中國手機企業(yè)在高端手機市場敗給蘋果，業(yè)界普遍認為是中國手機企業(yè)缺乏自己的創(chuàng)新力所致，不過近日有網(wǎng)友認為這并不能如此說，反而應(yīng)該歸咎于高通，柏銘科技認為頗有道理。

在中國手機市場，iPhone的出貨量連創(chuàng)新高，10月份更在中國手機市場奪得第一名，這是蘋果時隔6年之后再次奪得第一名，導致如此結(jié)果就是中國手機企業(yè)在高端市場無力與蘋果抗衡。

中國手機企業(yè)在高端手機市場無力與蘋果抗衡的原因之一，就是高通今年的高端芯片驍龍888太不給力了，驍龍888從上市以來就一直被詬病發(fā)熱量過大，迫使手機企業(yè)紛紛研發(fā)技術(shù)先進的散熱片，然而即使如此依然幫助有限，不少手機企業(yè)只好對驍龍888降頻。

降頻后的驍龍888性能提升極為有限，甚至與高通推出的驍龍865升頻版的驍龍870已相差不大。本來高通的高端芯片在性能方面相比起蘋果就已經(jīng)落后太多，驍龍888在全速運行時的單核性能相比A15就落后三成多，降頻后的驍龍888相比起A15的差距擴大到四成多，性能的巨大差距導致消費者不愿購買安卓旗艦手機。

這從小米的旗艦手機銷售情況也可以證明這一點，去年華為手機還在正常發(fā)售，搭載高通高端芯片的小米10銷售情況頗為火爆；今年華為手機面臨困難，小米11的銷售卻不如小米11，原因自然就是驍龍888的發(fā)熱問題影響了消費者的購買欲望。

安卓手機陣營除了華為和三星自研芯片之外，其他安卓手機企業(yè)的旗艦手機都采用高通的高端芯片，三星的高端手機也有半數(shù)采用高通的高端芯片，因此高通長久以來壟斷著安卓手機高端芯片市場。

高通壟斷安卓手機高端芯片市場，自然有它的獨到優(yōu)勢，它在基帶技術(shù)上一直領(lǐng)先全球，即使是研發(fā)了性能強大的A系處理器的蘋果，也依然采用高通的基帶。

高通的處理器同樣是安卓手機芯片市場的翹楚，早期高通的處理器性能遙遙領(lǐng)先于競爭對手，那時候高通的處理器都采用自研架構(gòu)，但是從2017年的驍龍835開始徹底放棄了自研架構(gòu)，它與其他安卓手機芯片企業(yè)一樣采用ARM的公版核心，從那時候起高通在安卓陣營就逐漸失去了性能領(lǐng)先優(yōu)勢。

今年的驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題更進一步凸顯出高通的窘境，這已不是高通第一次出現(xiàn)芯片發(fā)熱問題了，上一次是驍龍810，值得注意的是驍龍810和驍龍888都是采用ARM的公版核心，顯然高通在放棄自研核心之后，它在功耗控制方面的實力就已下降，不復當年獨占安卓處理器鰲頭的彪悍。

在驍龍888面臨質(zhì)疑的情況下，業(yè)界對高通剛發(fā)布的驍龍8Gen1也存有疑慮，因為這款芯片還是采用三星的工藝制程，業(yè)界憂慮驍龍8G1也有可能出現(xiàn)發(fā)熱問題，而首發(fā)驍龍8G1的聯(lián)想MOTO X30被小白測評測試的時候就發(fā)現(xiàn)它的溫度與采用驍龍888的手機接近，中國手機恐怕要再次面臨挫折了。