2023年，AIGC在AI領(lǐng)域絕對(duì)是高頻詞匯

而GPU、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、第三代半導(dǎo)體

Chiplet、3D IC、RISC-V等關(guān)鍵詞

也在電子行業(yè)上游頻頻出圈

在下一輪市場(chǎng)上升周期到來(lái)之前，

企業(yè)如何把脈行業(yè)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)方向？

實(shí)現(xiàn)穿越周期的可持續(xù)發(fā)展？

8月來(lái)elexcon2023現(xiàn)場(chǎng)共同尋找答案！

這將是一場(chǎng)AI時(shí)代盛宴，但又不止于AI！

在ChatGPT等大模型的推動(dòng)下，AI技術(shù)有望深刻影響各行各業(yè)，預(yù)示著生產(chǎn)力的巨大飛躍即將來(lái)臨??

高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！elexcon 2023深圳國(guó)際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”。60,000平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。同期還將結(jié)合GPU、功率器件及化合物半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、嵌入式系統(tǒng)、Chiplet與SiP先進(jìn)封裝等熱門(mén)話(huà)題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，為到場(chǎng)觀眾呈現(xiàn)全球前沿產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及科技未來(lái)。

五大國(guó)際展會(huì)齊登場(chǎng)：在elexcon2023現(xiàn)場(chǎng)，2023國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)智能底盤(pán)大會(huì)(ICHASSIS)及2023世界智能電動(dòng)車(chē)技術(shù)博覽會(huì)(WSCE)、深圳智慧顯示展ISVE、2023（秋季）亞洲充電展ACE、2023深圳國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電子產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流與采購(gòu)洽談的綜合性平臺(tái)，形成共生共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

算力需求不斷擴(kuò)張，

RISC-V架構(gòu)加速AI芯片發(fā)展進(jìn)程！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當(dāng)前最熱門(mén)的話(huà)題，整個(gè)社會(huì)對(duì)通用人工智能（AGI）開(kāi)創(chuàng)的下一個(gè)黃金十年，產(chǎn)生了空前高漲的期待。算力是驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著元宇宙、自動(dòng)駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)機(jī)遇。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為368億元，到2027年可達(dá)1425億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。

與此同時(shí)，各類(lèi)AI應(yīng)用需要低成本、高能效、設(shè)計(jì)靈活、生態(tài)開(kāi)放的AI芯片，這正是RISC-V架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)所在。未來(lái)會(huì)有更多AI芯片產(chǎn)品采用RISC-V處理器架構(gòu)，這也將進(jìn)一步促進(jìn)RISC-V生態(tài)的發(fā)展。據(jù)RISC-V基金會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器已出貨100億顆，其中50%來(lái)自中國(guó)。而根據(jù) Semico Research 預(yù)測(cè)，到 2025 年 RISC-V 架構(gòu)處理器核的出貨數(shù)量將達(dá)到 800 億顆。

如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？2023年8月23至25日，elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式與AIoT展將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行，圍繞“算力持續(xù)增長(zhǎng)，洞悉邊緣計(jì)算如何為社會(huì)智能化生態(tài)賦能！”的展示主題，為大家呈現(xiàn)一場(chǎng)國(guó)內(nèi)AI的饕餮盛宴。展示范圍覆蓋：AI與算力；AI處理器、MCU/MPU、DSP；模擬芯片、存儲(chǔ)、模塊；RISC-V開(kāi)源生態(tài)；工業(yè)物聯(lián)與AIoT；工控機(jī)/板卡；無(wú)線(xiàn)技術(shù)；操作系統(tǒng)、軟件和工具等。

展會(huì)期間，數(shù)十場(chǎng)高端論壇也將在現(xiàn)場(chǎng)舉行，主題覆蓋GPU、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、FPGA、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業(yè)數(shù)智化等熱門(mén)技術(shù)，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)展望及投資機(jī)會(huì)展開(kāi)，為參會(huì)者帶來(lái)嵌入式領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用的動(dòng)態(tài)。

其中，2023年第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的技術(shù)和應(yīng)用成果，并為杰出AI技術(shù)和方案頒發(fā)獎(jiǎng)?wù)隆?span style="color: rgb(0, 112, 192);">第五屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)將聚焦四大熱點(diǎn)議題“嵌入式人工智能技術(shù)與應(yīng)用”“汽車(chē)芯片與汽車(chē)軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系統(tǒng)專(zhuān)題”“工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案”，且大會(huì)錄用的技術(shù)報(bào)告，將采用公開(kāi)征詢(xún)擇優(yōu)遴選方式，由大會(huì)專(zhuān)家委員會(huì)審核選定，??感興趣的筒子，點(diǎn)擊此處申請(qǐng)演講機(jī)會(huì)>>

已申請(qǐng)演講包括：中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、研華科技、瑞薩電子、恩智浦、華為、賽昉科技、兆易創(chuàng)新、MathWorks、IAR、睿賽德電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、東芯半導(dǎo)體、四博智聯(lián)、潤(rùn)開(kāi)鴻數(shù)字、迪捷軟件、創(chuàng)龍電子、愛(ài)普特、威強(qiáng)電工業(yè)電腦、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院、華南理工大學(xué)、湖南大學(xué)、南昌大學(xué)等。

下一輪長(zhǎng)周期的殺手級(jí)應(yīng)用

功率器件增長(zhǎng)機(jī)遇：汽車(chē)和儲(chǔ)能

當(dāng)前，不論是汽車(chē)的電動(dòng)化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端對(duì)“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng)。這一過(guò)程中，離不開(kāi)功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐。在功率器件的應(yīng)用中，長(zhǎng)周期的增長(zhǎng)機(jī)遇主要有兩個(gè)：汽車(chē)和儲(chǔ)能。對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體而言，智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)的是增量空間?？梢哉f(shuō)，繼智能手機(jī)之后的一輪長(zhǎng)周期的殺手級(jí)應(yīng)用已經(jīng)到來(lái)，它將繼續(xù)驗(yàn)證歷史上每一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期性的增長(zhǎng)規(guī)律。

功率半導(dǎo)體是新能源車(chē)使用最多的半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)使用環(huán)境，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢(shì)發(fā)展，半導(dǎo)體材料則向第三代SiC和GaN發(fā)展。高壓是一個(gè)趨勢(shì)，一些高端車(chē)型已開(kāi)始使用800V動(dòng)力與充電系統(tǒng)，并布局800V快充充電樁。而適合高壓平臺(tái)的碳化硅（SiC）也在從高端車(chē)型向中端車(chē)型滲透。另一個(gè)值得關(guān)注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趨勢(shì)。

儲(chǔ)能應(yīng)用市場(chǎng)也在快速增長(zhǎng)。根據(jù)IRENA預(yù)測(cè)，到2030年，全球儲(chǔ)能裝機(jī)將超過(guò)230吉瓦，中國(guó)儲(chǔ)能部署量有望達(dá)到2020年14倍。由于風(fēng)能、光伏直接產(chǎn)生的電能不能直接并網(wǎng)，需通過(guò)變流器、逆變器進(jìn)行轉(zhuǎn)換，再進(jìn)行儲(chǔ)存或并網(wǎng)，功率器件作為儲(chǔ)能變流器的核心電能轉(zhuǎn)換器件需求也在大幅增長(zhǎng)。碳化硅MOSFET因具備高開(kāi)關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻、優(yōu)良高溫特性和耐高壓等優(yōu)勢(shì)，在替代現(xiàn)有IGBT和超結(jié)MOSFET方面具有巨大潛力，但由于成本原因，沒(méi)有電動(dòng)汽車(chē)那么急迫。

如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì)？8月23至25日，來(lái)elexcon 2023現(xiàn)場(chǎng)，看見(jiàn)答案！作為電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)展示與交流平臺(tái)，elexcon 深圳國(guó)際電子展暨電源與儲(chǔ)能展將從車(chē)規(guī)到儲(chǔ)能應(yīng)用，全面呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模塊、連接器、電源測(cè)試、數(shù)字能源、儲(chǔ)能技術(shù)。

展會(huì)期間，2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦，針對(duì)SiC、GaN的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用現(xiàn)狀，囊括車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、能源電子、綠色數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深度分析討論。與此同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)還將舉辦多場(chǎng)覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)芯片、綠色能源儲(chǔ)能技術(shù)、算力和數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)、智能座艙與自動(dòng)駕駛、新能源汽車(chē)線(xiàn)束連接器等熱門(mén)主題的高峰論壇，推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

異構(gòu)計(jì)算下Chiplet的興起，

有效平衡大芯片的算力需求與成本

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。Chiplet模式具備開(kāi)發(fā)周期短、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、設(shè)計(jì)成本低等特點(diǎn)，能平衡大芯片的算力需求與成本。從應(yīng)用看，Chiplet主要面向大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算的AI芯片和服務(wù)器芯片，其應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模巨大，且在高速發(fā)展。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，僅在中國(guó)市場(chǎng)異構(gòu)計(jì)算的服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在2023年就將達(dá)到44.5億美元。

目前，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局，例如英特爾、英偉達(dá)、AMD都在整合異構(gòu)計(jì)算硬件平臺(tái)（CPU、GPU、FPGA等）并布局異構(gòu)計(jì)算軟件棧（CUDA、OneAPI、ROCm），臺(tái)積電推出了3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)電科技研發(fā)了XDFOIChiplet工藝等。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2024年Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模為58億美元，2035年將達(dá)到570億美元。對(duì)于中國(guó)而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。

從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！8月23至25日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展、第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。展示范圍覆蓋：SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)；汽車(chē)電子微組裝及功率器件、電源模組封裝；3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP；晶圓制造與晶圓級(jí)封裝、封裝材料/IC基板、OSAT服務(wù)、數(shù)字化工廠等技術(shù)新品及解決方案。

延續(xù)往年的亮點(diǎn)展示板塊，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將開(kāi)設(shè)多條先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)：

• 晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn) 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè)、世禹精密、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商，在現(xiàn)場(chǎng)搭建“第三屆晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)”，在540平方米的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線(xiàn)互動(dòng)模式，為您詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

• 全自動(dòng)BGA植球整線(xiàn)：鴻騏科技也將攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動(dòng)BGA植球整線(xiàn)”，展示設(shè)備包括上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī)、下料機(jī)等，通過(guò)可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。

展會(huì)期間，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）將舉行2天，分為1個(gè)主論壇和6個(gè)分論壇，即將匯聚40+全球?qū)＜以菏考捌髽I(yè)代表：來(lái)自Ucle聯(lián)盟、Yole、芯和、沐曦、華潤(rùn)微封測(cè)/矽磐微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、芯礪智能、芯盟、奇異摩爾、芯瑞微、Ansys、奇普樂(lè)、Cadence、西門(mén)子EDA、云天、佰維、天芯互聯(lián)、御渡、潔創(chuàng)、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛(ài)德萬(wàn)、盟拓智能、先進(jìn)裝配、屹立芯創(chuàng)、IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、深圳大學(xué)微電子研究院、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等。

此外，現(xiàn)場(chǎng)還將舉行第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與裝備、Mini-LED封裝和顯示技術(shù)等主題論壇，從晶圓制造、IC封測(cè)到終端制造，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域全新技術(shù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例，帶您一站式深度學(xué)習(xí)全球Chiplet、SiP與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)！