近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)熱度高漲，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)行情利好，芯片廠商需求不斷，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿(mǎn)載，下游測(cè)試、封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，并且由于上游原材料價(jià)格的上漲，疫情導(dǎo)致工廠被迫停工停產(chǎn)，給芯片廠成本和交付帶來(lái)一定挑戰(zhàn)，進(jìn)一步推動(dòng)了芯片供應(yīng)廠商新一輪價(jià)格上漲。

12月21日，有多家芯片設(shè)計(jì)公司確認(rèn)稱(chēng)，在昨日收到聯(lián)電的漲價(jià)通知，明年三月開(kāi)始，聯(lián)電將繼續(xù)上調(diào)全類(lèi)型芯片代工價(jià)格，漲價(jià)幅度約5％～10％，目前，聯(lián)電尚未對(duì)此做出回應(yīng)，聯(lián)電表示，對(duì)傳聞及客戶(hù)動(dòng)向不予評(píng)論，強(qiáng)調(diào)2022年聯(lián)電業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值年增12％的平均值。

早在今年11月，聯(lián)電就表示，將對(duì)部分客戶(hù)的長(zhǎng)約進(jìn)行調(diào)整，啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)，漲幅約8％至12％不等，明年一月開(kāi)始生效。不止聯(lián)電，目前全球多家芯片代工廠都已經(jīng)公布了其芯片代工漲價(jià)規(guī)劃。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)其成熟芯片制程代工價(jià)格上調(diào)約15％～20％，先進(jìn)制程漲價(jià)約10％；力積電預(yù)計(jì)明年第一季度漲價(jià)10％；世界先進(jìn)明年第一季度漲價(jià)約10％；三星預(yù)計(jì)將在今年下半年開(kāi)始提高代工價(jià)格，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15％－20％。

如此看來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求并沒(méi)有緩解，還是繼續(xù)保持在高位。另外，有消息稱(chēng)，目前多家芯片代工廠明年上半年的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶(hù)包圓，下半年的產(chǎn)能也有90％被預(yù)定，芯片產(chǎn)能將持續(xù)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，目前，多家芯片代工廠為緩解這一境況，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行其芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

多家芯片代工廠擴(kuò)產(chǎn)

中芯國(guó)際今年先后計(jì)劃在深圳、上海等地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。在產(chǎn)能建設(shè)方面，中芯國(guó)際計(jì)劃在深圳進(jìn)行其12英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的成熟芯片制程，產(chǎn)能目標(biāo)是每月4萬(wàn)片12英寸晶圓。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額為23．5億美元，將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

在上海，中芯國(guó)際和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)有意在上海臨港自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)共同成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，中芯國(guó)際將投資36．55億美元。

華虹半導(dǎo)體在今年發(fā)布一季度報(bào)告時(shí)表示，公司位于無(wú)錫的12 英寸廠月產(chǎn)能已超4萬(wàn)片，晶圓廠已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，一季度華虹無(wú)錫貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入5460萬(wàn)美元，占總收入的17．9％，較上季度增加了53．1％。華虹半導(dǎo)體從去年開(kāi)始加速推進(jìn)無(wú)錫12 英寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年年底月產(chǎn)能可達(dá)6．5萬(wàn)片，并有望在2022年年中超過(guò) 8 萬(wàn)片；

晶合集成在今年5月獲科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)受理時(shí)提到，計(jì)劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬(wàn)片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴(kuò)大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

今年11月24日，三星電子正式宣布，將在美國(guó)得克薩斯州泰勒市新建一半導(dǎo)體制造工廠，投資規(guī)模高達(dá)170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場(chǎng)地、物業(yè)改善、機(jī)器設(shè)備，該廠將成為三星在美國(guó)有史以來(lái)最大的投資，也將使三星在美國(guó)的總投資超過(guò)470億美元。

目前的芯片代工龍頭企業(yè)也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2021年3月2日，臺(tái)積電對(duì)外宣布會(huì)投入資金2332億元，在美國(guó)的亞利桑那州建造6座新廠，用于5nm芯片的制作，并表示今年年初的時(shí)候開(kāi)工，到2024年的時(shí)候就會(huì)投產(chǎn)。今年 11 月，臺(tái)積電又赴日本與索尼合作，新建一座 22／28 納米的 12 寸晶圓廠，月產(chǎn)能 4．5 萬(wàn)片；目前該計(jì)劃已經(jīng)獲得了中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)的通過(guò)。

目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，產(chǎn)能持續(xù)緊張，市場(chǎng)需求仍在大幅度提升，導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直都處于供不應(yīng)求狀態(tài)，雖然各大芯片制造廠商已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，因此，今后的時(shí)間里，芯片產(chǎn)能將持續(xù)短缺，代工價(jià)格也將會(huì)隨之上漲。