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發(fā)表于:2025/7/14 9:21:25
FRDM創(chuàng)新:利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系
發(fā)表于:2025/4/1 11:37:04
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案
發(fā)表于:2025/3/4 23:50:05
恩智浦?jǐn)M以3.07億美元收購(gòu)邊緣NPU企業(yè)Kinara
發(fā)表于:2025/2/11 11:12:23
盤點(diǎn)昔日芯片巨頭飛利浦分拆史
發(fā)表于:2025/1/13 10:47:00
MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox
發(fā)表于:2024/11/18 8:16:48
化繁為簡(jiǎn),恩智浦安全邊緣方案化解萬(wàn)物智聯(lián)挑戰(zhàn)
發(fā)表于:2024/11/8 9:31:00
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣
發(fā)表于:2024/9/25 10:12:00
裁員超1200人!TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于:2023/11/2 10:38:09
大聯(lián)大推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案
發(fā)表于:2023/8/8 14:47:00
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)(PEPS)評(píng)估板方案
發(fā)表于:2023/6/8 22:18:00
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案
發(fā)表于:2023/5/6 22:37:00
貿(mào)澤開售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus
發(fā)表于:2023/4/3 23:48:00
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案
發(fā)表于:2023/2/22 6:20:26
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案
發(fā)表于:2023/2/3 17:31:00
Ambarella與NXP如何看待雷達(dá)的應(yīng)用
發(fā)表于:2022/12/24 16:19:44
恩智浦與蔚來(lái)、小鵬汽車推進(jìn)電氣化領(lǐng)域深度合作
發(fā)表于:2022/10/27 9:43:00
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,恩智浦?jǐn)y手中汽創(chuàng)智加速自動(dòng)駕駛新發(fā)展
發(fā)表于:2022/10/27 9:34:00
重磅再啟航,恩智浦?jǐn)y手長(zhǎng)城汽車開展全面戰(zhàn)略合作
發(fā)表于:2022/10/27 9:25:00
NXP在中央計(jì)算芯片之外謀求另一條路
發(fā)表于:2022/6/29 6:20:51
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案
發(fā)表于:2022/5/19 14:59:59
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案
發(fā)表于:2022/4/22 14:58:16
利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽車軟件開發(fā)
發(fā)表于:2022/3/30 17:26:23
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案
發(fā)表于:2022/3/18 16:11:05
開發(fā)Wi-Fi 6/6E移動(dòng)設(shè)備新優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于:2022/3/15 22:11:00
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發(fā)表于:2022/3/13 20:53:42
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發(fā)表于:2022/1/5 21:13:15
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發(fā)表于:2021/12/23 20:39:00
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發(fā)表于:2021/12/8 20:33:00
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