按照2021年3季度的數(shù)據(jù)，在芯片代工領域，中國臺灣的廠商拿走了64％左右的份額，Top10的企業(yè)就有4家上榜，堪稱沒有對手。

而在芯片封測領域，全球Top10的廠商中，臺系廠商上榜了6家，合計份額為54．3％，占全球的一半多，也是堪稱沒有對手。

事實上，不只是3季度，一直以來臺系廠商在芯片代工、封測領域就非常強，從市場占率來看，都是全球第一，連美國廠商都比不過。

但是，我認為大家且謹慎高興，因為臺灣的芯片代工、封測全球第一又如何，都是在為美國打工，為美國服務而已。

先看芯片代工，拿臺積電來看，臺積電前5大客戶分別是蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通，4家是美國廠商，很明顯臺積電是在為美系廠商服務，而封測大抵也是如此，畢竟封測又是代工的后一個環(huán)節(jié)。

而我們仔細分析芯片生產(chǎn)的整個流程，就清楚，芯片先是設計，再是（制造）代工，最后是封測，設計屬于上游，而代工、封測都是為設計服務的。

所以我們看到，雖然美國在芯片代工、封測上面不行，只在設計上拿走了全球市場份額的78％，但美國在整個芯片產(chǎn)業(yè)上面，就處于壟斷地位，整個半導體市場中，50％份額是美國廠商拿走的。

換句話來說，臺系廠商代工、封測非常牛，最終也只是為美系廠商服務，是美系廠商的下游產(chǎn)業(yè)，僅此而已。

更何況，半導體產(chǎn)業(yè)的EDA軟件、CAM軟件、半導體設備等都在美國的掌控之中，臺系廠商在代工、封測上再牛，也得聽美國的話，否則一斷供，這些所謂的全球第一的代工、封測產(chǎn)業(yè)，也就塌了了。

而這也是為什么雖然臺積電做到了全球第一，也不敢不聽美國的話原因，因為自己也只是美國的打工崽啊。