本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報告《通富微電：下游應(yīng)用全面開花，穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)未來可期》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文

事件：1月27日，公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤9．3－10億元，同比增長174．8％－195．48％；預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤7．9－8．6億元，同比增長281．35％－315．15％。

封測景氣疊加募投項目順利推進(jìn)，業(yè)績高增長。受益于2021年全球智能化加速發(fā)展和終端應(yīng)用需求增長，公司大客戶AMD和聯(lián)發(fā)科訂單飽滿。以中值計算，公司21Q4單季實現(xiàn)歸母凈利潤2．62億元，同比增長242％。公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競爭優(yōu)勢，部分項目及產(chǎn)品在 2021 年越過盈虧平衡點，開始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長。同時，公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，全力開展募投項目建設(shè)工作。展望未來，隨著AMD和聯(lián)發(fā)科不斷把技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品優(yōu)勢，公司業(yè)績也將持續(xù)高增長。

用芯造車，車載封測大有可為。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021H1中國新能源汽車銷量已達(dá)120．6萬輛，創(chuàng)歷史新高。智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。根據(jù)Yole預(yù)測，汽車封裝市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長至2024年的90億美元，年均復(fù)合增長率為10％。公司在汽車電子領(lǐng)域通過多年技術(shù)積累和布局，已通過了IATF16949體系認(rèn)證，取得了國內(nèi)車用功率器件封測環(huán)節(jié)領(lǐng)軍地位，并積累了NXP、英飛凌等優(yōu)質(zhì)的汽車電子客戶。目前，公司是英飛凌車載品的中國核心供應(yīng)商。另外，AMD車載芯片已成功被特斯拉ModelS／X／Y等車型使用。隨著特斯拉和AMD的合作不斷加深，AMD車載芯片市場滲透率將不斷提高，公司車載封測業(yè)務(wù)也將不斷突破。我們認(rèn)為，新能源車市場的大爆發(fā)將持續(xù)拉動車載封測需求，利好公司車載封測業(yè)務(wù)。

加碼先進(jìn)封裝，研發(fā)成果豐厚。先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律方式，重要性持續(xù)凸顯，成為了全球封裝市場的主要增量和風(fēng)向標(biāo)。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，2019－2025年全球先進(jìn)封裝預(yù)計年復(fù)合增速7％，2025年先進(jìn)封裝將占封裝市場49．4％。2021前三季公司研發(fā)支出7．9億元，同比增長60％。目前，公司先進(jìn)封裝營收占比已超70％，完成了2．5D／3D封裝產(chǎn)品技術(shù)立項、多款FO新產(chǎn)品可靠性驗證、關(guān)鍵客戶新一代GPU應(yīng)用FO技術(shù)項目開發(fā)工作。FCBGA領(lǐng)域，公司成功完成6項超大尺寸FCBGA樣品生產(chǎn)，具備了5nm產(chǎn)品的工藝能力并完成了相關(guān)認(rèn)證，保持了全球領(lǐng)先地位。存儲領(lǐng)域，公司已完成對于DDR5等新產(chǎn)品技術(shù)儲備，與長鑫存儲和長江存儲的合作持續(xù)深化。我們認(rèn)為，隨著公司不斷加碼研發(fā)投入，先進(jìn)封裝將帶領(lǐng)公司走向新的高度，成長空間持續(xù)延展。

投資評級與估值：預(yù)計公司2021年－2023年實現(xiàn)營業(yè)收入分別153．54、194．32、240．69億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為9．75、11．82、16．65億元，對應(yīng)P／E 23、18．98、13．47倍，給予“推薦”評級。

風(fēng)險提示：大客戶銷量不及預(yù)期的風(fēng)險；半導(dǎo)體下游不及預(yù)期的風(fēng)險；定增擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。