12月17日消息，全球芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電宣布，將針對高性能運算產(chǎn)品推出量身定做的N4X制程工藝，臺積電稱該工藝是5nm家族里擁有最高性能表現(xiàn)及最大頻率的一項制程工藝，預(yù)計將于2023年上半年進(jìn)入試產(chǎn)階段。

臺積電表示，與現(xiàn)有的5nm制程工藝相比，新一代N4X工藝在性能方面將提升15％，與N4P制程工藝相比，在1．2伏的工作環(huán)境下，N4X性能提升4％。

N4X制程工藝將是臺積電第一次以高性能運算產(chǎn)品為主而研發(fā)的制程工藝技術(shù)，臺積電通過借助此前5nm量產(chǎn)的經(jīng)驗，進(jìn)一步在制程技術(shù)上獲得突破，從而設(shè)計了專門為高性能運算產(chǎn)品N4X制程工藝，目前，N4X的主要功能包括，專門為高性能運算產(chǎn)品設(shè)計的支持高驅(qū)動電流及最大頻率的元件設(shè)計及結(jié)構(gòu)；優(yōu)化針對高性能運算產(chǎn)品設(shè)計的后端金屬結(jié)構(gòu)；在極限性能負(fù)載下仍能支持高功率運輸?shù)某呙芏鹊慕饘匐娙荨?/p>

臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展部高級副總裁 Kevin Zhang 博士表示：高性能運算產(chǎn)品如今已成為臺積電增長速度最快的一項業(yè)務(wù)，隨著高性能運算產(chǎn)品領(lǐng)域的不斷發(fā)展，臺積電的N4X制程工藝技術(shù)應(yīng)運而生，從而滿足該產(chǎn)品在性能方面的強(qiáng)烈要求，并通過結(jié)合3DFabric先進(jìn)封裝技術(shù)，可以為客戶提供最好的高性能運算產(chǎn)品設(shè)計平臺。

不過，目前尚未清楚是否已經(jīng)有客戶預(yù)定臺積電N4X制程工藝的產(chǎn)能。

在12月16日，彭博社和Dig Times整理了臺積電的前十大客戶營收貢獻(xiàn)占比。其中，蘋果依舊是臺積電的一大客戶，占了臺積電營收份額的25．93％，聯(lián)發(fā)科占比5．8％、AMD占比4．39％、高通占比3．9％、博通占比3．77％、NVIDIA占比2．83％。

截至目前，臺積電仍是全球最大的芯片代工企業(yè)，總市值高達(dá)6043億美元，市場占有率達(dá)到了53．1％，占了芯片代工市場一半的份額。在12 月 10 日，臺積電公布了其2021年11月份的營收報告。報告顯示，其11月總營收約為新臺幣1482億元（人民幣約340億元），環(huán)比增加10．2％，同比增加18．7％。該月總營收為歷年同期新高，在芯片代工領(lǐng)域，臺積電依舊表現(xiàn)優(yōu)異。