消費電子最新文章 投入 4000 億韓元加強 AI 芯片技術(shù)，該領(lǐng)域的技術(shù)如何？ 近日，據(jù)國外媒體報道，韓國科技部下屬的信息通信技術(shù)規(guī)劃與評估研究所（IITP）宣布計劃在 7 年內(nèi)從 2022 年開始到 2028 年投入 4072 億韓元，加強人工智能（AI）芯片技術(shù)。 發(fā)表于：12/2/2021 比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應(yīng)用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運營成本。 發(fā)表于：12/2/2021 打破日韓全球第一，國產(chǎn)屏幕從進口到出口，三星、LG被“團滅” 據(jù)中關(guān)村在線11月26日消息，三星將關(guān)閉LCD面板工廠，并將相關(guān)制造設(shè)備賣給京東方與華星光電。而在接下來，三星LCD電視業(yè)務(wù)所需的大尺寸LCD面板部件，將由中國廠商供應(yīng)。 發(fā)表于：12/1/2021 有緩了？多家芯片供應(yīng)商庫存水平上升 《車市后觀察》是車市物語旗下自媒體，提供及時全面的汽車銷售、維修與服務(wù)資訊。 發(fā)表于：12/1/2021 2030年實現(xiàn)20%全球市占率，歐盟官員：“根本做不到”芯片完全自給自足 自去年開始，歐盟方面就針對芯片產(chǎn)業(yè)制定了一系列計劃，意圖在當前被亞洲、美國所強勢占領(lǐng)的全球芯片市場拿下足夠的份額。 發(fā)表于：12/1/2021 中國模擬芯片龍頭：市值800億，九個月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 高畫質(zhì) OLED 技術(shù)亮相，四項大突破的維信諾技術(shù)到底如何？ 近日，2021 維信諾創(chuàng)新大會在昆山舉行。在大會上，維信諾產(chǎn)品工程中心總經(jīng)理助理張小寶表示，通過全新的像素排布，以及清晰度、色彩表現(xiàn)、均一度等方面的創(chuàng)新，維信諾 OLED 顯示畫質(zhì)得到了全面提高。 發(fā)表于：12/1/2021 高通4nm工藝手機芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。 發(fā)表于：12/1/2021 加碼車規(guī)級半導體制造，積塔半導體獲80億元戰(zhàn)略融資 據(jù)上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”）官微消息，11月30日，積塔半導體宣布已完成80億元戰(zhàn)略融資。 發(fā)表于：12/1/2021 華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱 近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號為CN113707623A。 發(fā)表于：12/1/2021 DNP開發(fā)出新一代半導體封裝用中繼元件中介層 據(jù)日媒報道，DNP開發(fā)出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。 發(fā)表于：12/1/2021 揚州晶新微電子6英寸芯片工廠通線 預計明年月產(chǎn)能達5萬片 11月30日上午9時08分，揚州晶新微電子有限公司（以下簡稱“晶新微電子”）、揚州晶芯半導體有限公司舉行6英寸芯片工廠通線儀式。 發(fā)表于：12/1/2021 露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預計明年6月前擴大到10萬片 11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬片，后續(xù)將根據(jù)市場訂單情況繼續(xù)進行擴產(chǎn)，預計到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴大到10萬片。 發(fā)表于：12/1/2021 存儲芯片“拐點”已至：Q4內(nèi)存價格下跌，預計明年下半年走向平衡 今年下半年以來，存儲芯片市場的景氣度一度面臨分歧。8月，不少機構(gòu)就對內(nèi)存DRAM價格走勢做出下跌預警。從三季度看，內(nèi)存價格仍呈上升趨勢，但是第四季度供需關(guān)系扭轉(zhuǎn)。有上游產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，當前整體產(chǎn)能比較充足，但是價格下跌也帶來壓力，不過價格仍高于去年同期。 發(fā)表于：12/1/2021 利普思半導體獲近億元A輪融資，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業(yè)“利普思半導體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運營和市場推廣。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…453454455456457458459460461462…?
