前言：

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級(jí)多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車(chē)、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。

我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級(jí)多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，我國(guó)最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

單晶硅片已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防科技中各個(gè)領(lǐng)域，當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場(chǎng)中95％以上的半導(dǎo)體器件及99％以上的集成電路需要用使用單晶硅片。

根據(jù)2019年4月上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)顯示，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5億美元上升至9．92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41％。

根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測(cè)算，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷(xiāo)售額約為20億美元。未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)單晶硅片市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級(jí)，對(duì)12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應(yīng)用于普通消費(fèi)電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。

隨著單晶硅制造技術(shù)提升，硅片產(chǎn)品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告，2020年12英寸硅片為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，其占比約為68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比約6．2％。

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對(duì)18英寸（450mm）硅片進(jìn)程有不同的看法，缺乏研發(fā)與生產(chǎn)的積極性，理由是18英寸（450mm）設(shè)備不是簡(jiǎn)單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對(duì)于設(shè)備進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，因此面臨著經(jīng)費(fèi)與人力等問(wèn)題。到目前為止，18英寸（450mm）硅片仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段，還未形成量產(chǎn)規(guī)模，對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)仍是一個(gè)待解決的課題。