輕薄的手感，擁有高顏值的榮耀60，在發(fā)布后擁有著褒貶不一的評論。搭載驍龍778處理器，卻配有1億像素主攝，這究竟是一億像素攝像頭下放中端機，還是榮耀60性能短板呢？

榮耀獨立后的每款設(shè)備都備受消費者的關(guān)注，eWisetech的自然也是其中一員。購入拆解雖有延遲，但也必拆。

拆解

在關(guān)機后取出卡托，卡托上套有硅膠圈，通過熱風(fēng)槍加熱后蓋，利用吸盤和撬片緩慢打開后蓋。后蓋上貼有緩沖泡棉起保護作用，后蓋及后置攝像頭蓋板都通過膠固定，蓋板由兩部分組成，通過螺絲固定。

頂部主板蓋、底部揚聲器模塊也都通過螺絲固定。主板蓋與揚聲器上都貼有石墨散熱片。主板蓋上還有NFC線圈。在揚聲器正面有彈片板。

再依次取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。其中后置8MP超廣角攝像頭的BTB接口增加了屏蔽罩保護；內(nèi)支撐對應(yīng)主板正面處理器位置涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用，副板USB接口處套有硅膠套，起一定防水防塵的作用。

電池貼有提拉把手，同樣是通過塑料膠紙固定。取下電池、主副板連接軟板，然后是通過膠固定的按鍵軟板、振動器、指紋識別傳感器軟板、聽筒和傳感器板。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。最后使用加熱臺分離屏幕。打開后在內(nèi)支撐上可以看到有大面積石墨片。采用維信諾6．67英寸的OLED屏，支持120Hz刷新率，型號為G2667FP104。

榮耀60拆解難度中等，可還原性強。共采用20顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。SIM卡托、USB接口處采用硅膠圈保護，能起到一定的防塵作用。采用導(dǎo)熱硅脂＋石墨片的方式進行散熱，并未采用液冷管。

       E分析：

器件方面的選擇，榮耀60中可以看到有眾多國產(chǎn)廠商的。除去上面說到的維信諾的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常見的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm－SM7325－高通驍龍778G處理器芯片

2：Micron－8GB ROM＋128GB RAM

3：Qualcomm－QPM5577－功率放大器芯片

4：Onmicro－OM9901－11－功率放大器芯片

5：RichTek－RT9759－快充芯片

6：Qualcomm－PM7250B －電源管理芯片

7：Qualcomm－WCN6750 －WiFi／BT芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm－PM7350C－電源管理芯片

2：STMicroelectronics－ ST54H－NFC控制芯片

3：Qualcomm－PM7325－電源管理芯片

4：Onmicro－OM9902－15－功率放大器芯片

5：Qualcomm－SDR735－射頻收發(fā)芯片

6：Qualcomm－QDM3301－前端模塊芯片

7：QFM2340－前端模塊芯片

8：Onmicro－OM9902－15－功率放大器芯片

榮耀60采用多家國產(chǎn)芯片方案，尤其是射頻方面。整體的國產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。小e針對榮耀60做了更為全面的整機BOM分析，感興趣的小伙伴可以移步eWisetech搜庫查看。