(jià)格跌幅。

發(fā)表于：12/14/2021

Intel CEO基辛格稱(chēng)臺(tái)積電的3nm工藝合作將是關(guān)鍵

Intel CEO基辛格已經(jīng)執(zhí)掌大位10個(gè)月了，他多次表態(tài)要帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，除了斥資幾百億美元自建晶圓廠(chǎng)，還加大了代工合作，其中與臺(tái)積電的3nm工藝代工就很關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/14/2021

比亞迪半導(dǎo)體新款功率器件驅(qū)動(dòng)芯片自主研發(fā)告成！12月實(shí)現(xiàn)批量供貨

近期，比亞迪半導(dǎo)體基于先前研發(fā)成果的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，繼續(xù)整合自身優(yōu)勢(shì)，成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181，今年12月實(shí)現(xiàn)向各大廠(chǎng)商批量供貨。

發(fā)表于：12/14/2021

Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4擴(kuò)展塢售價(jià)199.99美元

Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 擴(kuò)展塢，這是該公司廣受歡迎 Echo 系列的最新產(chǎn)品。Echo 5 擴(kuò)展塢提供了 4 個(gè) ThunderBolt 4 端口和 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 端口。該擴(kuò)展塢可以提供最高 85W 的充電功率，兼容所有帶 ThunderBolt 4 端口的電腦、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 設(shè)備以及帶 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。

發(fā)表于：12/14/2021

OPPO發(fā)布新一代智能眼鏡 Air Glass，推動(dòng)智能眼鏡從玩具到工具的進(jìn)化

今日，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“OPPO”）在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼鏡Air Glass（簡(jiǎn)稱(chēng)“OPPO Air Glass”）。它搭載OPPO自研微型光機(jī)和前沿的Micro LED，以及定制衍射光波導(dǎo)技術(shù)，支持觸控、語(yǔ)音、手勢(shì)和頭動(dòng)操控四種交互方式。作為OPPO三年來(lái)推出的第三代智能眼鏡，OPPO Air Glass的誕生標(biāo)志著智能眼鏡真正從玩具進(jìn)化為工具。

發(fā)表于：12/14/2021

Kingmax公布DDR5臺(tái)式內(nèi)存陣容

勝創(chuàng)（Kingmax）剛剛宣布了最新的 DDR5 臺(tái)式機(jī)內(nèi)存新品，特點(diǎn)是全面兼容英特爾 12 代 Alder Lake 處理器 + Z690 芯片組平臺(tái)，并且拿到了眾多主流主板廠(chǎng)商的 QVL 認(rèn)證。與上一代 DDR4-3200 內(nèi)存相比，DDR5-4800 在整體性能上有許多改進(jìn)，帶寬提升了至少 1.5 倍（38.4 vs 25.6 MB/s），輔以有助于改善內(nèi)存控制器訪(fǎng)問(wèn)延遲的單條雙 32-bit 內(nèi)存通道。

發(fā)表于：12/14/2021

報(bào)告丨2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級(jí)多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車(chē)、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。

發(fā)表于：12/14/2021