眾所周知，華為在芯片領(lǐng)域只是一家Fabless企業(yè)，即只設(shè)計(jì)芯片，自己不制造芯片，華為設(shè)計(jì)完芯片后，要交給代工廠來(lái)完成后續(xù)的步驟。

所以后面因?yàn)榻畹脑颍?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/臺(tái)積電" target="_blank">臺(tái)積電、中芯等都不能隨著幫華為代工芯片了，所以麒麟芯片就成為了絕唱。

而也從那時(shí)候起，很多人表示華為遲早會(huì)成為一家IDM芯片企業(yè)，即參與芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的所有過(guò)程，自己一家就搞定全部流程，不用依賴代工廠，這樣華為就不怕了。

不過(guò)一直以來(lái)，華為在造芯這條路上并沒(méi)有太多的進(jìn)展，更多的是投資了一家又一家的芯片公司，整合國(guó)內(nèi)的芯片供應(yīng)鏈進(jìn)行突圍。

不過(guò)近日，大家發(fā)現(xiàn)華為新成立了一家新的分公司，叫做華為精密制造有限公司，注冊(cè)資本 6 億元人民幣，由華為技術(shù)有限公司 100 ％ 控股。

而其經(jīng)營(yíng)范圍包含：光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導(dǎo)體分立器件制造等，非常富有想象空間。

于是很多人猜測(cè)，這家企業(yè)會(huì)不會(huì)是制造芯片的企業(yè)，畢竟上面寫到了半導(dǎo)體分立器件制造，不過(guò)華為也進(jìn)行了表態(tài)，稱不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是組裝、封測(cè)，而經(jīng)營(yíng)范圍中提及的 “ 半導(dǎo)體分立器件 “ 主要是分立器件的封裝、測(cè)試。

而所謂的分立器，是指獨(dú)立功能的獨(dú)立零件，這種不能稱之為芯片，只有復(fù)合功能的多管腳芯片才叫做芯片（集成電路）。

但說(shuō)實(shí)話，也許現(xiàn)在華為還不制造芯片，但華為成立了封測(cè)企業(yè)，也算是一腳跨進(jìn)了造芯的大門了，說(shuō)不定哪一天華為就會(huì)自己造芯了，你覺(jué)得呢？

當(dāng)然，華為要自己造芯，估計(jì)還得國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈有所突破才行，如果這些設(shè)備要大量從美國(guó)進(jìn)口，華為就算造芯，也很難有大進(jìn)展，因?yàn)檫€是受限的。