從2020年2季度開始,在手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度領(lǐng)先高通,排名第一了。為此,很多人表示,美國失策了,打壓華為最后得益的不是高通,而是聯(lián)發(fā)科。
那么事實(shí)真的是如此么?我覺得只怕并不是的,高通之所以銷量不如聯(lián)發(fā)科,根本原因是高通放棄了低端的4G芯片市場,主攻5G、高端市場,把低端市場讓給了聯(lián)發(fā)科才會(huì)如此。
先上數(shù)據(jù),按照3季度的數(shù)據(jù),全球手機(jī)芯片市場的銷量排名如下,分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳、三星、華為,份額分別是40%、27%、15%、10%、5%、3%。
表面上來看,聯(lián)發(fā)科是以40%的份額遙遙領(lǐng)先的,而高通只有27%,落后于聯(lián)發(fā)科40%很遠(yuǎn)。
但事實(shí)上,從收益來看,3季度高通以34%的收益份額繼續(xù)保持其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先地位,其次是蘋果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)。
通過這兩個(gè)數(shù)據(jù),我們可以換算出一個(gè)結(jié)論,假設(shè)聯(lián)發(fā)科芯片的平均價(jià)格為10,那么蘋果芯片的平均價(jià)格則為28,而高通芯片的平均價(jià)格為19。
意味著高通芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的1.9倍,而蘋果的芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的2.8倍,比聯(lián)發(fā)科高端多了,聯(lián)發(fā)科和高通、蘋果比起來,賣的真的是低端芯片。
可見,真的是在產(chǎn)能緊缺的情況之下,高通做了調(diào)整,不再只關(guān)注銷量,而是放棄了中低端的4G 應(yīng)用處理器,釋放產(chǎn)能專注于高端和高價(jià)格段的芯片。
至于聯(lián)發(fā)科則是以量取勝,把高通空出來的低檔、4G芯片市場搶了過來,從而成為了第1名。
當(dāng)然最讓人遺憾的還是華為,3季度出貨量下降了96%,份額只有3%,沒有太多存在感了,另外三星也跌了12%,值得高興的是紫光展銳,成為了今年的大黑馬。