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購置300臺進口光刻機等設備!這一30億IDM芯片項目竣工投產

2022-01-14
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

近日,滁州市政府門戶網(wǎng)站報道稱,滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片首期項目已經(jīng)竣工投產,成功進入試產階段,目前,該項目已經(jīng)購置了300套進口光刻機、離子注入機、等離子刻蝕機等設備,主要生產6英寸晶圓,預計可實現(xiàn)年產72萬片的產能。

據(jù)了解,華瑞微創(chuàng)建于2018年5月,是一家專注于功率器件產品研發(fā)設計的高新技術企業(yè),目前,華瑞微已經(jīng)研發(fā)成功且量產的產品包括高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS和SGT MOS,同時正在開展第三代半導體功率器件的研發(fā)工作。

在產能方面,華瑞微得益于團隊在行業(yè)的深厚積累,兩年來發(fā)展迅速,2019年為市場貢獻了超過15萬片晶圓,2020年將超過20萬片晶圓。

兩年完成多輪融資

據(jù)了解,華瑞微自成立以來,始終關注全球半導體產業(yè)發(fā)展趨勢和國內客戶需求,依托深厚的產業(yè)資源,憑借創(chuàng)新技術和市場儲備,產品和營收雙雙取得驕人成績。因此,華瑞微的發(fā)展前景備受市場看好,在兩年時間里獲得多輪融資。

2020年底,華瑞微完成了2億元的A輪融資,本次融資由普華資本、安振基金和毅達資本合投。

其中,本輪投資方毅達資本由國內老牌國有創(chuàng)投機構--江蘇高科技投資集團內部混合所有制改革組建,是國內行業(yè)研究能力最強、資產管理規(guī)模最大、投資專業(yè)化程度最高、最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機構之一。

在一年后,2021年12月,華瑞微又連續(xù)完成了B輪和B+輪3億元融資。此次參與的機構有產業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產業(yè)基金及勢能資本等,老股東毅達資本、浦高產投持續(xù)加持,勢能資本連續(xù)擔任獨家財務顧問。

如此短的時間連續(xù)獲得了三年時間,意味著華瑞微在功率半導體器件的實力已經(jīng)獲得了資本認可。

功率半導體景氣度依保持較高水準

值得一提的是,華瑞微的主營產品功率半導體器件如高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS和SGT MOS,SiC等在市場里依舊存在大量需求。

眾所周知,功率半導體是電能轉換與電路控制的核心,在消費電子、新能源汽車、5G基站等下游應用的旺盛需求下,功率半導體市場規(guī)模正在穩(wěn)健增長中。

據(jù) IHS Markit數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2019 年全球功率器件市場規(guī)模約為 404 億美元,而 Omida 預計至 2024 年市場規(guī)模將增長至 524 億美元,年化增速為 5.3%。分地區(qū)看,中國是世界最大功率半導體消費國,2020 年市場需求規(guī)模達到 138 億美元,增速為 9.5%,占全球需求比例高達 35%。

消費電子

消費電子中所使用到的快充技術就需要加入同步整流的MOSFET器件進行降壓。目前快充技術已經(jīng)覆蓋智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源汽車、電動工具、IoT設備七大市場。

在智能手機領域,華為、小米、三星、OPPO、vivo、一加、魅族、努比亞等多款手機品牌在推進大功率快充的同時,USB PD也成為了各手機品牌私有協(xié)議外的第二大通用快充標準,并為此發(fā)布多款基于USB-C接口的PD快充充電器、移動電源等配件,讓USB PD快充的通用性得到提升,加速USB PD和Type-C的普及。

在筆記本電腦領域,此前市場研究機構Omdia發(fā)布了全球筆記本電腦市場預測報告,預計2021年出貨量將達到2.584億臺。而在全球的頭部筆電廠商中,包括聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果、宏碁等品牌均有多個系列產品將USB PD快充作為標準充電標準,相當于一年便有上億臺支持USB PD和Type-C的筆電涌入市場,其配件市場前景十分可觀。

公開信息顯示,2022年快充整體滲透率將達到21%,快速充電器市場規(guī)模將達到27.43億美元。隨著快充滲透率的持續(xù)提高,超結MOS等功率器件需求用量將進一步提升。

5G基站

目前全球范圍內正火熱興起的5G基站建設同樣需要用到MOSFET功率器件。

2019年中央經(jīng)濟工作會議提出要加快5G商用步伐;2020年3月中央政治局常委會會議突出強調,要加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施建設進度;

到了今年的12月20日,全國工業(yè)和信息化工作會議在北京召開。會議介紹,今年以來,我國已建成開通5G基站超過130萬個,5G終端用戶達到4.97億戶,居于全球第一。此前,前瞻產業(yè)研究院預計了2019~2025年國內新建基站數(shù)量,具體數(shù)據(jù)如下表所示:

因為5G基站的功率要求較高,且建設密度密集,需要大量的電源供應需求及性能強勁的功率半導體器件,所以5G基站事業(yè)的發(fā)展,將進一步拉動功率器件產業(yè)的發(fā)展。

據(jù)了解,4G 基站所需功率為 6.877kW,而 5G 基站所需功率為 11.577kW,提升幅度達到 68%。對于多通道基站,功率要求甚至可能達到 20kW。更高的覆蓋密度、更大的功率需求對 MOSFET 等功率器件產生了更大的需求。

其中,華瑞微的主要產品超結級MOSFET功率器件顯著降低了高電壓下 MOSFET 單位面積的導通電阻,并且超級結 MOSFET 擁有極低的 FOM 值,可實現(xiàn)極低的開關能量損耗和驅動能量損耗,這就使超級結 MOSFET 可以很好地滿足 5G 基站建設需求。

新能源汽車及充電樁

近年來,國內新能源汽車產業(yè)持續(xù)火熱,在2020年,新能源汽車充電樁更是被列入國家七大“新基建”領域之一。2020 年 5 月兩會期間,《政府工作報告》中強調“建設充電樁,推廣新能源汽車,激發(fā)新消費需求、助力產業(yè)升級”。

隨著新能源汽車及充電樁市場進入爆發(fā)期,兩者合計拉動功率半導體市場空間超200億元。近幾年來,國內現(xiàn)有充電站數(shù)量已由 2015 年 1069 座增加到 2019 年的 35849 座,復合年增長率為 140.64%。

而充電樁所需要用到的功率器件主要以MOSFET 為主。 MOSFET 因其更低的導通損耗和開關損耗、高可靠性、高功率密度成為主流的充電樁功率器件應用產品。

而新能源汽車中同樣需要用到大量功率半導體器件。其中,高壓MOSFET等開關器件是車載充電器(OBC)中DC-DC轉換模塊的核心功率器件,低壓MOSFET則廣泛應用于汽車上的各類低壓用電器,在高端車型用量可達400個。

根據(jù)2020 年 11 月國務院印發(fā)的《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035 年)》數(shù)據(jù)顯示,2025年新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右,年總銷量將達到500-600 萬輛。以2025年年總銷量600萬輛測算,未來5年新能源汽車新車銷售復合年均增長率為 34%左右。

新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展,代表著汽車行業(yè)對于半導體芯片的需求增加,根據(jù)Strategy Analytics 提供的數(shù)據(jù)分析,傳統(tǒng)燃料汽車中功率半導體芯片的占比僅為 21%,而新能源汽車中功率半導體芯片的占比高達 55%。

綜上所述,新能源汽車、5G 通信基站建設、消費電子等行業(yè)的迅猛發(fā)展,將帶來巨大的功率半導體需求。而華瑞微也將因此受益。

目前,功率半導體仍是未來幾年市場玩家的必要競爭點。而中國最為功率半導體的最大消費國,占據(jù)全球約35%的功率半導體市場,但自給率仍處于較低水平。目前國內在二極管等大部分中低端產品上已實現(xiàn)了國產化,但新型產品由于其技術及工藝的先進性,還需要依賴進口。

如今,華瑞微的功率半導體IDM項目成功投產,具體來看,華瑞微還購置了300臺進口光刻機等設備,這意味著華瑞微可以大量提升國內的功率半導體產能,這將為國內功率半導體器件的發(fā)展帶來新的突破,從而進一步提高國內的功率半導體自給率。




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