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消費(fèi)電子最新文章

分析檢測(cè)與傳感技術(shù)的進(jìn)展和未來發(fā)展方向

　　隨著智能制造和智能裝備的快速發(fā)展，分析檢測(cè)與傳感器技術(shù)備受關(guān)注。感知是智能的基礎(chǔ)，分析檢測(cè)是智能的前提，高集成度的微納傳感器、高速高精度檢測(cè)、大數(shù)據(jù)分析、故障檢測(cè)與隔離、智能健康管理等都有著更加緊密的聯(lián)系。分析檢測(cè)與傳感器技術(shù)論壇旨在進(jìn)一步探討科技時(shí)代背景下的傳感、檢測(cè)和數(shù)據(jù)分析的理論技術(shù)進(jìn)展及其未來的發(fā)展方向。

發(fā)表于：11/26/2021

推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和藍(lán)牙 5．2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。

發(fā)表于：11/25/2021

臺(tái)積電主攻4nm工藝，三星打出3nm“牌”，搶占技術(shù)制高點(diǎn)

在全球芯片制造（代工）方面，臺(tái)積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢(shì)。由于臺(tái)積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無奈，沒有產(chǎn)能的保障，就無法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應(yīng)商的需求。

發(fā)表于：11/25/2021

為什么臺(tái)積電會(huì)有一個(gè)4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的

前幾天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000。這顆芯片一發(fā)布，就刷屏了，因?yàn)樗?0個(gè)全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款A(yù)RMV9架構(gòu)的芯片，全球首款A(yù)RM X2 CPU核的芯片等等……

發(fā)表于：11/25/2021

華為海思后，又一國產(chǎn)芯片黑馬出現(xiàn)：5G芯片增長183%

說起華為海思的麒麟芯片，相信每一個(gè)關(guān)注科技行業(yè)的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10來年時(shí)間，麒麟芯片就達(dá)到了與高通、蘋果PK的程序，堪稱中國芯最大的黑馬。

發(fā)表于：11/25/2021

傳京東方將接手三星LCD生產(chǎn)設(shè)備

11月25日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星顯示旗下的LCD產(chǎn)業(yè)線即將退產(chǎn)，并將要打算將部分設(shè)備其打包出售給國內(nèi)企業(yè)京東方與華星光電。

發(fā)表于：11/25/2021

半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化

作為半導(dǎo)體制造工藝的核心設(shè)備之一，刻蝕設(shè)備也是掌握半導(dǎo)體市場命脈的關(guān)鍵點(diǎn)。然而，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，刻蝕設(shè)備由Lam Research、TEL、AMAT三大巨頭把控，合計(jì)全球市場占有率高達(dá)91％。國內(nèi)刻蝕設(shè)備雖然占比甚微，但好在有所依托。當(dāng)前，中國刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化重任由中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體共同擔(dān)起，根據(jù)三方數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)刻蝕龍頭中微公司、北方華創(chuàng)的刻蝕業(yè)務(wù)都取得了較高收入增長。

發(fā)表于：11/25/2021

傳摩托羅拉新機(jī)將首發(fā)三星2億像素圖像傳感器

11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料稱，摩托羅拉將首發(fā)三星2億像素sensor。據(jù)悉，小米則將于明年下半年采用，三星自身則要到2023年才會(huì)采用這套方案。

發(fā)表于：11/25/2021

芯片制程工藝?yán)锍瘫BM正式發(fā)布2nm芯片

11月25日消息，據(jù)B站UP＠IBM中國發(fā)布的視頻來看，IBM已經(jīng)創(chuàng)造出世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，該芯片最小元件比DNA單鏈還小，并且是全球晶體管數(shù)量最多的芯片，相當(dāng)于整個(gè)世界樹木的10倍，而且其性能相比當(dāng)前的7nm芯片提高了足足45％，如果將能耗比視為首位，其功耗也做到了比7nm芯片減少了75％。

發(fā)表于：11/25/2021

全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強(qiáng)勢(shì)登陸中國市場

銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機(jī)器視覺模組C158”，立足3D視覺＋ SLAM ＋ AI算法，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進(jìn)的3D機(jī)器視覺產(chǎn)品

發(fā)表于：11/25/2021

Codasip采用Imperas技術(shù)來強(qiáng)化其RISC－V處理器驗(yàn)證優(yōu)勢(shì)

中國上海，2021年11月25日——RISC－V驗(yàn)證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Imperas Software Ltd．和領(lǐng)先的定制化RISC－V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前聯(lián)合宣布：Codasip已為其IP設(shè)計(jì)引入了Imperas參考設(shè)計(jì)和Imperas DV解決方案。Codasip已在處理器驗(yàn)證方面進(jìn)行了巨大的投入，以提供業(yè)界最高質(zhì)量的RISC－V處理器。

發(fā)表于：11/25/2021

索尼牽手臺(tái)積電，應(yīng)對(duì)缺芯難題！

2021年11月9日，臺(tái)積電（“TSMC”）和索尼半導(dǎo)體(“SSS”)聯(lián)合宣布，臺(tái)積電將在日本熊本縣建立子公司，以提供起步技術(shù)為22/28納米工藝的半導(dǎo)體生產(chǎn)服務(wù)，以應(yīng)對(duì)全球市場對(duì)于半導(dǎo)體的強(qiáng)烈需求，索尼半導(dǎo)體將作為少數(shù)股東。子公司名為--日本尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），簡稱“JASM” 。

發(fā)表于：11/25/2021

為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？

Intel 12代酷睿的產(chǎn)品表現(xiàn)自然很優(yōu)秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對(duì)性能追求比較高的用戶，不用說也會(huì)去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會(huì)選擇AMD，至于原因也簡單，那就是出于成本等因素，如果從實(shí)用的角度來說，我個(gè)人也會(huì)推薦AMD的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/25/2021

蘋果將委托臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片：2023年商業(yè)化

新浪科技訊北京時(shí)間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，知情人士透露，蘋果正與臺(tái)積電建立更加密切的合作關(guān)系，計(jì)劃從2023年開始由臺(tái)積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對(duì)高通的依賴。

發(fā)表于：11/25/2021

性能暴漲，Windows on ARM PC或?qū)?duì)決x86陣營

近段時(shí)間，面向智能手機(jī)市場多款全新移動(dòng)平臺(tái)的亮相或曝光，無疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會(huì)有三星和AMD合作的首款手機(jī)SoC方案亮相。

發(fā)表于：11/25/2021