消費電子最新文章 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn) 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅(SiC)結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一,提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于:12/1/2021 高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1,首發(fā)終落誰家? 前段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000,首發(fā)臺積電4nm工藝,并且拿下了10項全球第一,同時從跑分來看,也確實強悍,一時之間讓大家直呼聯(lián)發(fā)科YES,很多人表示,這下高通有壓力了。 發(fā)表于:12/1/2021 集創(chuàng)北方移動顯示芯片產(chǎn)品助力維信諾優(yōu)屏強鏈創(chuàng)新 (2021年11月29日,江蘇昆山訊)近日,以“優(yōu)屏強鏈·創(chuàng)新未來”為主題的“2021維信諾創(chuàng)新大會”在江蘇昆山隆重舉行。會上集中發(fā)布和展示了維信諾在全面屏、折疊與卷曲等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(簡稱“集創(chuàng)北方”)作為維信諾在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的合作伙伴受邀出席。集創(chuàng)北方移動顯示產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)謝錦林先生在會上發(fā)表了主題為《指紋識別技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢探討》的精彩演講,介紹了主流指紋技術(shù)、指紋產(chǎn)品發(fā)展歷程,重點闡述了大面積TFT光學指紋以及OLED面板迭代及指紋技術(shù)趨勢探討。來自政府、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、研究機構(gòu)等代表也出席了大會。 發(fā)表于:12/1/2021 國興智能重磅打造!智能鉆孔機器人正式亮相 11月26日,山東國興智能科技股份有限公司自主研發(fā)的礦山綜采過斷層智能鉆孔機器人正式亮相,智能鉆孔機器人的交付代表國興智能正式進軍煤礦領(lǐng)域,開啟數(shù)字化鉆孔探索,在業(yè)界引發(fā)廣泛的關(guān)注。 發(fā)表于:12/1/2021 風華 1 號顯卡正式發(fā)布,芯動科技的技術(shù)有何布局? 近日,芯動科技舉行發(fā)布會,正式發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風華 1 號”的性能參數(shù)。 發(fā)表于:12/1/2021 高通新芯片蓄勢登場,與聯(lián)發(fā)科決勝點將至 高通將于11月30日至12月2日舉辦技術(shù)高峰會,依照過往慣例,新一代驍龍(Snapdragon)旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯(lián)發(fā)科在推出旗艦級天璣9000之后,再一芯片大廠推出自家產(chǎn)品,可預(yù)期市場將拿兩大旗艦級芯片一較高下,無論是性能的討論或者對于明年市場占有率的看法,都將是本周的關(guān)注重點。 發(fā)表于:12/1/2021 士蘭微擬逾1億元增資2家公司 推動化合物半導(dǎo)體及IC芯片生產(chǎn)線建設(shè)和運營 近期,為加快公司相關(guān)項目建設(shè)和運營,士蘭微擬逾1億元增資廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“士蘭明鎵”)和廈門士蘭集科微電子有限公司(以下簡稱“士蘭集科”)。 發(fā)表于:12/1/2021 開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù),目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn) 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息,11月30日消息,日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅(SiC)結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一,提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于:12/1/2021 聯(lián)電將啟動新一波長約漲價:漲幅最高達12%,明年生效 據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,11月30日,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù),聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施,主要針對營收占比達三成以上的三大美系客戶,漲幅約為8%至12%,2022年1月起生效。 發(fā)表于:12/1/2021 河鋼集團:“芯片氪”產(chǎn)品替代進口,用于IDM集成電路芯片 11月29日,河鋼集團有限公司官網(wǎng)消息稱,日前,集團研發(fā)生產(chǎn)的高品質(zhì)“芯片氪”產(chǎn)品,交付長江存儲科技有限責任公司,將作為刻蝕氣體替代進口產(chǎn)品,用于制造IDM集成電路芯片。 發(fā)表于:12/1/2021 意法半導(dǎo)體攜手微電子研究所,開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組 近日,意法半導(dǎo)體宣布,與科學技術(shù)研究局(A*STAR)微電子研究所(Institute of Microelectronics,IME)開展研發(fā)(R&D)合作,發(fā)展汽車和工業(yè)市場領(lǐng)域的功率電子設(shè)備用SiC。 發(fā)表于:12/1/2021 芯片代工再漲價:聯(lián)電擬對三大客戶提價超8%,明年1月生效 集成電路代工企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)電”)擬開啟新一輪長約客戶漲價,漲幅約8%至12%不等。 發(fā)表于:12/1/2021 全息顯示|斯坦福計算成像實驗室開發(fā)出無散斑全息顯示器 眾所周知,虛擬(VR)和增強現(xiàn)實(AR)設(shè)備本質(zhì)上是希望將用戶直接“放置”在另一個環(huán)境、世界和體驗中。這些技術(shù)所承諾的身臨其境式體驗非常受消費者的歡迎,不過該領(lǐng)域還有一種特殊的技術(shù)——全息顯示器,它可以帶來更接近現(xiàn)實生活的沉浸式體驗。 發(fā)表于:11/30/2021 天璣9000登場:已坐擁手機芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科,又向市場扔了一枚重磅炸彈 近期,聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對聯(lián)發(fā)科而言非同尋常,因為它將是明年的旗艦產(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性,我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù):首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機支持、藍牙5.3……等等。 發(fā)表于:11/30/2021 中國科學院院士張躍:探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時代的機遇與挑戰(zhàn) 幾十年來,集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循摩爾定律高速發(fā)展,制程節(jié)點正在逐漸向3納米演進。但是,受技術(shù)瓶頸和研制成本劇增等因素影響,摩爾定律正逼近極限。在后摩爾時代,誰會成為未來集成電路的技術(shù)方向呢?近日,中國科學院院士張躍接受了《中國電子報》記者專訪。 發(fā)表于:11/30/2021 ?…449450451452453454455456457458…?