消費(fèi)電子最新文章 聯(lián)電、格芯大調(diào)整，或重啟10nm以下芯片，中芯國際怎么看？ 眾所周知，目前全球所有芯片代工企業(yè)中，臺積電與三星是一騎絕塵，進(jìn)入了5nm，明年就要進(jìn)入3nm，而其它的廠商均在10nm之后。 發(fā)表于：12/7/2021 云天半導(dǎo)體致力射頻器件封裝集成技術(shù) 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:云天半導(dǎo)體)近日宣布獲得來自中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本(曾參與云天半導(dǎo)體A輪融資)等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資。據(jù)悉,2020年10月,云天半導(dǎo)體曾獲得過億元A輪融資,用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動資金。云天半導(dǎo)體稱本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設(shè)。 發(fā)表于：12/7/2021 蘋果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年見 12月7日消息，據(jù)外媒報道，蘋果將在2022年推出五款新的Mac設(shè)備，包括Mac Pro、Mac mini、入門款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭載M系列自研芯片。此外，還將帶來iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR頭顯產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/7/2021 LAPIS第二代無線供電芯片組“ML766x”功率可達(dá)1W 說起無線供電，可能很多人會首先想到給智能手機(jī)以及平板電腦充電的這一類Qi供電解決方案，然而對于小型化可穿戴設(shè)備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)要求的無線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無線供電。 發(fā)表于：12/7/2021 美國ITC正式對集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動337調(diào)查 中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）啟動337調(diào)查（調(diào)查編碼：337－TA－1287）。 發(fā)表于：12/7/2021 消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程 近日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電沖刺 3nm 制程，目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺積電，于明年上半年量產(chǎn)之際，業(yè)界傳出臺積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/7/2021 2022年全球半導(dǎo)體營收額預(yù)測：增長率下調(diào)至 8．8％ 近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 重新修訂調(diào)整了 2021／2022 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收額的預(yù)測。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)全球半導(dǎo)體營收2022年的預(yù)測增長率由 10．1％ 下調(diào)至 8．8％。 發(fā)表于：12/7/2021 Codasip宣布任命Ron Black擔(dān)任公司首席執(zhí)行官 德國慕尼黑，2021年12月——領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔(dān)任首席執(zhí)行官。 發(fā)表于：12/7/2021 專用處理能力驅(qū)動基于Arm架構(gòu)的云計(jì)算時代 并支持AWS Graviton不斷創(chuàng)新 亞馬遜云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3為其Arm技術(shù)創(chuàng)下新的里程碑，該處理器可為計(jì)算密集型工作負(fù)載帶來超過25%的性能提升。此外，Graviton3在機(jī)器學(xué)習(xí)、游戲與媒體編碼應(yīng)用方面，可提升高達(dá)2倍的浮點(diǎn)性能，在加密型的工作負(fù)載上，性能提升可達(dá)翻倍。Graviton3支持了bfloat16數(shù)據(jù)，為機(jī)器學(xué)習(xí)的工作負(fù)載帶來了3倍的性能提升。在實(shí)現(xiàn)性能表現(xiàn)提升的同時，還能減少多達(dá)60%的功耗。 發(fā)表于：12/7/2021 2021年Q3美國PC出貨量暴降：聯(lián)想逆市上漲 蘋果最糟糕 知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的最新報告顯示，2021年第三季度，美國臺式機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和工作站的出貨量同比下降16%，至3030萬臺。筆記本出貨量放緩至1710萬臺，同比下降15%，這是由于教育市場達(dá)到飽和，導(dǎo)致Chromebook出貨量急劇下降。 發(fā)表于：12/7/2021 華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C 眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了，所以當(dāng)時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補(bǔ)充。 發(fā)表于：12/7/2021 彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里達(dá)摩院表示，研發(fā)出了全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片。 這種芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，效能比提升高達(dá)300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 沒了華為麒麟芯片，安卓手機(jī)性能榜，被高通屠了榜 按照往年的經(jīng)驗(yàn)，上半年3－4月份，華為會發(fā)現(xiàn)P系列旗艦手機(jī)，下半年9－10月份，華為會發(fā)布Mate系列手機(jī)，以及麒麟旗艦芯片。 發(fā)表于：12/7/2021 富士康大規(guī)模采用國產(chǎn)光刻機(jī) 富士康投資的青島新核芯科技首座晶圓級封測廠正式投產(chǎn)，其中引入上海微電子的46臺28nm光刻機(jī)，這是中國大陸生產(chǎn)的光刻機(jī)獲得的最大筆訂單，代表著中國大陸的光刻機(jī)取得了巨大的成績。 發(fā)表于：12/7/2021 ?…462463464465466467468469470471…?
