消費電子最新文章 数字功放芯片品牌 在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特点是直接插cm系列pa就可以工作，并且通过cm可以直接转接其他ram或者复合功放，更加省事方便。 發(fā)表于：2021/12/20 升哲科技与Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG方案 今日，升哲科技（SENSORO）宣布正在与Graphcore（拟未）合作，打造基于IPU计算系统的城市ESG（环境、社会和治理）端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础，以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心，结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统，筑造更安全、环保、宜居和智能的城市，以AI惠民，助力实现可持续新未来。 發(fā)表于：2021/12/20 华为手机市场，被苹果抢走了 因为众所周知的原因，从去年下半年开始，华为的手机业务大下滑，还把荣耀卖掉了，于是从销量来看，华为手机先是跌出全球前5，再是跌出国内前5。 發(fā)表于：2021/12/20 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛区组委会代表，中国高等学府工程专业教师代表，以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。 發(fā)表于：2021/12/20 艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距 · 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件； · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果； · 区域范围内多目标检测实现最远距离5米； · 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦（LDAF）、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭／商业自动化系统中的激光雷达（LiDAR）感应。 發(fā)表于：2021/12/20 智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务 12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。 發(fā)表于：2021/12/20 从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分 2021年12月20日，在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中，亚马逊云科技在基础设施即服务（Iaas）和平台即服务（PaaS）中以94分获得最高分，是该报告中总分超过90分的唯一厂商。 發(fā)表于：2021/12/20 意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 發(fā)表于：2021/12/20 应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 發(fā)表于：2021/12/20 实时硬件级光线追踪：移动游戏图形的变革时刻 你最后一次在电脑或游戏机上玩电子游戏是什么时候？如果它是最受欢迎的游戏之一，你可能已经注意到其图形是多么的逼真。今天，最尖端的PC 和游戏机中的图形正接近我们在电影中看到的真实图片。 發(fā)表于：2021/12/20 “元宇宙”这把火，烧到了中国微显示屏 “元宇宙”这把火已经烧到上游产业链了！近日，TCL科技发布公告称，将投资150亿元扩建一条第6代LTPS LCD显示器件生产线，生产中小尺寸高端显示屏幕，可用于VR等设备。 發(fā)表于：2021/12/20 OPPO自研影像专用NPU背后，成为AI赛道黑马的野心 如今每个人对于“AI”这个名词或许都能聊上两句。各类智能硬件设备不断深度介入我们的生活中，大到智能汽车、小到一部手机。在智能硬件爆发的背后，AI算法也在快速迭代发展，算法模型越来越复杂，对于硬件的要求也更高，“AI芯片”这个概念也成为了近几年来AI产业关注的焦点之一。 發(fā)表于：2021/12/20 猛堆料的天玑9000想要证明，旗舰的优势就是“快”和“冷静” 今年11月，联发科对外宣布天玑9000的到来，一个月后，联发科召开发布会，正式发布天玑9000，这段时间里，这款旗舰芯片的热度一直居高不下。作为联发科冲击旗舰市场的产品，天玑9000吸引了大量消费者的目光，也承载着市场的期待。而在天玑9000展现的众多旗舰特性中，小雷个人最关注的还是它在游戏场景下的表现。 發(fā)表于：2021/12/20 宽禁带半导体：碳中和新赛道 随着绿色低碳战略的不断推进，提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体（第三代半导体）成为市场聚焦的新赛道。“宽禁带半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。以效率优势带来节能优势，是宽禁带半导体贡献碳中和的着力点。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。 發(fā)表于：2021/12/20 英特尔正在重点攻关核心微缩技术，叫板三星台积电 日前在旧金山举办的2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高调宣布多项突破，意在与台积电和三星公开叫板。 發(fā)表于：2021/12/20 <…466467468469470471472473474475…>
