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三星電機加速玻璃基板開發(fā)
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長鑫存儲準備自己造HBM內存
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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬
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ChatGPT背后大功臣，和時代要紅利
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業(yè)界專家：RISC-V在HPC領域應用尚待時日
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新思科技推出突破性ECO解決方案PrimeClosure，助力設計效率提升10倍
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2022下半年消費規(guī)MLCC需求持續(xù)疲弱，價格恐續(xù)跌3~6%
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聯(lián)想推出TruScale HPCaaS 為企業(yè)提供基于云端的超算體驗
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Arm芯片押注HPC市場
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亞馬遜云科技推出HPC專用實例Amazon EC2 Hpc6a
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AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！
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浪潮信息發(fā)布新款JBOD產(chǎn)品 破解數(shù)據(jù)存儲瓶頸
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三星斥資170億美元在美國得州建立芯片工廠，預計2024年下半年投產(chǎn)
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Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數(shù)據(jù)工作負載打造
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英特爾Jeff McVeigh：高性能計算普及化，正在成為現(xiàn)實
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TYAN于SC21為HPC應用提供領先性能
發(fā)表于：2021/11/16 21:49:04
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Rambus推出支持HBM3的內存子系統(tǒng)，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
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IC設計充滿變數(shù)，EDA工具怎么創(chuàng)新？
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上海智位機器人攜手澎峰科技為RISC-V生態(tài)注入新活力
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調研英偉達收購Arm影響
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第四屆亞太區(qū) HPC-AI競賽報名開始啦
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跨越數(shù)據(jù)的“嘆息墻”：華為下一代數(shù)據(jù)湖與HPDA時代
發(fā)表于：2021/3/31 10:41:23
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新一代Marvell ThunderX3為云計算和HPC服務器市場帶來性能和功耗雙提升
發(fā)表于：2020/3/20 15:33:23
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UltraSoC高速通信選配件可為數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）和存儲客戶提供全生命周期調試和性能優(yōu)化
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Marvell ThunderX平臺成功整合NVIDIA CUDA-X AI與HPC軟件框架
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英特爾披露全新基于Xe架構的GPU，為HPC和AI工作負載提供優(yōu)化
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AI、HPC的助推器，下一代并行文件系統(tǒng)解決方案—EXA5
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中國移動6月25日發(fā)布5G+計劃 標識及硬核能力將亮相
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上榜數(shù)量全球第一，中國超算未來怎么走?
發(fā)表于：2019/6/21 22:29:23
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MATLAB 加強學術研究，為教育行業(yè)提供無限擴展和合作機會
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