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手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比,高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍

2021-12-27
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

從2020年2季度開(kāi)始,在手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度領(lǐng)先高通,排名第一了。為此,很多人表示,美國(guó)失策了,打壓華為最后得益的不是高通,而是聯(lián)發(fā)科。

那么事實(shí)真的是如此么?我覺(jué)得只怕并不是的,高通之所以銷(xiāo)量不如聯(lián)發(fā)科,根本原因是高通放棄了低端的4G芯片市場(chǎng),主攻5G、高端市場(chǎng),把低端市場(chǎng)讓給了聯(lián)發(fā)科才會(huì)如此。

先上數(shù)據(jù),按照3季度的數(shù)據(jù),全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)量排名如下,分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳、三星、華為,份額分別是40%、27%、15%、10%、5%、3%。

表面上來(lái)看,聯(lián)發(fā)科是以40%的份額遙遙領(lǐng)先的,而高通只有27%,落后于聯(lián)發(fā)科40%很遠(yuǎn)。

但事實(shí)上,從收益來(lái)看,3季度高通以34%的收益份額繼續(xù)保持其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,其次是蘋(píng)果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)。

通過(guò)這兩個(gè)數(shù)據(jù),我們可以換算出一個(gè)結(jié)論,假設(shè)聯(lián)發(fā)科芯片的平均價(jià)格為10,那么蘋(píng)果芯片的平均價(jià)格則為28,而高通芯片的平均價(jià)格為19。

意味著高通芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的1.9倍,而蘋(píng)果的芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的2.8倍,比聯(lián)發(fā)科高端多了,聯(lián)發(fā)科和高通、蘋(píng)果比起來(lái),賣(mài)的真的是低端芯片。

可見(jiàn),真的是在產(chǎn)能緊缺的情況之下,高通做了調(diào)整,不再只關(guān)注銷(xiāo)量,而是放棄了中低端的4G 應(yīng)用處理器,釋放產(chǎn)能專(zhuān)注于高端和高價(jià)格段的芯片。

至于聯(lián)發(fā)科則是以量取勝,把高通空出來(lái)的低檔、4G芯片市場(chǎng)搶了過(guò)來(lái),從而成為了第1名。

當(dāng)然最讓人遺憾的還是華為,3季度出貨量下降了96%,份額只有3%,沒(méi)有太多存在感了,另外三星也跌了12%,值得高興的是紫光展銳,成為了今年的大黑馬。




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