消費(fèi)電子最新文章 “傳感大王”精研市場搶先機(jī) “產(chǎn)值從2億多元到15億元日產(chǎn)能從30萬支到350萬支。近年來華工高理通過摸準(zhǔn)時代脈搏增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力實(shí)現(xiàn)了由家電傳感器到新能源汽車PTC加熱器、常溫傳感器到高溫傳感器的重大突破?！毙⒏腥A工高理電子有限公司高級副總經(jīng)理王瑞兵說。 發(fā)表于：11/28/2021 首款2nm芯片，可使電池續(xù)航時間增至四倍 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核認(rèn)為集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年就會翻一倍。 發(fā)表于：11/28/2021 半年整體出貨千萬片！天馬柔性AMOLED產(chǎn)業(yè)進(jìn)程加快 近年來，在三星、蘋果公司等國際巨頭的推動下，OLED顯示技術(shù)憑借自發(fā)光、高對比度、色彩更艷以及柔性等優(yōu)勢備受市場青睞，在智能手機(jī)、智能穿戴等消費(fèi)電子領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)。如今在小尺寸領(lǐng)域，OLED儼然已成為新一代主流顯示技術(shù)，在智能手機(jī)市場占據(jù)過半壁江山，幾乎全面攻陷智能穿戴市場。 發(fā)表于：11/28/2021 手機(jī)芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科上攻高通會否“破功” 近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。 發(fā)表于：11/28/2021 臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？3nm或轉(zhuǎn)單三星 眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片，A系列芯片都是臺積電代工的。 發(fā)表于：11/28/2021 三星、臺積電芯片代工模式、產(chǎn)能、份額、技術(shù)，全面對比 目前全球芯片制造能力最強(qiáng)的兩家廠商，就是臺積電與三星了，按照美國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺積電占了92%，三星占了8%。 發(fā)表于：11/28/2021 高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡單？ 高通宣布驍龍技術(shù)峰會在12月初召開后，網(wǎng)上就出現(xiàn)了驍龍新旗艦芯片要改名的消息，簡單點(diǎn)就是多年來的驍龍800系命名被放棄了，這代新旗艦芯片不叫驍龍898，而是變成了驍龍8 Gen1。前陣子，高通官方宣布了驍龍品牌正式獨(dú)立，同時改名也正式被官方確認(rèn)，那么真叫驍龍8 Gen1？ 發(fā)表于：11/28/2021 一種新芯片，讓竊聽不復(fù)存在 科幻網(wǎng)11月27日訊（朱曦薇）新興的5G無線系統(tǒng)旨在支持連接從自動機(jī)器人到自動駕駛汽車等一切事物的高帶寬和低延遲網(wǎng)絡(luò)，但這些龐大而復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)也可能帶來新的安全問題。 發(fā)表于：11/28/2021 3nm技術(shù)戰(zhàn)打響！三星彎道超車搶客戶，卻面臨2大潛在風(fēng)險 現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。 發(fā)表于：11/28/2021 中國手機(jī)惡斗，蘋果坐收漁翁之利？ 市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNOR公布了10月份的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示僅有蘋果取得了增長，其他國產(chǎn)手機(jī)品牌均出現(xiàn)了下滑，說明國產(chǎn)手機(jī)品牌這段時間的惡斗最終卻讓蘋果成為最大的贏家。 發(fā)表于：11/28/2021 華為手機(jī)上新，什么時候能夠解決5G問題？ 自從華為P50系列手機(jī)，卻只能是4G手機(jī)之后，眾多的消費(fèi)者就一直在期待，華為手機(jī)什么時候能夠解決5G問題。 發(fā)表于：11/28/2021 高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù) 因全球電子芯片出現(xiàn)短缺，手機(jī)芯片的平均交貨周期已經(jīng)達(dá)到了19周（業(yè)界一般認(rèn)為，只要交貨周期超過16周，就意味著供應(yīng)鏈處于非常緊繃的狀態(tài)），對于行業(yè)來說固然是個不小的挑戰(zhàn)，但各大芯片制造商對于研發(fā)更高端的產(chǎn)品不會就此停下。就目前來說，基本可以確定下一代高通驍龍旗艦處理器將于今年在年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片。 發(fā)表于：11/28/2021 晶圓探針測試工藝以及相關(guān)設(shè)備介紹 晶圓探針測試主要設(shè)備有探針測試臺，探針測試機(jī)，探針測試卡三部分，全部由測試系統(tǒng)應(yīng)用測試程序來執(zhí)行測試。 發(fā)表于：11/27/2021 投資10億元，寧波甬晶第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目簽約落地 據(jù)寧波電子行業(yè)協(xié)會官微消息，近日，寧波甬晶第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目簽約落地中交未來城。 發(fā)表于：11/27/2021 GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實(shí)現(xiàn)移動端光線追蹤 光線追蹤是指在模擬場景中對若干條模擬光線進(jìn)行單獨(dú)追蹤，模擬光線其與場景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場景中更真實(shí)的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時對于計算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來。英偉達(dá)在2018年推出了通過硬件加速來實(shí)現(xiàn)實(shí)時光線追蹤的桌面級GPU，這可以看作是GPU領(lǐng)域的一次重大突破。而今時隔3年之后，Imagination推出了全新的移動GPU平臺——C系列，通過全新的“光子”架構(gòu)讓光線追蹤進(jìn)入到了移動端，成為GPU史上又一次的重大邁進(jìn)。 發(fā)表于：11/27/2021 ?…438439440441442443444445446447…?
