《電子技術(shù)應(yīng)用》
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產(chǎn)能受限情況下,半導(dǎo)體銷量創(chuàng)歷史紀(jì)錄

2022-01-09
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SIA 芯片制造

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)于1月5日宣布,2021年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為497億美元,比2020年11月的總額402億美元增長23.5%,比2021年10月的總額490億美元增長1.5%。截至2021年11月,半導(dǎo)體的年度累計銷售總量達(dá)到1.05萬億,這是該行業(yè)有史以來最高的年度總量。

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SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“2021年11月全球半導(dǎo)體銷售額保持強勁,所有主要區(qū)域市場和半導(dǎo)體產(chǎn)品類別同比大幅增長。”即使2021年最后一個月的銷售數(shù)據(jù)尚未公布,但該行業(yè)已經(jīng)創(chuàng)造了半導(dǎo)體總銷售額和出貨量的年度新紀(jì)錄,因為芯片制造商已大幅提高產(chǎn)量以滿足高需求。  從地區(qū)來看,美洲(28.7%)、歐洲(26.3%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(22.2%)、中國大陸(21.4%)和日本(19.5%)的銷售額實現(xiàn)同比增長。美洲(4.2%)、歐洲(3.1%)、日本(1.1%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(0.9%)的月銷售額實現(xiàn)環(huán)比增長,但中國大陸(-0.2%)略有下降。




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