6月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，英偉達(dá)（NVIDIA）全新的Blackwell構(gòu)架超級芯片GB200與B系列AI芯片獲得客戶大量采購，呈現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況。對此，英偉達(dá)在大舉追加臺積電先進(jìn)制程投片量后，追單效應(yīng)已經(jīng)蔓延至后段封測廠，日月光投控、京元電子業(yè)界也將直接受益，今年第四季相關(guān)訂單量環(huán)比增幅將高達(dá)一倍。

對于該消息，日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。

京元電子則表示，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實頗高，但對單一客戶不予置評；

另據(jù)消息人士透露，京元電子來自英偉達(dá)新增訂單爆滿，內(nèi)部總動員迎大單，還需為此挪移更多產(chǎn)能才能滿足英偉達(dá)需求。

業(yè)界人士分析，英偉達(dá)先前已傳出追加在臺積電投片的消息，從供應(yīng)鏈上下游關(guān)系來看，臺積電產(chǎn)出大增，對后段封測需求也將等比例增長，臺積電會先反映相關(guān)業(yè)績，封測廠則會隨后接棒。

研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布報告指出，供應(yīng)鏈看好英偉達(dá)以Blackwell構(gòu)架打造的GB200超級AI芯片2025年出貨量有機(jī)會突破百萬顆。業(yè)界看好，臺積電為英偉達(dá)芯片獨家代工廠，迎來大單之際，日月光投控、京元電更是后段封測兩大贏家。

業(yè)界分析，英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架打造的GB200與B系列AI芯片測試時程較前一代H系列大幅拉長，必須連續(xù)經(jīng)過四道程序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進(jìn)行SLT系統(tǒng)級測試，因測試時間大增，對相關(guān)協(xié)力廠平均單價（ASP）與毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控與京元電子獲利表現(xiàn)。

日月光投控旗下矽品與英偉達(dá)關(guān)系密切，不僅承接臺積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程，也在中科廠布局測試產(chǎn)能，滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測段一條龍式生產(chǎn)服務(wù)。

日月光投控正向看待AI和高速運算（HPC）商機(jī)爆發(fā)帶動先進(jìn)封裝需求大開，預(yù)期相關(guān)成長趨勢延續(xù)至2025年無虞，今年集團(tuán)AI先進(jìn)封裝業(yè)績有望倍增。

京元電子積極迎接輝達(dá)追單效應(yīng)，全面「動起來」。消息人士透露，京元電來自輝達(dá)訂單量激增，第4季更將較第3季暴增一倍，公司內(nèi)部忙得不可開交，伴隨產(chǎn)品復(fù)雜度增加、測試時間拉長，京元電子原本服務(wù)輝達(dá)的中華廠嚴(yán)重產(chǎn)能吃緊，并規(guī)劃將銅鑼三廠多數(shù)面積用于測試輝達(dá)芯片，將為京元電第4季到明年帶來顯著貢獻(xiàn)。

京元電子目前營收來源以測試為主、占比達(dá)七至八成，其余為封裝。隨著英偉達(dá)追單效應(yīng)助攻，京元電相關(guān)測試產(chǎn)線產(chǎn)能利用率一路在高檔水位。