DynamicVent通過系統(tǒng)DSP的傳感器融合輸入來開啟或關(guān)閉，使開放式和封閉式的耳塞式耳機(jī)皆能發(fā)揮效應(yīng)，單芯片設(shè)計(jì)將True MEMS揚(yáng)聲器和DynamicVent集成在單一硅芯片上
xMEMS Labs（美商知微電子）今日宣布推出集成DynamicVent的單芯片MEMS揚(yáng)聲器Montara Pro，結(jié)合開放式和封閉式的耳塞式耳機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，使智能TWS（真無線藍(lán)牙）耳塞式耳機(jī)和助聽器能創(chuàng)造出兩全其美的用戶體驗(yàn)。在本周于拉斯維加斯舉辦的CES消費(fèi)電子展上，xMEMS在Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro。
Montara Pro的專利DynamicVent技術(shù)可依照麥克風(fēng)所檢測到的環(huán)境噪音等級或運(yùn)動傳感器感測到的使用者活動，通過耳塞式耳機(jī)的系統(tǒng)DSP來智能的啟用或停用。排放閥關(guān)閉時，Montara Pro采用最好的被動隔離方式打造良好的音樂以及各類媒體收聽環(huán)境，或者在噪音背景中助力改善聚焦點(diǎn)。排放閥開啟時，Montara Pro則能改善空間感知，提高收聽舒適度，并降低閉塞效應(yīng)，例如感知到用戶自身的聲音太大、“隆隆聲”或“空洞”。同樣重要的是，DynamicVent消除了對于傳統(tǒng)靜態(tài)排放孔的需求，通常傳統(tǒng)靜態(tài)排放孔所形成的持續(xù)低頻衰減影響音樂和媒體的質(zhì)量，也影響有低頻聽損的消費(fèi)者。DynamicVent也使耳塞式耳機(jī)不再需要使用過大的揚(yáng)聲器，其常用來彌補(bǔ)持續(xù)、靜態(tài)排放孔所造成的低頻減損。
xMEMS聯(lián)合創(chuàng)始人兼設(shè)計(jì)副總裁羅烱成博士表示：“在‘重塑聲音’的使命下，我們正在擴(kuò)展揚(yáng)聲器在小尺寸系統(tǒng)中的性能。實(shí)現(xiàn)最高質(zhì)量的聲音重現(xiàn)是首要任務(wù)，現(xiàn)在憑借DynamicVent技術(shù)，我們能使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員把開放式和封閉式耳塞式耳機(jī)架構(gòu)的效益加以平衡，以便為各式收聽環(huán)境中的消費(fèi)者提供更智能且高性能的解決方案?！?/p>
Hearing Tracker公司首席運(yùn)營官兼聽力學(xué)博士Abram Bailey表示：“音壓排放對TWS耳塞式耳機(jī)和助聽器至關(guān)重要。過去在選擇開放式/排放或封閉式/閉塞制作時，必須加以取舍，而且兩種選項(xiàng)都無法在所有環(huán)境和生活場景中提供最好的收聽性能。主動式音壓排放技術(shù)（如xMEMS的DynamicVent）的出現(xiàn)對消費(fèi)者和聽力照護(hù)的專業(yè)人士都是意外驚喜，無需權(quán)衡取舍，且能使消費(fèi)類音頻產(chǎn)品和收聽性能可適應(yīng)任何環(huán)境。”
Montara Pro的揚(yáng)聲器展現(xiàn)出平順的頻率響應(yīng)曲線，在1kHz高達(dá)115dB SPL（聲壓級），在1kHz以上所提供的額外增益則達(dá)18dB之多，改善了人聲和樂器的清晰度。Montara Pro是整體的、單芯片架構(gòu)，揚(yáng)聲器與DynamicVent都是由“硅”來制作，從而實(shí)現(xiàn)了無與倫比的零部件間頻率響應(yīng)一致性，并可在制造時減少揚(yáng)聲器配對或校準(zhǔn)的時間。這種專利創(chuàng)新的出音結(jié)構(gòu)，催生出超快且超級精確的揚(yáng)聲器，去除了傳統(tǒng)線圈揚(yáng)聲器為了音頻質(zhì)量和音場重現(xiàn)而使用的彈簧和懸吊系統(tǒng)。
Montara Pro的DynamicVent所實(shí)現(xiàn)的差動式設(shè)計(jì)消除了開放/封閉噪音。大排放閥可產(chǎn)生相當(dāng)于1.5mm2孔洞的減壓效果，并在500Hz到20Hz提供20dB的衰減。不像其他非MEMS主動音壓排放的做法，DynamicVent達(dá)到IP58等級，對微粒和水氣的入侵有更好的復(fù)原力，提高了終端產(chǎn)品的使用壽命。
供貨
Montara Pro的樣品與評估套件現(xiàn)可對特定客戶供貨，并預(yù)計(jì)在2022年第三季量產(chǎn)。Montara Pro采用側(cè)發(fā)音（5.15 x 1.15 x 10.8mm） LGA封裝，并搭配xMEMS Aptos Class-H音頻放大器（1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP）使用。
關(guān)于xMEMS Labs
xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月，正以先進(jìn)的單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來重塑聲音，其適用于TWS和其他個人音頻裝置。xMEMS擁有45項(xiàng)專利技術(shù)，正在申請中的超過100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。詳情可見https://xmems.com。
關(guān)于益登科技
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