《電子技術(shù)應(yīng)用》
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缺芯重構(gòu)供應(yīng)鏈關(guān)系:國產(chǎn)芯片加速上車

2022-01-17
來源:每日經(jīng)濟新聞
關(guān)鍵詞: 供應(yīng)鏈 ECU 汽車芯片

“經(jīng)過了差不多半年時間的芯片缺失,各國政府已經(jīng)開始重視芯片產(chǎn)品和底層核心科技的相關(guān)發(fā)展,提升本土化的程度。”日前,芯馳科技副總裁徐超接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示,汽車芯片供應(yīng)或?qū)⒃诮衲甑诙径然貧w正常,但以后還會有“缺芯”的情況出現(xiàn)。

  值得一提的是,汽車芯片的缺失也正在驅(qū)動供應(yīng)鏈的關(guān)系重構(gòu)。各大車企、Tier1(一級供應(yīng)商)開始紛紛押注芯片領(lǐng)域,或投資各大芯片廠商,或與各大芯片廠商達成深度戰(zhàn)略合作。有觀點稱,資本和車企紛紛押注汽車芯片賽道,真正看中的并非芯片缺口造成的需求難滿,而是在押注智能電動車的新賽道。

  在過去的汽車ECU(電子控制單元)時代,恩智浦、瑞薩等巨頭占據(jù)了市場的大部分份額。而在自動駕駛、智能座艙技術(shù)快速發(fā)展的當下,汽車芯片不僅需要具備處理各大傳感器異構(gòu)數(shù)據(jù)的強大計算能力,還需要有超高帶寬接口,傳統(tǒng)功能芯片已經(jīng)無法滿足域控制器的全新需求。

  在這樣的背景下,中國汽車芯片企業(yè)也迎來了發(fā)展機會,芯馳科技、地平線、黑芝麻等企業(yè)的產(chǎn)品目前已經(jīng)紛紛“上車”。據(jù)芯馳科技首席品牌官陳蜀杰透露,芯馳科技推出的X9(智能座艙芯片)、G9(網(wǎng)關(guān)芯片)、V9(自動駕駛芯片)三款產(chǎn)品,覆蓋了中國超過70%的車廠,獲得超50個定點。

  “2023年或是L3量產(chǎn)爆發(fā)的時點”

  目前,在自動駕駛芯片領(lǐng)域,國內(nèi)廠商的聲量較小。這一市場長期被Mobileye、英偉達等公司占據(jù)。值得一提的是,Mobileye和英偉達兩家公司也正好代表了自動駕駛芯片領(lǐng)域的兩種不同路線,即“封閉派”和“開放派”。

  據(jù)了解,Mobileye為車企提供黑盒子,即“芯片+算法”打包的方案,而追求突破的頭部車企們在軟件層面沒有操作空間。相比之下,英偉達除提供自動駕駛芯片之外,還有數(shù)據(jù)采集平臺、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓練平臺、仿真驗證平臺,以及自動駕駛軟件DriveOS,車企可以利用這些工具進行自動駕駛技術(shù)的研發(fā)。

  從2021年初開始,有多款新車型宣布搭載英偉達最強量產(chǎn)自動駕駛芯片Orin SoC,其中就包括蔚來ET7(配置|詢價)、智己L7、R汽車ES33等。有觀點認為,自動駕駛芯片的性能、開發(fā)效率、靈活性,以及開發(fā)度將決定車企和芯片供應(yīng)商的市場競爭力。

  與英偉達同樣,芯馳科技也采用了開放的策略。在2021年,芯馳科技基于V9系列自動駕駛芯片,推出了自動駕駛開放平臺UniDrive。不同于“芯片+算法”打包的模式,UniDrive平臺采用了通用計算硬件加速,能夠兼容不同自動駕駛算法路線。

  除了算法層面的開放之外,芯馳科技在硬件層面同樣開放?!爱斍?,開發(fā)人員可以用芯馳科技自動駕駛芯片實現(xiàn)L2+級自動駕駛研發(fā),與此同時,還能外掛AI加速單元進行L4/L5級別的Robotaxi開發(fā)?!毙抉Y科技自動駕駛負責人陶圣說。

  對于當前自動駕駛行業(yè)的發(fā)展,陶圣認為:“L2+級自動駕駛是正在發(fā)生的時代,L3~L5級自動駕駛是未來的時代,而奔馳在德國拿到L3級自動駕駛證書說明,2023年可能是L3級自動駕駛量產(chǎn)爆發(fā)的時點,2025年是L4級自動駕駛大規(guī)模研發(fā)的時點?!?/p>

  座艙和自動駕駛芯片有望合二為一

  除了芯片及平臺開放能力之外,自動駕駛領(lǐng)域還存在著另外一個趨勢——新能源汽車E/E架構(gòu)正在由分布式架構(gòu)向集中式方向演進,未來將演變成為中央集中式E/E架構(gòu)。而目前來看,智能座艙域和自動駕駛域已經(jīng)在率先走向集中化。

  地平線副總裁、車載智能交互產(chǎn)品總經(jīng)理張宏志曾表示:“實現(xiàn)高級自動駕駛的必要前提就是與智能座艙融合,只談自動駕駛,不談智能座艙就是浪費生命和時間。長遠來看汽車不只有自動駕駛和智能座艙,我相信還有更多超出想象的深度融合,例如跟周邊環(huán)境信息做融合?!?/p>

  在此背景下,芯馳科技還推出了X9系列智能座艙芯片。據(jù)了解,目前芯馳科技的X9U芯片不僅可以實現(xiàn)語音、導航、娛樂、環(huán)視等未來智能座艙各項功能的集成,還可以支持DMS(駕駛員監(jiān)測系統(tǒng))、OMS(乘客監(jiān)控系統(tǒng))和自動泊車等ADAS功能。

  對于智能座艙域和自動駕駛域走向集中化,芯馳科技方面負責人表示,智能座艙域和自動駕駛域?qū)⒙氏冗M行融合,相互獨立的座艙芯片和自動駕駛芯片有望合二為一,這將大大簡化汽車線束的設(shè)計復雜度,并降低成本。

  此外,芯馳科技還有G9系列網(wǎng)關(guān)芯片。作為車輛網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交換中心,G9系列網(wǎng)關(guān)芯片主要是起到了與X9、V9,以及其它功能模塊和域控制器的交互連接作用。據(jù)徐超介紹,2022年芯馳科技即將發(fā)布ASIL D級別的MCU芯片,可以讓整個域控制器的安全等級更高。

  對于,芯馳科技“座艙+網(wǎng)關(guān)+自動駕駛”三條產(chǎn)品線的布局,有分析稱,在集中式域控制器架構(gòu)的核心主芯片選擇方面,越來越多車企可能會選擇同一家車規(guī)級芯片廠商,其原因在于軟件適配性更好,可以大幅節(jié)約開發(fā)周期與成本。




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