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AMD傳出處理器價格提高10%至30%:漲價的原因是制造成本上升!

2022-01-19
來源:21IC中國電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: AMD 處理器 Rome HPC

  眾所周知,面臨數(shù)字社會對算力不斷增長的需求,AMD制定了明確的產(chǎn)品戰(zhàn)略,面向三大市場貢獻技術(shù)推動力:一是大規(guī)模云服務(wù);二是企業(yè)級應(yīng)用市場;三是HPC高性能運算。在產(chǎn)品層面,AMD在2017年推出了全新架構(gòu)的、第一代Zen架構(gòu)處理器,采用14nm制造。2019年,AMD推出了Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品“羅馬”(Rome),采用7nm工藝制造,單顆CPU集成了64個內(nèi)核,實現(xiàn)了算力翻倍,重新定義了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

  “在此之前,不管是數(shù)據(jù)中心,還是企業(yè)私有云、混合云,算力被認(rèn)為存在天花板,所有業(yè)務(wù)部門、應(yīng)用部門的處理能力被算力限制。等到羅馬面世后,同樣的功耗和空間,客戶體驗到了1倍的算力增長。這就立刻打開了市場。”周俊杰表示,此前大部分HPC和云計算使用雙CPU服務(wù)器,未來單顆CPU服務(wù)器可能會形成潮流,改變用戶的服務(wù)器選擇。

  值得一提的是,騰訊云CVM云服務(wù)器產(chǎn)品負(fù)責(zé)人劉潔欣在會上指出,騰訊云采用AMD EPYC羅馬處理器自主研發(fā)的第二代AMD云服務(wù)器星星海SA2,贏得了客戶的廣泛認(rèn)可,大規(guī)模部署在業(yè)務(wù)核心集群中,近兩年來穩(wěn)定承載了春節(jié)、618、雙11等場景的頂級流量,已成為眾多客戶上云的首選產(chǎn)品,也是中國公有云市場的一款明星云服務(wù)器產(chǎn)品。

  今年,AMD上市了Zen 3架構(gòu)的產(chǎn)品“米蘭”(Milan)。周俊杰介紹了米蘭處理器的四大優(yōu)勢:基于全新的邏輯設(shè)計,單核性能再度提升19%,最高頻率可達4.1GHz;多核(64核)性能繼續(xù)增強;支持6通道內(nèi)存,并向前兼容羅馬處理器,可平滑升級;高等級的數(shù)據(jù)保護能力,為客戶提供安全保障。

  據(jù)周俊杰透露,AMD EPYC 獲得了220多項世界紀(jì)錄?!癆MD未來的Zen4架構(gòu)處理器已經(jīng)在研發(fā)過程中,將在行業(yè)首次采用5nm工藝制造。我相信到時將再一次顛覆業(yè)界的認(rèn)知,打開算力的天花板,讓所有的業(yè)務(wù)、應(yīng)用體驗再上一個臺階?!?/p>

  1月17日電,今年開始伺服器晶片市場再傳價格上漲消息,據(jù)科技媒體tom’shardware報導(dǎo),依據(jù)一份調(diào)查報告顯示,臺積電伺服器客戶之一的AMD傳出EPYC數(shù)據(jù)中心處理器的價格提高10%至30%,AMD雖然不愿意對客戶價格評論,不過系統(tǒng)廠如全球第二大伺服器供應(yīng)商浪潮已證實并接受相關(guān)價格調(diào)升。

  目前,AMD的主力EPYC處理器是基于Zen3架構(gòu)的Milan(EPYC 7xx3),按計劃,應(yīng)該很快3D緩存版Milan-X也要上了。憑借著Zen3架構(gòu)的優(yōu)勢以及64核128線程的暴力規(guī)格,上市以來已經(jīng)贏得大量數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)巨頭等青睞。

  研報認(rèn)為AMD漲價的原因是制造成本上升,設(shè)計晶圓代工、材料、運輸?shù)戎T多環(huán)節(jié)。

  至于Intel那邊,由于是自產(chǎn)自銷,相對游刃有余。雖然瑞穗了解到,Intel Ice Lake服務(wù)器處理器的產(chǎn)能增加了50%,但壞消息是新一代至強可擴展家族Sapphire Rapids延期了,需要等到今年三季度。

  Sapphire Rapids基于Intel 7(10nm)工藝,采用EMIB多芯片互聯(lián),據(jù)說單路最大可做到48核的規(guī)模。

  代號為「Milan」的AMD EPYC 7003系列處理器,效能極佳,在數(shù)據(jù)中心的per-watt表現(xiàn)居冠。Milan核心數(shù)較多,能提高數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的效能,并降低營運成本,客戶因而愿意花費更高價格。

  AMD芯片委外生產(chǎn),光刻(晶圓)和封裝測試的價格飛漲,對EPYC的影響遠勝AMD其他芯片。EPYC采多芯片設(shè)計,單一芯片組里最多有9個晶粒,有鑒于供應(yīng)鏈每個環(huán)節(jié)的制造成本均增,AMD漲價或許是要把成本壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶,而非要提高毛利。

  英特爾(Intel)CEO基爾辛格(Pat Gelsinger)認(rèn)為,該公司的新一代數(shù)據(jù)中心處理器Sapphire Rapids,將可扳回一城,與AMD的EPYC直接較量。但是浪潮系統(tǒng)Dolly Wu預(yù)測,AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYCGenoa,表現(xiàn)會繼續(xù)撂倒英特爾,AMD能維持在數(shù)據(jù)中心的「爆炸性成長」(explosive growth)。





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