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消費(fèi)電子最新文章

前3季國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口、出口、制造、銷(xiāo)售情況分析

眾所周知，自2018年中興事件之后，國(guó)內(nèi)就一直在努力的造芯，并提出了各種造芯計(jì)劃，比如要到2020年實(shí)現(xiàn)40％自給率，到2025年實(shí)現(xiàn)70％的自給率等。

發(fā)表于：11/30/2021

realme正式進(jìn)軍高端市場(chǎng)，真我GT2 Pro蓄勢(shì)待發(fā)

如果盤(pán)點(diǎn)2021年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，那快速崛起的realme無(wú)疑是最強(qiáng)黑馬，今年雙11提前完成中國(guó)市場(chǎng)千萬(wàn)銷(xiāo)量目標(biāo)。這意味著，回歸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)兩年半后，realme正式挺進(jìn)智能手機(jī)“千萬(wàn)俱樂(lè)部”，躋身一線(xiàn)品牌陣營(yíng)。

發(fā)表于：11/30/2021

IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片，巨頭依然是那個(gè)巨頭

近日，IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片！根據(jù)IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類(lèi)DNA單鏈還要小。

發(fā)表于：11/30/2021

我們芯片出口增長(zhǎng)33%，均價(jià)上漲3.9%，自給率也提高了

從2020年下半年開(kāi)始，全球就陷入了缺芯的困境，也因?yàn)槿毙?，所以我們看到所有與芯片相關(guān)的產(chǎn)品，都價(jià)格上漲了。

發(fā)表于：11/30/2021

mcu漲價(jià)缺貨的應(yīng)對(duì)策略

你用的mcu漲價(jià)了，這還不是最壞的結(jié)果。過(guò)去20多年里芯片漲價(jià)，半年后基本上都會(huì)緩和下來(lái)。今年不一樣，接近年底了，還沒(méi)有任何跡象表明明年何時(shí)恢復(fù)供應(yīng)，很多企業(yè)損失慘重。

發(fā)表于：11/30/2021

目前的晶體管數(shù)目最多的芯片是哪一個(gè)？

今年10月份，阿里發(fā)布了服務(wù)器級(jí)芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達(dá)到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！

發(fā)表于：11/30/2021

英特爾聯(lián)手谷歌云開(kāi)發(fā)新型數(shù)據(jù)中心芯片，英特爾數(shù)據(jù)芯片技術(shù)如何？

近日，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾已聯(lián)手谷歌云開(kāi)發(fā)了一種新型數(shù)據(jù)中心芯片，這種新芯片名為 Mount Evans，被谷歌和英特爾稱(chēng)為“基礎(chǔ)設(shè)施處理單元”（IPU），將出售給谷歌以外的其他公司。

發(fā)表于：11/30/2021

300天打造國(guó)產(chǎn)首款全功能GPU！又一賽道黑馬獲騰訊字節(jié)等聯(lián)合投資

近日，國(guó)內(nèi)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線(xiàn)程智能科技（北京）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“摩爾線(xiàn)程”）宣布完成A輪20億融資，該輪融資由由上海國(guó)盛資本、五源資本、渤海中盛基金聯(lián)合領(lǐng)投，騰訊投資、建銀國(guó)際、前海母基金、洪泰基金等九家知名機(jī)構(gòu)跟投。

發(fā)表于：11/30/2021

國(guó)產(chǎn)首個(gè)4K級(jí)高性能GPU “風(fēng)華1號(hào)”重磅發(fā)布，性能實(shí)現(xiàn)突破

11月26日，上海發(fā)布會(huì)場(chǎng)氣氛熱烈、人頭攢動(dòng)，芯動(dòng)科技正式發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”的性能參數(shù)，并通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)多項(xiàng)4K級(jí)重度渲染演示，揭開(kāi)了這款集眾多自主技術(shù)創(chuàng)新、備受矚目的國(guó)產(chǎn)GPU芯片的神秘面紗。

發(fā)表于：11/29/2021

智能家居行業(yè)市值超百億，發(fā)展前景十分廣闊

　　近年來(lái)，消費(fèi)者用在智能家居消費(fèi)支出展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Strategy Analytics機(jī)構(gòu)此前所發(fā)布的《2021年全球智能家居預(yù)測(cè)》預(yù)測(cè)，全球消費(fèi)者在智能家居產(chǎn)品和服務(wù)上的支出將在今迎來(lái)重大突破，超千億美元，達(dá)到1230億美元，同比增長(zhǎng)44%。且未來(lái)幾年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，智能家居市場(chǎng)將增長(zhǎng)至1730億美元。

發(fā)表于：11/29/2021

GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試

隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，人類(lèi)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實(shí)時(shí)處理，因而帶來(lái)了對(duì)FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。

發(fā)表于：11/29/2021

A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)用碳化硅

科學(xué)技術(shù)研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）共同宣布，雙方將在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)電力電子設(shè)備用碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開(kāi)研發(fā) （R&D）合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)，并為其他公司參與微電子所和意法半導(dǎo)體的SiC 研究活動(dòng)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第一部分

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專(zhuān)家撰寫(xiě)。LEC2是專(zhuān)門(mén)針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第二部分

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專(zhuān)家撰寫(xiě)。LEC2是專(zhuān)門(mén)針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

機(jī)智云設(shè)備管理平臺(tái)GDMS與飛騰騰云S2500處理器完成兼容適配認(rèn)證

近日，機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“機(jī)智云”）與飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛騰”）完成產(chǎn)品兼容性測(cè)試，確定機(jī)智云設(shè)備管理平臺(tái)GDMS 在飛騰騰云S2500處理器平臺(tái)上順利安裝，運(yùn)行穩(wěn)定，能夠達(dá)到通用兼容性要求及性能、可靠性要求。

發(fā)表于：11/29/2021