消費電子最新文章 AI發(fā)展驅(qū)動高效能運算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務(wù)器報告指出，近幾年受到新興應(yīng)用的激勵，加速了人工智能及高效能運算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機器學(xué)習(xí)及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復(fù)雜度也隨著需求的精細(xì)程度有所增加，因此在計算時須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導(dǎo)致使用者在設(shè)備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來說，HBM為新形態(tài)存儲器，主要協(xié)助更多元、高復(fù)雜運算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應(yīng)用。 發(fā)表于：11/15/2021 美媒揭秘：什么比芯片還難找？ 美國《華爾街日報》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設(shè)備》的文章，作者為該報專欄作家克里斯托弗·米姆斯。 發(fā)表于：11/15/2021 Meta與蘋果正面交火：隱私只是表象 AR等硬件才是關(guān)鍵 北京時間11月15日早間消息，據(jù)報道，表面看來，蘋果與Meta兩大科技巨頭的矛盾表面看來似乎只局限在隱私問題上，但實際上，雙方還將圍繞虛擬現(xiàn)實（VR）/增強現(xiàn)實（AR）、可穿戴設(shè)備和智能家居展開新的交鋒。 發(fā)表于：11/15/2021 旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導(dǎo)體有成 聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電近年積極投入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加上受惠于5G發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子需求持續(xù)增加，6英寸廠產(chǎn)能產(chǎn)能爆滿，第三季獲利有望比前幾季亮眼，帶動營運穩(wěn)定發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2021 SK集團兩個“石子”，激起SiC千層浪 日前，據(jù)韓媒報道，SK集團計劃在碳化硅半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），此消息之后，SK集團在市場拋出了兩個“石子”，激起市場千層浪。 發(fā)表于：11/15/2021 半導(dǎo)體廠商第三季度財報一覽 近日，半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布最新報告稱，2021年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1448億美元，比2020年第三季度增長27．6％，比2021年第二季度增長7．4％。2021年第三季度的半導(dǎo)體器件出貨量超過市場歷史上任何其他季度。 發(fā)表于：11/15/2021 堅定投資中國市場，富昌電子上海新辦公室入駐前灘 11月12日 – 全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商富昌電子（Future Electronics）今日宣布，在持續(xù)加大中國市場投入的同時，其上海辦公室正式遷入前灘新址。 發(fā)表于：11/15/2021 半導(dǎo)體Top10廠商Q3財報焦點 隨著各大半導(dǎo)體公司Q3財報出爐，我們可以看到上一季度營收第一的半導(dǎo)體公司依舊是三星。在業(yè)務(wù)增長方面，英偉達表現(xiàn)最為亮眼同比增長57％，環(huán)比增長22％，英特爾同比增長在十家企業(yè)中排名最后，僅為5％，環(huán)比下降2．2％。在盈利能力方面，德州儀器仍是毛利率最高的企業(yè)，而存儲行業(yè)的毛利率增長最快。 發(fā)表于：11/15/2021 羅克韋爾自動化推出新的遠程訪問解決方案 新款解決方案讓原始設(shè)備制造商可以在任何地點排除設(shè)備故障并縮短停機時間 發(fā)表于：11/15/2021 騰訊企點騰采通發(fā)布，助力電子產(chǎn)業(yè)進入數(shù)字化轉(zhuǎn)型快車道 數(shù)字化正在變成每個行業(yè)都要面對的“必答題”。11月12日，在“增長引力 向芯而行”2021年度騰采通電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化增長大會深圳現(xiàn)場，騰訊企點騰采通品牌全新戰(zhàn)略正式發(fā)布，針對電子元器件行業(yè)痛點，從搶單王到AI交易助手，打造用戶、AI交易、數(shù)據(jù)和服務(wù)四大引擎，撬動電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2021 英特爾計劃在中國進行芯片擴產(chǎn)？已被拜登政府拒絕 近日，據(jù)外媒報道，全球龍頭芯片廠商英特爾計劃在其中國四川成都的硅晶圓廠進行擴產(chǎn)，以此緩解當(dāng)前全球芯片供不應(yīng)求的境況。與此同時，英特爾一直在美國申請520億美元的芯片研發(fā)和制造資金。 發(fā)表于：11/15/2021 七彩虹推出RTX 3070 LHR/3070 Ti 8GB定制OC顯卡新品 VideoCardz 剛剛介紹了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款顯卡新品，可知其采用了雙面散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計。兩款顯卡的完整型號，均包含了 iGame Customization OC 的字樣，意味著它們的頻率都較標(biāo)準(zhǔn)款有所提升。其中 3070 LHR SKU 的 GPU 主頻為 1785 MHz（+3.5%），而 3070 Ti SKU 更是達到了 1800 MHz（+1.7%）。 發(fā)表于：11/15/2021 喜大普奔，華為打破7nm瓶頸，P60或用上新款麒麟芯片 業(yè)界人士指出華為將發(fā)布的P60手機將用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用雙芯疊加的封裝技術(shù)，晶體管密度可望超越7nm工藝、接近5nm工藝，同時國產(chǎn)自主研發(fā)的5G射頻芯片也得到解決，P60手機將成為一款真正完全國產(chǎn)化的手機。 發(fā)表于：11/15/2021 跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機出世！ 近日，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或?qū)⒒谂_積電最新制程工藝打造。 發(fā)表于：11/15/2021 利亞德：關(guān)于MicroLED的COG合作取得成果 11月15日，利亞德光電股份有限公司（以下簡稱“利亞德”）發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，會議中，董事長李軍先生向投資者介紹了公司的相關(guān)情況并回答了有關(guān)問題。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…471472473474475476477478479480…?
