《電子技術應用》
欢迎订阅(电子2025)
欢迎订阅(网数2025)
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 小米已自研了3款芯片,或成第二個華為
NI-LabVIEW 2025

小米已自研了3款芯片,或成第二個華為

2021-12-27
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關鍵詞: 小米 芯片 華為

華為最讓人佩服的地方在哪里?自然是擁有核心科技,比如有自研芯片,自研系統(tǒng),5G專利全球第一,同時研發(fā)投入全球第二…… 等等。

特別是自研芯片這一塊,被人認為是核心技術中核心,畢竟全球有自研Soc這種芯片的廠商,嚴格來講就只有3家,分別是華為、蘋果、三星。

不過我們知道今年除華為外的其它三大國產(chǎn)手機廠商,也在自研芯片的路上越走越遠,比如小米、OPPO、VIVO都是開始自研芯片了。

VIVO推出了首款ISP芯片V1,OPPO推出了自研的NPU(AI)芯片"馬里亞納 MariSilicon X”。

而小米先是推出了澎湃C1這顆ISP芯片,近日又推出了一顆電源芯片澎湃P1。

26114457510906.jpg

也就是說到目前,小米其實已經(jīng)推出了三顆自研芯片了,最開始是澎湃S1這顆Soc,于2018年推出,之后就沒有了下文。而今年推出了兩顆單獨功能的小芯片,分別是ISP芯片澎湃C1,電源芯片澎湃P1。

而從這三顆芯片的推出順序來看,也是有意思的,那就是先復雜的,再簡單的,畢竟Soc是最復雜的,其次是ISP,再是電源芯片。

小米為何要大量自研芯片,當然也是想成為華為這樣的擁有核心科技的廠商,畢竟小米的目標是2024年要打敗蘋果、三星成為全球第一,并且還要沖上高端與蘋果、三星PK的。

而要想沖上高端,同時成為全球第一,僅靠拿高通、聯(lián)發(fā)科的芯片、谷歌的系統(tǒng)來進行組裝肯定是不夠的,只能走性價比路線,與別人拼價格,小米當然不愿意。

所以小米也想向華為學習,自研大量芯片,有自己的優(yōu)勢,這一點華為已經(jīng)證明給小米看了。

當然,說實話,小米要想成為第二個華為,靠當前這三款芯片還不夠,小米需要真正的能夠與高通、聯(lián)發(fā)科PK的Soc這樣的芯片才行。

但只要小米不斷努力,也許現(xiàn)在只是電源芯片、ISP芯片,說不定哪一天就有Soc推出了,要知道在2018年小米就敢推澎湃S1這樣的Soc,澎湃S2推出也不意外,你覺得呢?




最后文章空三行圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。