2021年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500處理器的智能手表解決方案。　　

　　圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的智能手表方案的展示板圖

　　受疫情因素影響，人們對生理健康監(jiān)測越發(fā)重視，這為智能穿戴市場帶來了新的機遇。據市場調研機構CCS Insights最新數據報告顯示，2020年可穿戴設備（智能手表、智能手環(huán)）整體出貨量為1.93億只，同比增長約24%。其中智能手表以1.15億只的出貨量，成為腕上裝備的主流產品。近幾年，隨著智能手表在性能與功能方面的升級，使其備受消費者歡迎。由大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解決方案，集成了多種主流功能，能夠為消費者帶來出色的智能穿戴體驗。

　　圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的智能手表方案的方塊圖

　　本方案的核心是NXP i.MX RT500處理器，其搭載了Cortex M33和Cadence Fusion DSP兩個處理單元，主頻可達200MHz。在內存方面，i.MX RT500集成了高達5MB的SRAM，這可以使工程師在內部存儲器上預存較多的圖形文件，以實現(xiàn)高性能的圖形顯示界面。一般來講，這種情況需要極高的功耗。但此款產品對電路結構的改良，即使在大容量SRAM的情況下，也可以保持較低的功耗。

　　圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的智能手表方案的的場景應用圖

　　在工藝進程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣硅工藝，該工藝的優(yōu)勢在于能夠在提升處理器主頻性能的同時，盡可能控制功耗。使高性能與功耗實現(xiàn)較完美的平衡。此外，這款產品還具有USB、SD、MIPI、DMIC的豐富接口，可以實現(xiàn)靈活的配置。在此器件的支持下，本方案不僅能夠幫助工程師設計出卓越的產品，還能夠縮短產品研發(fā)周期，使其在日益激烈的市場競爭中脫穎而出。

　　核心技術優(yōu)勢：

　　NXP RT500系列：

　　提供了廣泛的通信接口集成，使用了28nm制程工藝，Arm Cortex–M33內核，最高5MB大容量SRAM，可提供高達200MHz的CPU性能；

　　支持MIPI顯示輸出接口，最高傳輸速率可達895.1Mbps，最大支持1024*480的高清分辨率；

　　內部帶有2.5D圖形加速器，支持最高640*480的圖形加速，GUI界面實測顯示幀率可達50-60幀；

　　集成了豐富的外設接口：14組可自由配置的外設接口（USART、I2C、SPI、I2S），Octal/Quad SPI接口，HS-USB接口，eMMC接口等。另外，RT500內部還提供了Fusion F1 DSP（200MHz），集成音樂解碼功能，更可支持語音相關算法。

　　方案規(guī)格：

　　支持MIPI顯示，配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕，實現(xiàn)24位色深流暢顯示效果；

　　配合Cywee運動算法，支持運動監(jiān)測；

　　支持藍牙通話與藍牙音樂播放；

　　支持本地音樂存儲及播放；

　　支持心率血氧等生理指標的監(jiān)測；

　　支持eMMC本地音樂存儲。

　　關于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球80個分銷據點，2020年營業(yè)額達206.5億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業(yè)首選。通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數據驅動（Data-Driven）企業(yè)，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務（LaaS, Logistics as a Service）模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。 （*市場排名依Gartner公布數據）