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還能更小嗎？全新基于InnoSwitch4-CZ設(shè)計的72W充電器來了

集成氮化鎵（GaN）技術(shù)的尺寸縮減能力不僅僅適用于手機(jī)和筆記本電腦充電器。電動工具、電動單車、割草機(jī)和許多工業(yè)應(yīng)用都可以從易于攜帶的適配器中受益，因為能源效率非常高，無需使用笨重的金屬散熱片。

發(fā)表于：11/30/2021

貿(mào)澤開售面向Sub-GHz IoT 應(yīng)用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko無線SoC

2021年11月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko無線片上系統(tǒng) （SoC）。EFR32FG23 Sub-GHz無線解決方案兼具遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性并通過了PSA 3級安全認(rèn)證，可滿足市場對電池供電的安全、高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求。

發(fā)表于：11/30/2021

RF轉(zhuǎn)換器：一種支持寬帶無線電的技術(shù)

能夠直接合成無線電頻率范圍內(nèi)信號的轉(zhuǎn)換器（RF轉(zhuǎn)換器）已經(jīng)成熟，常規(guī)無線電設(shè)計將因此發(fā)生變革。由于能夠數(shù)字化并合成高達(dá)2 GHz到3 GHz的瞬時信號帶寬，RF轉(zhuǎn)換器現(xiàn)在可以兌現(xiàn)提供真正寬帶無線電的承諾，無線電設(shè)計人員得以大幅減少創(chuàng)建無線電所需的硬件數(shù)量，并支持通過軟件實現(xiàn)更高水平的再配置能力，這對于常規(guī)無線電設(shè)計來說完全沒有可能。本文探討了RF轉(zhuǎn)換器技術(shù)的進(jìn)步使得這種新型數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和寬帶無線電成為可能，并討論了軟件配置能力帶來的可能性。

發(fā)表于：11/30/2021

藍(lán)色創(chuàng)源采用藍(lán)牙到達(dá)角尋向方法，為千行百業(yè)提供高精度位置體驗

從一般接近類解決方案到高精度定位解決方案，藍(lán)牙技術(shù)提供了一系列可靠的位置服務(wù)。目前，藍(lán)牙位置服務(wù)已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)導(dǎo)航、資產(chǎn)追蹤等多種場景中，在提升智能樓宇運(yùn)營效率和訪客體驗方面發(fā)揮著重要作用。根據(jù)《2021藍(lán)牙市場最新資訊》預(yù)測，2021至2025年，藍(lán)牙位置服務(wù)設(shè)備出貨量的年復(fù)合增長率將達(dá)到32%。

發(fā)表于：11/30/2021

可自定義的片上外設(shè)顛覆傳統(tǒng)邏輯，TI助力工程師發(fā)揮創(chuàng)造力

全球各地的實驗室都會出現(xiàn)這樣似曾相識的場景：設(shè)計工程師努力突破限制，試圖增強(qiáng)功能或提高性能。然而，當(dāng)深入到底層系統(tǒng)時序時，便會出現(xiàn)設(shè)計僵局。因為他們可能需要更改關(guān)鍵控制信號的解決方案。這種狀況會限制工程師發(fā)揮創(chuàng)造力，只寄希望于：“可以在控制外設(shè)內(nèi)自定義邏輯和時序就好了?！爆F(xiàn)在，有了 C2000? 微控制器（MCU）的可配置邏輯塊（CLB, Configurable Logic Block），這個愿望已成為現(xiàn)實。

發(fā)表于：11/30/2021

中芯國際CEO表態(tài)，撕開國產(chǎn)芯片缺芯表象，彎道超車不現(xiàn)實

受全球芯片危機(jī)影響，過去一年，不少行業(yè)都出現(xiàn)停產(chǎn)、停工的情況。雖然目前缺芯問題已經(jīng)有所緩解，但不少業(yè)內(nèi)人士表示，無法看出芯片短缺問題，在何時會被解決。

發(fā)表于：11/30/2021

LeapMind發(fā)布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先標(biāo)桿企業(yè)LeapMind有限公司今日公布了其正在開發(fā)和授權(quán)的超低功耗AI推理加速器IP “Efficiera” v2版本（以下簡稱“v2”）。

發(fā)表于：11/30/2021

消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列顯卡 2022 年發(fā)布

IT之家 11 月 30 日消息，據(jù) Wccftech 消息，英偉達(dá)搭載“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將于 2022 年正式發(fā)布。

發(fā)表于：11/30/2021

可同時驗證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動IC的免費(fèi)在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業(yè)設(shè)備等電子電路設(shè)計者和系統(tǒng)設(shè)計者，在ROHM官網(wǎng)上公開了一款在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用該仿真工具可以在電路解決方案上一并驗證功率元器件（功率半導(dǎo)體）和驅(qū)動IC等，此次又在該工具中新增了熱分析功能。

發(fā)表于：11/30/2021

長白山機(jī)場引進(jìn)智能空氣消殺機(jī)器人

中國民航網(wǎng) 通訊員孫夢雪報道：11月25日，兩臺智能空氣消殺機(jī)器人在長白山機(jī)場航站樓出發(fā)廳正式投入使用。智能空氣消殺機(jī)器人的投用有效緩解了人工消殺的工作壓力，更主要的可以有效減少人員接觸杜絕交叉感染的風(fēng)險，是長白山機(jī)場在疫情防控工作中的又一新舉措。

發(fā)表于：11/30/2021

瑞薩電子擴(kuò)展PLC應(yīng)用場景，推出高速、長距離通信的全新電力線通信調(diào)制解調(diào)器IC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出電力線通信（PLC）調(diào)制解調(diào)器IC——R9A06G061。該產(chǎn)品無需中繼器即可在1公里或更遠(yuǎn)的距離上實現(xiàn)高達(dá)1Mbps的高速通信，這一卓越性能無疑擴(kuò)展了PLC的實際應(yīng)用范圍。其優(yōu)化的模擬外設(shè)功能減少了外部所需的組件數(shù)量，使系統(tǒng)成本更低、結(jié)構(gòu)更為緊湊。由此，全新R9A06G061非常適用于智能電表（過去為PLC的主要應(yīng)用領(lǐng)域），以及暖通空調(diào)（HVAC）控制、寫字樓照明系統(tǒng)控制和太陽能發(fā)電系統(tǒng)的串聯(lián)監(jiān)測與功率調(diào)節(jié)器控制等應(yīng)用。由于無需部署專用線纜，R9A06G061還可在蜂窩天線監(jiān)測或潛水泵電機(jī)控制等應(yīng)用中實現(xiàn)低成本系統(tǒng)監(jiān)測功能。

發(fā)表于：11/30/2021

積塔半導(dǎo)體完成80億戰(zhàn)略融資，加大車規(guī)級電源管理芯片研發(fā)

據(jù)華大半導(dǎo)體有限公司11月30日消息，華大半導(dǎo)體有限公司（下稱“華大半導(dǎo)體”）旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司（下稱“積塔半導(dǎo)體”）宣布完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資.

發(fā)表于：11/30/2021

致力為全球用戶提供更好體驗，OPPO不斷優(yōu)化服務(wù)與開展深度合作

手機(jī)全球市場分散復(fù)雜，國內(nèi)的手機(jī)廠商在國外“攻城掠池”時必須因地制宜，采用更好的運(yùn)作策略。于是OPPO早在2019年宣布成立全球銷售體系和全球營銷體系，作為國內(nèi)海外融為一體的調(diào)整，甚至還目光長遠(yuǎn)地與多家頂級運(yùn)營商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。

發(fā)表于：11/30/2021

裝配國產(chǎn) 28nm 光刻機(jī)！富士康首座晶圓級封測廠在青島投產(chǎn)

對，你沒看錯，就是那個給蘋果代工iPhone的富士康，他們將生產(chǎn)出來國產(chǎn)光刻機(jī)，也許在大家固有的印象里富士康還是那個“代工之王”的形象。但實際上富士康早在2017年就成立了半導(dǎo)體子集團(tuán)，悄悄發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，前前后后分別在珠海、濟(jì)南、南京多地投資搭建半導(dǎo)體相關(guān)項目組。

發(fā)表于：11/30/2021

我國集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元，制造業(yè)增幅最大

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，中國電路" target="_blank">集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元;制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元;封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。

發(fā)表于：11/30/2021