消費電子最新文章 華為芯片疊加技術(shù)來了？Mate50上14nm芯片當(dāng)7nm用，但還是4G 今年上半年的時候，有媒體報道了華為海思申請的一個芯片疊加技術(shù)專利。 發(fā)表于：11/16/2021 承載了萬物互聯(lián)產(chǎn)品理念的榮耀筆記本，重新沖擊高端市場 2021年9月26日，在榮耀舉行的智慧生活新品發(fā)布會上，CEO趙明不無驕傲地說道：“截止2021年7月，榮耀筆記本中國市場份額自1．4％提升至6．6％，成為今年筆記本行業(yè)增速最快的品牌，榮耀智慧生活產(chǎn)品市場份額的快速恢復(fù)見證了榮耀的努力與消費者的認可。 發(fā)表于：11/16/2021 Intel新i9狂拉功耗，總算吊打蘋果M1max 蘋果的M1 Pro max超越了Intel的上一代的i9－11980HK，這讓Intel很沒面子，為了挽回面子，如今僅隔不到1個月Intel就趕緊發(fā)布了12代的酷睿i9－12900K，終于碾壓M1 Pro max，不過功耗卻大幅提升。 發(fā)表于：11/16/2021 全球首款5nm汽車芯片將出世，或?qū)⒋蜷_汽車行業(yè)新局面 11月15日消息，據(jù)悉，目前高通的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，該平臺將會采用5nm芯片制程工藝，并且開發(fā)套件將于2021年第四季度準備就緒。 發(fā)表于：11/16/2021 芯片漲價，“逼死”中小手機廠商？ 隨著越來越多的芯片相關(guān)公司宣布漲價，有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的漲價圖譜逐漸清晰，漲價不再集中于芯片代工企業(yè)，已逐漸蔓延芯片廠商領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/16/2021 Kelvin 探針為標準陣列和晶圓級設(shè)備的量產(chǎn)測試提供一流的性能 史密斯英特康是全球領(lǐng)先的關(guān)鍵半導(dǎo)體測試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的供應(yīng)商，其最新推出的創(chuàng)新且穩(wěn)健的Kelvin（開爾文）彈簧探針技術(shù)，適用于低至 0．35 毫米間距的Kelvin測試應(yīng)用。該探針獨特的鑿尖設(shè)計能夠在設(shè)備焊接點上實現(xiàn)更緊密的中心，低至 0．25 毫米。 發(fā)表于：11/16/2021 芯片自主，被卡住的“核高基” 2021年已臨近尾聲，但上海微電子子裝備（集團）股份有限公司上半年交付評審的SSA800／10 Atf光刻機項目，仍未傳出期待已久的捷報。 發(fā)表于：11/16/2021 華虹虹芯基金正式發(fā)起成立，將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資 國方資本2021年基金合伙人大會”11日在上海舉行。在本次大會上，上海華虹虹芯私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）舉行了簽約儀式，宣布華虹虹芯基金正式成立。該基金由華虹集團、國方資本、通富微電、靜安區(qū)引導(dǎo)基金共同發(fā)起設(shè)立，國方資本擔(dān)任基金管理人，首期募集規(guī)模10億元人民幣，目前已經(jīng)順利完成首次封閉，基金將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行布局。 發(fā)表于：11/16/2021 探路者斥資2.6億跨界半導(dǎo)體，服裝巨頭為何愛上芯片？ 不滿足于戶外用品市場，“戶外運動第一股”之稱的探路者又搞上了芯片生意。9月21日晚間，探路者發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金2．6億元收購北京芯能電子科技有限公司（簡稱“北京芯能”）60％的股權(quán)。 發(fā)表于：11/16/2021 IPC發(fā)布《全球電子制造供應(yīng)鏈現(xiàn)狀》 半導(dǎo)體短缺問題已成為全球電子、汽車等多個行業(yè)需要解決的問題。雖然不少芯片大廠的營收、凈利都成上漲趨勢，但供應(yīng)鏈中的很多廠商正在遭受用工難、材料難、庫存難。 發(fā)表于：11/16/2021 光華科技與格力金投簽署協(xié)議，擬30億元投建新能源電池材料業(yè)務(wù) 據(jù)披露，光華科技與珠海格力金融投資管理有限公司簽署了《合作框架協(xié)議》，基于珠海市對新能源產(chǎn)業(yè)的政策支持，公司意向?qū)⒉糠中履茉措姵夭牧蠘I(yè)務(wù)落地珠海，并同時與乙方在產(chǎn)業(yè)投資等領(lǐng)城展開全方位的合作。 發(fā)表于：11/16/2021 國產(chǎn)單片機的發(fā)展，問題到底出現(xiàn)在哪里？ 2020年Q3的一波漲價缺貨熱潮和地緣政治摩擦的“二重奏”下，MCU（單片機）作為最重要的器件，其國產(chǎn)替代成為研發(fā)工程師鉆心研究的重點。眼看2021年的日子所剩無幾，一些“嘗遍百草”的工程師向ICViews透露，國產(chǎn)MCU仍然存在一些顯而易見的問題，雖然濃濃的“中國芯”情緒下能夠給國產(chǎn)足夠的時間，但的確影響目前的使用體驗。問題到底出現(xiàn)在哪里？ 發(fā)表于：11/16/2021 TYAN于SC21為HPC應(yīng)用提供領(lǐng)先性能 使用第三代AMD EPYC?處理器，為未來HPC數(shù)據(jù)中心提供動力 發(fā)表于：11/16/2021 ABLIC推出S-191ExxxxS系列車載高耐壓窗口模式電池監(jiān)測IC 艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：Nobumasa Ishiai，總部：東京都港區(qū)，下稱“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽車高耐壓窗口模式電池監(jiān)測IC。 發(fā)表于：11/16/2021 Unity最新發(fā)布Unity Simulation Pro與Unity SystemGraph，帶來更高水準的模擬技術(shù) 兩款新產(chǎn)品可以極大提升模擬性能，節(jié)省模擬的耗時與成本 發(fā)表于：11/16/2021 ?…454455456457458459460461462463…?
