消費電子最新文章 國內首臺100kW超高功率激光器正式啟用 12月10日上午，銳科激光與南華大學聯(lián)合研制的國內首臺100kW超高功率工業(yè)光纖激光器及配套設備啟用儀式在南華大學順利舉行。 發(fā)表于：12/14/2021 炸場！十款RISC-V處理器集中發(fā)布！約嗎？ 我還記得2017年5月參加RISC-V在中國首秀的情況，在《性能比ARM高，但功耗比它低，關鍵還免費！？這款處理器牛！》一文中有詳細敘說，當時還采訪了兩位RISC-V領域的大牛，一個就是Krste Asanovic（下圖左），他是Sifive國際的創(chuàng)始人，一位是RISC-V 處理器發(fā)明人David Patterson教授（下圖右），當時他還沒獲得圖靈獎（2018年獲得），兩位牛人和我在一個會議室以里聊，他倆非常耐心地回答了我好多比較基礎的問題，我們還聊了RISC-V的特性，商業(yè)模式和未來，那通深聊把我聊的是熱血沸騰，激情四射，激動之余就寫下了上面的文章。 發(fā)表于：12/13/2021 2021年PC市場出貨量將達近3.45億臺 但隨后幾年增長料將放緩 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球個人計算設備季度跟蹤報告的預測，到2021年底，傳統(tǒng)PC的出貨量預計將達到3.447億臺。預計未來幾年將繼續(xù)增長，盡管由于幾個不同的因素，增長速度料將有所放緩。與2020年相比，個人電腦市場將增長13.5%，盡管由于持續(xù)的供應鏈限制和不斷增加的物流成本，假期季度的出貨量實際上預計將同比下降3.4%。 發(fā)表于：12/13/2021 技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU 技嘉剛剛宣布推出 BRIX Extreme，這是首批搭載 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 設備。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三種選項，TDP 為 15W。但令人感到遺憾的是，這些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。 發(fā)表于：12/13/2021 英特爾展示多項技術突破，推動摩爾定律超越2025 在不懈推進摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學方面的關鍵技術突破，這些突破對推進和加速計算進入下一個十年至關重要。在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾概述了其未來技術發(fā)展方向，即通過混合鍵合（hybrid bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上，晶體管微縮面積提升30%至50%，在全新的功率器件和內存技術上取得重大突破，基于物理學新概念所衍生的新技術，在未來可能會重新定義計算。 發(fā)表于：12/13/2021 Elliptic Labs與新智能手機客戶簽署了七款智能手機型號的軟件許可協(xié)議 全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領導者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個即將推出的智能手機型號中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。 發(fā)表于：12/13/2021 全球半導體聯(lián)盟 （GSA） 公布 2021 年度獎項最終獲獎者名單 全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個世紀，GSA獎項持續(xù)表彰從卓越領導力到財務成就、以及產業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導體公司。 發(fā)表于：12/13/2021 西門子實現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構筑減碳生態(tài) 供應鏈在產品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠，需要各利益相關方攜手應對。西門子作為自動化技術與工業(yè)軟件領域的領軍企業(yè)，首次推出一款用于產品碳足跡信息記錄、精準計算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運行效率高，信息真實可靠，可實現(xiàn)貫穿供應鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進行整合，從而獲得真實的產品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產商、供應商、客戶、合作伙伴等實現(xiàn)可信的產品碳足跡數(shù)據(jù)共享。 發(fā)表于：12/13/2021 默克宣布打造半導體制造數(shù)據(jù)平臺Athinia 全球領先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級大數(shù)據(jù)平臺系統(tǒng)構建商Palantir Technologies Inc.達成一項新的合作關系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺 -- “Athinia”。Athinia平臺將通過人工智能和大數(shù)據(jù)分析來助力應對當前全球半導體行業(yè)面臨的一系列關鍵挑戰(zhàn)，包括半導體芯片短缺、產品質量、上市時間、供應鏈透明度等。默克公司首席科學技術官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領導該合作項目。 發(fā)表于：12/13/2021 6年虧損290億，LG徹底告別手機市場 現(xiàn)如今，提及國內外知名手機品牌，相比消費者們第一反應想到的，應該是蘋果、小米以及OPPO、vivo等手機品牌。當然，或許還有部分保留有情懷的消費者，會在名單中加上華為的名字。 發(fā)表于：12/13/2021 Arasan推出超低功耗D-PHY IP 加利福尼亞州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向當今片上系統(tǒng)(SoC)市場的領先Total IP?解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新設計的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格羅方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工藝節(jié)點。 發(fā)表于：12/13/2021 劉海屏的發(fā)展，未來的機遇在哪？ 去年11月，銀牛微電子完成了對以色列3D視覺芯片設計企業(yè)Inuitive的收購。時隔一年，銀牛微電子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的銀牛3D機器視覺模組C158。據(jù)官方稱，本次銀牛微電子發(fā)布的C158 3D機器視覺模組將面向機器人行業(yè)，由2個魚眼攝像頭、一個RGB彩色攝像頭、2個IR紅外攝像頭組成，還搭載了一個3D激光投射器。 發(fā)表于：12/13/2021 智能座艙需要怎樣的技術和芯片？ 12月10日，號稱中國第一顆7nm制程車規(guī)級智能座艙SoC芯片“龍鷹一號”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。連造車的都在研發(fā)智能座艙芯片，其熱度可見一斑。以智能座艙打造消費體驗已是兵家必爭之地。 發(fā)表于：12/13/2021 英唐智控擬投建英唐半導體產業(yè)園項目 12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，公司與中唐空鐵產業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設“英唐半導體產業(yè)園”項目。 發(fā)表于：12/13/2021 防水抗摔，AGM三防機X5開箱測評 近期開箱的手機都是時尚絢麗的外觀設計，強調色彩，后蓋多樣化設計。今天開箱的就不一樣，相對較為小眾的市場方向，AGM三防機，說到AGM大家比較熟悉的應該是在《戰(zhàn)狼2》中出現(xiàn)的AGM X2。而今天我們入手的是AGM X5，隨著5G時代的到來，三防手機自然也不能落后。 發(fā)表于：12/13/2021 ?…453454455456457458459460461462…?
