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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大熱，產(chǎn)業(yè)鏈上這一環(huán)節(jié)，不容忽視！

近年來(lái)，5G商用化、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及終端市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，給予了半導(dǎo)體行業(yè)新的動(dòng)能。同時(shí)，突如其來(lái)的疫情打破供給節(jié)奏，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，疊加需求爆發(fā)以及地緣政治不確定性加劇供需失衡，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入了嚴(yán)重的缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)周期。

發(fā)表于：12/14/2021

消息稱聯(lián)電將為三星代工最新OLED驅(qū)動(dòng)IC

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電接單再傳捷報(bào)，與三星合作開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的22納米高壓制程，將為三星代工最新的OLED驅(qū)動(dòng)IC（OLED DDI），最快明年首季開(kāi)始試產(chǎn)驗(yàn)證。三星是蘋(píng)果iPhone最大OLED面板供應(yīng)商，并搭配自家OLED驅(qū)動(dòng)IC出貨，此次與聯(lián)電投入新制程，意味聯(lián)電也將拿下一代iPhone關(guān)鍵零組件代工大單。

發(fā)表于：12/14/2021

老美黑手伸進(jìn)晶片業(yè) 臺(tái)積電用2狠招拆穿詭計(jì)

在全球晶片荒未解的背景下，美國(guó)企圖解緩對(duì)亞洲晶圓代工的依賴，并要回在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，于是透過(guò)要求廠商上繳機(jī)密資料、大規(guī)模補(bǔ)助設(shè)廠等手段，吸引三星、臺(tái)積電等大廠赴當(dāng)?shù)亟◤S，盼掌握先進(jìn)制程技術(shù)。

發(fā)表于：12/14/2021

新一代革命性EUV光刻機(jī)提前登場(chǎng)！價(jià)格翻番

在上月的ITF大會(huì)上，半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec(比利時(shí)微電子研究中心)公布的藍(lán)圖顯示，2025年后晶體管進(jìn)入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)，其中2025對(duì)應(yīng)A14(14?=1.4納米)，2027年為A10(10?=1nm)、2029年為A7(7?=0.7納米)。

發(fā)表于：12/14/2021

小米宣布高硅補(bǔ)鋰新型手機(jī)電池

12月10日下午消息，小米手機(jī)宣布小米電池技術(shù)取得新突破。

發(fā)表于：12/14/2021

國(guó)內(nèi)首臺(tái)100kW超高功率激光器正式啟用

12月10日上午，銳科激光與南華大學(xué)聯(lián)合研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)100kW超高功率工業(yè)光纖激光器及配套設(shè)備啟用儀式在南華大學(xué)順利舉行。

發(fā)表于：12/14/2021

炸場(chǎng)！十款RISC-V處理器集中發(fā)布！約嗎？

我還記得2017年5月參加RISC-V在中國(guó)首秀的情況，在《性能比ARM高，但功耗比它低，關(guān)鍵還免費(fèi)?。窟@款處理器牛！》一文中有詳細(xì)敘說(shuō)，當(dāng)時(shí)還采訪了兩位RISC-V領(lǐng)域的大牛，一個(gè)就是Krste Asanovic（下圖左），他是Sifive國(guó)際的創(chuàng)始人，一位是RISC-V 處理器發(fā)明人David Patterson教授（下圖右），當(dāng)時(shí)他還沒(méi)獲得圖靈獎(jiǎng)（2018年獲得），兩位牛人和我在一個(gè)會(huì)議室以里聊，他倆非常耐心地回答了我好多比較基礎(chǔ)的問(wèn)題，我們還聊了RISC-V的特性，商業(yè)模式和未來(lái)，那通深聊把我聊的是熱血沸騰，激情四射，激動(dòng)之余就寫(xiě)下了上面的文章。

發(fā)表于：12/13/2021

2021年P(guān)C市場(chǎng)出貨量將達(dá)近3.45億臺(tái) 但隨后幾年增長(zhǎng)料將放緩

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備季度跟蹤報(bào)告的預(yù)測(cè)，到2021年底，傳統(tǒng)PC的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.447億臺(tái)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將繼續(xù)增長(zhǎng)，盡管由于幾個(gè)不同的因素，增長(zhǎng)速度料將有所放緩。與2020年相比，個(gè)人電腦市場(chǎng)將增長(zhǎng)13.5%，盡管由于持續(xù)的供應(yīng)鏈限制和不斷增加的物流成本，假期季度的出貨量實(shí)際上預(yù)計(jì)將同比下降3.4%。

發(fā)表于：12/13/2021

技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU

技嘉剛剛宣布推出 BRIX Extreme，這是首批搭載 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 設(shè)備。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三種選項(xiàng)，TDP 為 15W。但令人感到遺憾的是，這些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。

發(fā)表于：12/13/2021

英特爾展示多項(xiàng)技術(shù)突破，推動(dòng)摩爾定律超越2025

在不懈推進(jìn)摩爾定律的過(guò)程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，這些突破對(duì)推進(jìn)和加速計(jì)算進(jìn)入下一個(gè)十年至關(guān)重要。在2021 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾概述了其未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向，即通過(guò)混合鍵合（hybrid bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上，晶體管微縮面積提升30%至50%，在全新的功率器件和內(nèi)存技術(shù)上取得重大突破，基于物理學(xué)新概念所衍生的新技術(shù)，在未來(lái)可能會(huì)重新定義計(jì)算。

發(fā)表于：12/13/2021

Elliptic Labs與新智能手機(jī)客戶簽署了七款智能手機(jī)型號(hào)的軟件許可協(xié)議

全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機(jī)制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個(gè)即將推出的智能手機(jī)型號(hào)中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。

發(fā)表于：12/13/2021

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）公布 2021 年度獎(jiǎng)項(xiàng)最終獲獎(jiǎng)?wù)呙麊?/a>

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡(jiǎn)稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎(jiǎng)典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony）已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個(gè)世紀(jì)，GSA獎(jiǎng)項(xiàng)持續(xù)表彰從卓越領(lǐng)導(dǎo)力到財(cái)務(wù)成就、以及產(chǎn)業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：12/13/2021

西門子實(shí)現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構(gòu)筑減碳生態(tài)

供應(yīng)鏈在產(chǎn)品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠(yuǎn)，需要各利益相關(guān)方攜手應(yīng)對(duì)。西門子作為自動(dòng)化技術(shù)與工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，首次推出一款用于產(chǎn)品碳足跡信息記錄、精準(zhǔn)計(jì)算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運(yùn)行效率高，信息真實(shí)可靠，可實(shí)現(xiàn)貫穿供應(yīng)鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，從而獲得真實(shí)的產(chǎn)品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開(kāi)放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產(chǎn)商、供應(yīng)商、客戶、合作伙伴等實(shí)現(xiàn)可信的產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)共享。

發(fā)表于：12/13/2021

默克宣布打造半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺(tái)Athinia

全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級(jí)大數(shù)據(jù)平臺(tái)系統(tǒng)構(gòu)建商Palantir Technologies Inc.達(dá)成一項(xiàng)新的合作關(guān)系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺(tái) -- “Athinia”。Athinia平臺(tái)將通過(guò)人工智能和大數(shù)據(jù)分析來(lái)助力應(yīng)對(duì)當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一系列關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品質(zhì)量、上市時(shí)間、供應(yīng)鏈透明度等。默克公司首席科學(xué)技術(shù)官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領(lǐng)導(dǎo)該合作項(xiàng)目。

發(fā)表于：12/13/2021

6年虧損290億，LG徹底告別手機(jī)市場(chǎng)

現(xiàn)如今，提及國(guó)內(nèi)外知名手機(jī)品牌，相比消費(fèi)者們第一反應(yīng)想到的，應(yīng)該是蘋(píng)果、小米以及OPPO、vivo等手機(jī)品牌。當(dāng)然，或許還有部分保留有情懷的消費(fèi)者，會(huì)在名單中加上華為的名字。

發(fā)表于：12/13/2021