消費(fèi)電子最新文章 骁龙8 Gen1加持，小米12系列手机登顶安卓手机性能榜 骁龙8 Gen1加持，小米12系列手机登顶安卓手机性能榜。目前，国产著名评测软件鲁大师发布了12月份安卓手机性能排行榜，这次排行榜进行了性能更新，毫无疑问，最高性能手机被搭载骁龙8 Gen1芯片的手机拿下，其中小米12系列手机凭借超强堆料，登顶安卓手机性能榜单。 發(fā)表于：2022/1/5 应用于智能水表的高性能超声波传感器 随着物联网技术的快速发展，在智能楼宇中应用的超声波智能水表对高性能的超声波传感器需求日益明显，为进一步提升超声波智能水表的测量性能，奥迪威从感知层出发，推出新一代水表流量传感器——US0078。 發(fā)表于：2022/1/5 苹果市值达到3万亿美元：iPhone 13立下大功！ 1月4日消息，美国时间当地周一，苹果市值盘中一度突破3万亿美元，成为首个达到这一成就的公司。 發(fā)表于：2022/1/5 赛微电子：拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目 1月4日，资本邦了解到，A股公司赛微电子（300456．SZ）与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》。 發(fā)表于：2022/1/5 kindle大面积缺货 或退出国内市场：因为赚不到钱？ 1月4日消息，有网友反馈称，Kindle京东出现大面积缺货，再加上几个月前天猫旗舰店关闭，不免让人怀疑，Kindle是不是要退出中国市场。小雷去查证了一下，Kindle京东自营旗舰店除了最低配的青春版8GB，其他全部无货。 發(fā)表于：2022/1/5 半导体2022如何投？ 展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。 發(fā)表于：2022/1/5 2022年中国第三代半导体行业市场分析 行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等。 發(fā)表于：2022/1/4 新冠疫情纪元以来全球半导体企业的赢家与输家 新冠疫情彻底改变了人类原有生活方式与经济发展模式。如果将新冠疫情全球大流行开始的2020年，视作新冠疫情纪元元年，那么这两年以来，有太多结果超出了我们之前的认知。 發(fā)表于：2022/1/4 ASML工厂失火！A股全线大跌，中芯国际12亿美元订单或再度延期 2022年1月4日消息，昨日，全球知名光刻机龙头企业ASML在当地时间周一宣布，其位于德国柏林的一座零部件工厂发生火灾，对此，ASML表示这场火灾已及时扑灭，并未造成人员伤亡，目前就该事件是否会对今年的产量计划产生任何影响发表任何声明还为时过早，进行彻底调查并做出全面评估需要几天时间，如有结果将尽快更新。 發(fā)表于：2022/1/4 数字IC设计中的重要考虑因素 我们都知道，最近关于芯片设计与制造的话题，依然占据着人们的茶前饭后时间，敌人的围追堵截，使我们丢弃幻想，奋起抗争。在我们的工作中或生活中，不论处于半导体行业的上游还是下游，对于芯片都无法避开，缺了它，我们寸步难行。 發(fā)表于：2022/1/4 继晶圆市场后，闪存市场也要涨？ 有消息称，晶圆代工端计划在2022年第一季度再次进行全面涨价，此次涨价的涨幅在5％到10％之间，与去年平均20％以上的涨幅相比略低。 發(fā)表于：2022/1/4 Unitree科技公司首推与四足机器人协作的机械臂 12月20日，在机器人圈开始了一场关于四足机器人与机械臂的讨论，Unitree科技公司宣布他们推出了完美适配机器人平台的机械臂产品Z1。 發(fā)表于：2022/1/4 Scosche扩充MagicMount阵容 推出多款兼容MagSafe配件 Scosche 今天对旗下的 MagicMount 阵容进行了扩充，推出了包括无线充电器、无线音箱以及兼容 MagSafe 的多款配件。Scosche 是一家总部位于美国加利福尼亚奥克斯纳德的公司，成立于 1980 年，在美国汽车音响以及消费级电子产品上有着领导者地位。 發(fā)表于：2022/1/4 群联将在CES 2022上介绍E26 PCIe 5.0高端桌面游戏SSD主控 全球领先的 NAND 闪存控制器 IC / 存储解决方案领导者之一的群联电子，即将于 1 月 5-8 日的 CES 2022 期间，向广大客户、合作伙伴与媒体们展示下一代新品。其中包括了备受游戏玩家期待的高端桌面 PCIe 5.0 SSD 主控，以及面向未来的高性能 PCIe 4.0 SSD 的配套解决方案。 發(fā)表于：2022/1/4 xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器 DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上 發(fā)表于：2022/1/4 <…448449450451452453454455456457…>
