消費(fèi)電子最新文章 DNP開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層 據(jù)日媒報(bào)道，DNP開(kāi)發(fā)出了新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。 發(fā)表于：12/1/2021 揚(yáng)州晶新微電子6英寸芯片工廠通線 預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片 11月30日上午9時(shí)08分，揚(yáng)州晶新微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶新微電子”）、揚(yáng)州晶芯半導(dǎo)體有限公司舉行6英寸芯片工廠通線儀式。 發(fā)表于：12/1/2021 露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年6月前擴(kuò)大到10萬(wàn)片 11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)訂單情況繼續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴(kuò)大到10萬(wàn)片。 發(fā)表于：12/1/2021 存儲(chǔ)芯片“拐點(diǎn)”已至：Q4內(nèi)存價(jià)格下跌，預(yù)計(jì)明年下半年走向平衡 今年下半年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的景氣度一度面臨分歧。8月，不少機(jī)構(gòu)就對(duì)內(nèi)存DRAM價(jià)格走勢(shì)做出下跌預(yù)警。從三季度看，內(nèi)存價(jià)格仍呈上升趨勢(shì)，但是第四季度供需關(guān)系扭轉(zhuǎn)。有上游產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，當(dāng)前整體產(chǎn)能比較充足，但是價(jià)格下跌也帶來(lái)壓力，不過(guò)價(jià)格仍高于去年同期。 發(fā)表于：12/1/2021 利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無(wú)錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。 發(fā)表于：12/1/2021 高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相 在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級(jí)手機(jī)芯片，為智能終端市場(chǎng)帶來(lái)了新的看點(diǎn)。 發(fā)表于：12/1/2021 第一個(gè)國(guó)產(chǎn)4K顯卡 風(fēng)華1號(hào)發(fā)布 近日，國(guó)產(chǎn)品牌芯動(dòng)科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國(guó)產(chǎn)顯卡GPU，命名為“風(fēng)華1號(hào)”，這是中國(guó)第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國(guó)第一款服務(wù)器級(jí)顯卡GPU。風(fēng)華1號(hào)面向桌面、服務(wù)器市場(chǎng)。 發(fā)表于：12/1/2021 印芯半導(dǎo)體發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF及分子生物檢測(cè)設(shè)備 近日，智能機(jī)器視覺(jué)識(shí)別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體宣布發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案兩項(xiàng)技術(shù)，并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。 發(fā)表于：12/1/2021 敗退LCD：三星加速全面退出！ 對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，明年他們要全面退出LCD市場(chǎng)了。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在明年就將退出LCD面板市場(chǎng)的三星顯示，已經(jīng)多條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向OLED面板，目前僅有一條LCD面板生產(chǎn)線仍在運(yùn)行。 發(fā)表于：12/1/2021 傳京東方明年或向蘋(píng)果提供5000萬(wàn)塊OLED顯示屏 11月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)UBI Research預(yù)計(jì)在2022年，當(dāng)前已經(jīng)為iPhone提供OLED顯示屏的國(guó)內(nèi)顯示面板廠商京東方將繼續(xù)為蘋(píng)果提供約5000萬(wàn)塊OLED面板。 發(fā)表于：12/1/2021 傳英偉達(dá)明年將發(fā)布新一代GeForce RTX 40 系列游戲顯卡 11月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)新一代GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將在明年正式發(fā)布，據(jù)悉，該顯卡將會(huì)搭載英偉達(dá)新款“Ada Lovelace”架構(gòu)。 發(fā)表于：12/1/2021 可笑！美媒稱中國(guó)公司囤積芯片致全球芯片短缺 11月30日消息，據(jù)美媒報(bào)道，德國(guó)智庫(kù)新責(zé)任基金會(huì)（SNV）發(fā)布一份最新研究報(bào)告顯示，全球晶片供應(yīng)短缺危機(jī)除了新冠肺炎疫情大流行因素外，許多中企近年來(lái)大量囤積晶片以應(yīng)對(duì)美國(guó)出口管制禁令，是另一主因。 發(fā)表于：12/1/2021 風(fēng)華 1 號(hào)顯卡正式發(fā)布，芯動(dòng)科技的技術(shù)會(huì)怎么布局？ 近日，芯動(dòng)科技舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)高性能 4K 級(jí)顯卡 GPU 芯片“風(fēng)華 1 號(hào)”的性能參數(shù)。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡” 12月1日消息，今天早上，國(guó)際知名移動(dòng)芯片廠商高通準(zhǔn)時(shí)召開(kāi)驍龍技術(shù)峰會(huì)，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。 發(fā)表于：12/1/2021 推薦一款應(yīng)用在打印機(jī)存儲(chǔ)加密中的加密芯片 推薦一款打印機(jī)安全控制加密芯片，通過(guò)打印機(jī)安全控制加密芯片，實(shí)現(xiàn)打印加密并在加密文檔打印前對(duì)用戶的身份確認(rèn)，消除了文檔打印存在泄密風(fēng)險(xiǎn)的缺陷，避免了由于待打印文件通過(guò)明文方式傳輸所帶來(lái)的安全隱患問(wèn)題，使得打印更加方便，可靠。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…448449450451452453454455456457…?
