消費電子最新文章 亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a （全球TMT2022年1月8日讯）近日，亚马逊云科技宣布推出专为紧耦合高性能计算（HPC）工作负载构建的全新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a实例搭载了第三代AMD EPYC处理器，与计算优化型Amazon EC2实例相比，用于HPC工作负载的性价比提升高达65%，进一步扩展了亚马逊云科技的HPC计算选项组合。 發(fā)表于：2022/1/19 三星推出高端移动处理器Exynos 2200，配备与AMD联合开发的Xclipse GPU （全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm?的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos 2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。 發(fā)表于：2022/1/19 半导体测试江湖，泰瑞达见招拆招 随着芯片（尤其是SoC）工艺的稳步推进，制造成本的持续增加，作为芯片生产流程重要一环，测试的被重视程度越来越高，这就给相应的ATE供应商带来了巨大的挑战。日前，全球领先ATE供应商泰瑞达的销售副总经理黄飞鸿分享了市场对ATE需求的演变以及他们的应对之策。 發(fā)表于：2022/1/19 Type-C接口iPhone大获成功：工信部正式表态,库克该何去何从？ 2021年9月23日，欧盟委员会曾经公布一项立法建议，将Type-C接口作为欧盟境内所有智能手机、平板电脑、相机、耳机等电子设备的通用充电接口。此外还规定充电器和电子设备须分开销售。 發(fā)表于：2022/1/19 AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！ 众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务；二是企业级应用市场；三是HPC高性能运算。在产品层面，AMD在2017年推出了全新架构的、第一代Zen架构处理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架构的产品“罗马”（Rome），采用7nm工艺制造，单颗CPU集成了64个内核，实现了算力翻倍，重新定义了数据中心的标准。 發(fā)表于：2022/1/19 意在元宇宙？微软700亿美元收购动视暴雪！ 软件巨头微软宣布已经同意以每股95美元的价格收购动视暴雪，这是一项价值687亿美元的重大收购，从而将许多主要工作室合并在一个实体之下。 發(fā)表于：2022/1/19 围攻SiC衬底龙头 据Yole统计预测，自2001年碳化硅器件首次商用以来，这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长，截至2025年应达到25亿美元以上。按照Yole的说法，作为整个功率电子市场的主要驱动因素之一，汽车应用有望在SiC功率半导体领域也成为主要市场之一。 發(fā)表于：2022/1/19 三星“卷土重来”，扔出重磅核弹！国产手机集体沉默了！ 9年前，三星在中国市场神挡杀神、佛挡杀佛，以超过30％的市场份额独孤求败！彼时的华为、苹果和小米加一起都不是三星对手；9年后，三星在中国市场份额仅存0．9％，从昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天时地利人和的原因，但“神坛跌落”已是不争事实。 發(fā)表于：2022/1/19 英特尔引入渠道生态“活水”，助数据中心业务迸发强劲生命力 2021年是不平凡的一年，疫情的反复，供应链的挑战，世界关系和国际环境的不断变化，给各行各业带来了无尽的挑战，也带来了各种垂直化的需求，尤其是行业对数字化有了加速发展的要求。“万物数字化”时代的到来，英特尔正在用一个标准化的服务器或者数字解决方案去满足千行百业的个性化需求，在水平化和垂直化的需求之间求得动态平衡。 發(fā)表于：2022/1/19 小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？ 不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。 發(fā)表于：2022/1/19 先进封装，英特尔在这个环节领先台积电 在之前的报道 《先进封装最强科普》 和 《巨头们的先进封装技术解读》 中，我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 （thermocompression bonding：TCB） 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。 發(fā)表于：2022/1/19 英伟达在以色列组芯片团队，发力CPU “以色列拥有独特的人才财富，是全球科技生态系统的关键参与者，我们很高兴能在这里创建一个新的 CPU 军团，”Nvidia 首席技术官迈克尔卡根周二在一份声明中表示。“我们期待进一步发展我们在该领域的本地研发活动，以及我们通过针对初创公司和开发人员的独特计划支持本地生态系统的广泛工作，”他在提到 Nvidia 初创公司启动计划时补充说，该计划已经包括 300 多个以色列公司和英伟达开发者计划，该计划允许开发者免费访问英伟达的产品。 發(fā)表于：2022/1/19 耐福-NTP8849音频功放芯片介绍 耐福－NTP8849音频功放芯片在家庭影院中有突出表现，是一款单片全数字芯片，拥有高性能高保真全数字PWM调制器和大功率，全数字闭环拓扑的功率舞台提供了详细的系统稳定性即使在PVDD在波动，同时带有闭环反馈的功能，与开环芯片不同的是，NTP8849可以在系统设计中有效的抑制谐波信号的比例，是一颗具有强大性能的全数字Class－D闭环功放。 發(fā)表于：2022/1/19 热式质量流量传感器HVAC系统中的流量控制 HVAC系统中的流量测量可以用于监测系统的运行状态，进而提高系统的运行效果与效率，并对可能的故障进行及时的诊断。 發(fā)表于：2022/1/19 精测电子芯片设备已交付中芯国际！ 1月18日消息，精测电子在投资者互动平台上表示，公司2021年7月份出机中芯国际12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM），目前进展非常顺利，公司正在积极推进相关业务。 發(fā)表于：2022/1/19 <…433434435436437438439440441442…>
