開(kāi)發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù),目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于:12/1/2021
天璣9000登場(chǎng):已坐擁手機(jī)芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科,又向市場(chǎng)扔了一枚重磅炸彈
發(fā)表于:11/30/2021
中國(guó)科學(xué)院院士張躍:探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于:11/30/2021
華碩推出ROG Rapture GT-AX6000高性能雙頻Wi-Fi 6游戲無(wú)線(xiàn)路由器
發(fā)表于:11/30/2021
RF轉(zhuǎn)換器:一種支持寬帶無(wú)線(xiàn)電的技術(shù)
發(fā)表于:11/30/2021