眾所周知，從5nm開始，高通就將自己的旗艦芯片訂單從臺積電轉到了三星，比如高通驍龍888、高通8Gen1都是三星代工的。

不過這兩款芯片也讓高通郁悶不已，一方面是這兩款芯片都成為了“火龍”，功耗高，發(fā)熱大，性能一般般，另外據(jù)稱三星的良率很一般，導致產能不高，成本又很高。

所以最近傳出高通有意將部分4nm的驍龍8Gen1轉至臺積電，不僅如此還有傳聞3nm的芯片，高通可能會轉單臺積電，不再只找三星。

事實上，在高通轉單前，英偉達也做了類似的事情，將原本計劃給三星的訂單，也轉到了臺積電，原因就是三星的良率較低，不能完全滿足英偉達的要求。

這對三星而言，不僅僅是打擊了，而是丑聞了，畢竟良率低、功耗高，發(fā)熱大，誰還敢與三星合作？而三星是想要在接下來的3nm爭奪戰(zhàn)中打贏臺積電，成為代是霸主的。

于是三星坐不住了，近日傳出消息稱，三星認為目前5nm／4nm的良率低，可能是有員工參與了偽造該公司3／4／5納米節(jié)點的半導體制造良率信息。

三星懷疑相關人士提出了不實報告，然后將大筆用于提升良率的資金用到其它地方去了，所以導致這樣的結果，所以三星對內啟動了調查，看看是不是有員工在芯片代工上造假了。

當然，最后是不是真的有員工造假，尚未可知，或許三星只是在為自己的良率低找借口，找背鍋俠也難講，而三星也表示經(jīng)營管理方面的自查是集團的日常事務，尚無對外界分享的具體計劃，所以是真造假還是假造假，只有三星自己清楚。

事實上，在三星表示今年就要推出3nm芯片，并且會采用GAAFET晶體管技術時，很多人認為三星在3nm上，是有可能超過臺積電的，畢竟GAAFET技術，比臺積電3nm使用的FinFET晶體管技術，確實是先進些，功耗更低，性能更強，密度更高，但從現(xiàn)在這情況來看，只怕是難了……