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全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性,但國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片廠商正逐步縮小差距

2021-11-01
來源:前瞻網(wǎng)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司:信越化學(xué)(4063.T)、盛高(3436.T)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、世創(chuàng)電子材料(WAF.F)、SK  Siltron、Soitec(SOI.PA)、合晶科技(6182.TWO)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)等

本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體硅片市場份額、收購兼并事件、業(yè)務(wù)規(guī)模、經(jīng)營利潤率

目前全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性

目前,全球硅片行業(yè)具有較高的壟斷性。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2020年,全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)、日本盛高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SK  Siltron,其中日本地區(qū)兩家公司合計市場份額超過45%。2021年2月,環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子材料50.8%股份,按合并后營收規(guī)模來看,環(huán)球晶圓與世創(chuàng)電子材料市場份額居第二位,占比26.3%。

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企業(yè)通過收購兼并方式提升市場份額

近20年,全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)呈現(xiàn)市場集中度逐步提升的趨勢,主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商從20多家縮減為現(xiàn)今的5家,企業(yè)通過收購兼并方式提升市場份額。對于硅片廠商而言,只有具備規(guī)模優(yōu)勢,實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),才能降低生產(chǎn)成本,提升盈利能力;其次,通過兼并收購,廠商可以提高市場份額以及產(chǎn)業(yè)鏈議價能力。

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對行業(yè)主要收購兼并事件進行匯總,2006年,日本盛高收購小松電子金屬;2009年,美國MEMC收購SunEdison,并提供太陽能與半導(dǎo)體行業(yè)硅片產(chǎn)品;2013年,SunEdison將其半導(dǎo)體子公司SEMI分拆上市;2016年12月,環(huán)球晶圓收購SEMI。日本信越、盛高、環(huán)球晶圓、SK  Siltron等紛紛通過兼并收購等方式提升市場份額,經(jīng)過一系列兼并重組成為全球主要半導(dǎo)體硅片廠商。

1950-1960年代,日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)起步,采用引進國外技術(shù)與本國研究并進的方式,日窒電子化學(xué)、日本金屬電子、日本信越化學(xué)等企業(yè)誕生。1970-1980年,全球半導(dǎo)體行業(yè)完成第一次由美國到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。受益于此次轉(zhuǎn)移,日本半導(dǎo)體材料行業(yè)隨整體半導(dǎo)體行業(yè)同步發(fā)展。

2006年SUMCO完成合并后,2007年,全球半導(dǎo)體硅片廠商中,日本信越、SUMCO、SUMCO  Techxiv的市場份額分別達32%、22%和8%,合計市場規(guī)模達62%。

1980-1990年,全球半導(dǎo)體行業(yè)完成第二次由美國、日本向韓國、臺灣的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,臺灣半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展,推動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。2011年,中美硅集團將半導(dǎo)體事業(yè)部分拆,環(huán)球晶圓成立;2016年12月,環(huán)球晶圓收購SunEdison  Semiconductor(SEMI)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2017年環(huán)球晶圓成為全球半導(dǎo)體硅片市場份額排名第三的半導(dǎo)體硅片廠。

國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片廠商正逐步縮小差距

2015年以來,隨著中國半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn),我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進入快速發(fā)展階段。目前,我國具備規(guī)?;a(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片能力的廠商有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)與中環(huán)股份。其中,2020年滬硅產(chǎn)業(yè)以2.2%的市場份額排名全球第七,其300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品基本實現(xiàn)了14nm及以上工藝節(jié)點的技術(shù)全覆蓋。在技術(shù)含量、產(chǎn)品供應(yīng)能力方面,我國與國外領(lǐng)先企業(yè)正逐步縮小差距。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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