消費電子最新文章 OPPO、华为上新不断，2022年有望成为折叠屏手机的爆发元年 最近一段时间，折叠屏手机的存在感前所未有的强烈。三个月前，三星在国内发布了第三代折叠屏手机Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3，继承前代领先技术的基础上，两款手机在性能、工艺和用户体验上又有了新的突破。 發(fā)表于：2021/12/24 引领高端双打策略的vivo 作为覆盖全球4亿多用户，服务60多个国家和地区，拥有超过2．7亿在网活跃用户的企业，正如vivo高级副总裁施玉坚在vivo 2021开发者大会上所说：“今年是vivo质变的元年。” 發(fā)表于：2021/12/24 折叠屏：距离“新纪元”还有多远？ 近日，OPPO发布了旗下首款折叠屏手机OPPO Find N。相较于此前三星、华为动辄上万的折叠屏手机，此次7699元的起始售价无异于给当下手机行业扔下一枚重磅炸弹。 發(fā)表于：2021/12/24 智能手机高端市场的变局之始 2021年智能手机市场第三季度的数据基本可以代表整个市场的格局。在芯片短缺的影响之下，全球智能手机Q3出货量下降6%，三星依然稳居榜一，苹果重回第二，小米、OPPO、vivo紧随其后。这个榜单背后有两个关键点：一是，三星虽然整体下滑，但高端智能手机实现了增长； 發(fā)表于：2021/12/24 重磅！京东方发布多款中国半导体显示领域全新技术产品 12月22日消息，在昨日举行的“显示技术品牌发布会”上，京东方正式对外发布中国半导体显示领域的三大品牌体系，包括行业领先的高端液晶显示技术ADS PRO、高端柔性显示技术f－OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α－MLED。 發(fā)表于：2021/12/23 聚焦高端模拟芯片国产替代,数明半导体隔离驱动器已通过CQC认证 近日，上海数明半导体有限公司（以下简称：数明半导体）宣布，公司自主研发的隔离驱动一系列产品已顺利通过 CQC 认证，符合 GB4943.1-2011 信息技术设备安全相关标准，在产品质量及可靠性上已达到业内领先水平。 發(fā)表于：2021/12/23 CEVA 和 Mimi Hearing Technologies合作为真正无线耳机市场推动辅助听力发展 双方携手将Mimi Sound Personalization技术与CEVA Bluebud 无线音频平台相结合，为用户增强听音体验 發(fā)表于：2021/12/23 三星为企业服务器开发高性能PCIe 5.0固态硬盘 今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。 發(fā)表于：2021/12/23 大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案 2021年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。 發(fā)表于：2021/12/23 RISC－V在未来五年将高速增长 最近两三月内，中国RISC－V消息不断。华为海思发布了首款基于自研的RISC－V CPU的电视芯片Hi373V110；中科院在12月6日召开的国际RISC－V峰会上，展示了高性能RISC－V开源处理器“香山”，并表示“香山”已经流片。 發(fā)表于：2021/12/23 华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展 华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。 發(fā)表于：2021/12/23 新享科技亮相无锡ICCAD助力半导体行业数字化升级 对半导体行业人来说，每年的ICCAD是一场盛会，全国同行齐聚一堂，忆往昔展未来。今年的ICCAD受疫情影响几经延期，于12月22日在无锡开幕。北京新享科技有限公司（以下简称新享科技）作为半导体行业数字化的新型解决方案服务商也参与此次行业盛会。 發(fā)表于：2021/12/23 E资讯：华为首款纵向折叠手机发布 年关将近，手机市场仍然迎来了发布会热潮，前两日小e带大家看了realme与iQOO发布的新款设备配置，不久前小米12官宣发布会时间，这两天有迎来vivo S12系列、华为P50 Pocket发布，究竟产品配置信息如何呢？一起来看看吧！ 發(fā)表于：2021/12/23 概伦电子荣获“中国芯”优秀支撑服务企业 12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业集成电路促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海国际会展中心隆重召开。本届“中国芯”征集活动共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料，再创历史新高。概伦电子受邀参加此次大会，并从众多参选企业中脱颖而出，荣获2021年度“中国芯”优秀支撑服务企业。 發(fā)表于：2021/12/23 微光集电获TUV南德ISO 26262功能安全管理开发流程证书 12月17日，由成都微光集电科技有限公司（以下简称“微光集电”）自主研发的应用于智能驾驶的CMOS图像传感器芯片开发流程获颁TUV 南德意志集团（以下简称“TUV南德”）大中华区首张车用芯片ISO 26262:2018功能安全管理开发流程证书。这张证书的授予不仅标志着微光集电已根据ISO 26262:2018的要求建立起完善的、符合汽车功能安全最高支持到等级ASIL D级别的产品开发流程体系，也为其后续的产品认证提供有力支撑。同时也进一步彰显了TUV南德作为一家全球领先的功能安全技术服务机构，秉承“创享价值，激发信任”的理念，协助国内芯片设计企业接轨行业高标准技术规范，为自主化“芯力量”质胜国际市场赋能。 發(fā)表于：2021/12/23 <…461462463464465466467468469470…>
