雖然官方拆解已經(jīng)出來(lái)了，小e已經(jīng)購(gòu)入了小米12，也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的開箱測(cè)評(píng)中，我們就提到小米12定位小屏旗艦，除去升級(jí)了全新的處理器，和67W有線快充，他處并沒(méi)有非常明顯的提升。

    小米12 就被卡在了“高價(jià)低配”。但小米12仍是搭載全新的處理器的旗艦機(jī)，對(duì)其散熱要求還是比較高的，它又是如何解決的呢？我們一起來(lái)看看吧！

    ▼拆解圖文

    關(guān)機(jī)取出卡托，卡托設(shè)有硅膠圈保護(hù)，起到一定防塵防水作用；再用熱風(fēng)槍加熱后，利用吸盤和撬片撬開，膠的粘性并不強(qiáng)，比較容易撬開縫隙。后蓋近一半面積上貼有緩沖泡棉。后置攝像頭保護(hù)蓋通過(guò)點(diǎn)焊工藝固定。

    主、副板蓋由螺絲固定，無(wú)線充電線圈＋NFC線圈二合一設(shè)計(jì)通過(guò)膠固定在上下兩者之間。主板蓋上集成了LDS天線模塊，閃光燈／色溫傳感器軟板也通過(guò)膠固定在天線模塊上。

    天線位置貼有白色石墨烯，主板蓋內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)攝像頭位置也貼有石墨片，還有多處貼有BTB保護(hù)泡棉。

    取下主板、副板、主副板連接軟板、和前后攝像頭模組。主板攝像頭位置周圍板子比較脆弱，增加了金屬補(bǔ)強(qiáng)處理。在屏蔽罩上的銅箔與導(dǎo)熱硅脂，而在打開屏蔽罩后主處理器和多顆電源芯片上同樣涂有導(dǎo)熱硅脂。

    電池就無(wú)需多說(shuō)了，采用ATL單電芯電池，主要通過(guò)易拉膠紙固定，便于拆卸。

    拆解到這，內(nèi)支撐上的器件所剩并不多了。其中聽筒、橫向線性馬達(dá)、指紋識(shí)別模塊、主副板連接軟板、側(cè)鍵軟板通過(guò)膠固定；射頻同軸線則是卡在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)。整理發(fā)現(xiàn)小米12的聽筒、揚(yáng)聲器和橫向線性馬達(dá)供應(yīng)商均為AAC公司。

    最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐，屏幕背面貼有大面積銅箔，內(nèi)支撐內(nèi)側(cè)上貼有大面積石墨貼，石墨貼下邊是導(dǎo)熱銅管，并且屏幕軟板上也貼有石墨片。

    小米12整機(jī)共采用18顆螺絲固定，也是采用常見的三段式結(jié)構(gòu)，主板、電池、副板的這種三段式結(jié)構(gòu)，內(nèi)部布局清晰，拆卸也簡(jiǎn)單。同為三段式結(jié)構(gòu)小米11與小米12之間，內(nèi)部的振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、攝像頭等相對(duì)位置都發(fā)生了變化。

    小米12主板依然采用雙層板設(shè)計(jì)，這也是大多數(shù)高通旗艦處理器會(huì)采用的設(shè)計(jì)?？紤]到新一代處理器的散熱需求，小米12在主板芯片、電池、攝像頭、屏幕、揚(yáng)聲器、無(wú)線充電線圈都準(zhǔn)備了大量的石墨貼或是導(dǎo)熱硅脂散熱。在LDS天線位置還特意增加了白色石墨烯。導(dǎo)熱銅管的面積也有所增大。

           E分析

    在芯片方案上小米12采用了如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、艾為電子、上海伏達(dá)等多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商。其中無(wú)線收發(fā)芯片就是采用上海伏達(dá)半導(dǎo)體公司的NU1619A芯片，與 Lion Semiconductor公司的LN8282無(wú)線充電電源管理芯片組成的50W充電方案，也與上一代小米11相同。

    主板1正面主要IC（下圖）：

    1：Qualcomm－SM8450－高通驍龍8 Gen1處理器

    2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB內(nèi)存

    3：Samsung－KLUDG4UHGC－B0E1－128GB閃存

    4：Qualcomm－WCN6856－WiFi6／BT芯片

    5：2顆Qualcomm－SMB1396－電荷泵快充芯片

    6：Lion Semiconductor－LN8282－無(wú)線充電管理芯片

    7：Nuvolta－NU1619A－無(wú)線充電接收芯片

    主板1背面主要IC（下圖）：

    1：Qualcomm－PM8350－電源管理芯片

    2：Qualcomm－WCD9380－音頻解碼器

    3：NXP－SN100T－NFC控制芯片

    4：2顆Cirrus Logic－CS35L41B－音頻放大器

    5：2顆Qualcomm－QET7100－包絡(luò)追蹤器

    6：AKM－AK09918－電子羅盤

    主板2背面主要IC（下圖）：

    1：Qualcomm－SDR735－射頻收發(fā)器

    2：Skyworks－SKY58080－11－前端模塊

    3：QORVO－QM77048E－功率放大器

    4：VANCHIP－VC7643－63H－功率放大器

    今天的拆解分享就到這就結(jié)束了，關(guān)于小米12更加詳細(xì)的分析內(nèi)容可以至ewisetech搜庫(kù)查看。